ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-H2-MINI-1U-H4S

ESPRESSIFID: C49450282WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 61 ピン · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)1GPIO92GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9IO010IO111GND12IO1313IO1414GND15VBAT16IO1217NC18IO419IO520IO1021IO1122IO823IO924IO2225IO2526IO2627IO2728NC29NC30RXD031TXD061GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474850515253495859606154555657E=12.50mm · Pitch e=0.80mmD=13.20mm-10-8-6-4-202468101086420-2-4-6-8-10mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 12.50mm × 13.20mm · ピッチ: 0.80mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (61/61)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GPIO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
33V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
5IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
7NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
8ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
9IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (SPI)
10IO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (SPI, ADC)
11GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
12IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (RTC/CLK)
13IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (RTC/CLK)
14GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
15VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
16IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (General)
17NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
18IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
20IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (General)
21IO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO11 (General)
22IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (General)
23IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (General)
24IO22I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO22 (General)
25IO25I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO25 (SPI)
26IO26I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO26 (USB, SPI)
27IO27I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO27 (USB, SPI)
28NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
29NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
30RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART, SPI)
31TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART, SPI)
32NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
33NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
34NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
35NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
36GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
37GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
38GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
39GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
40GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
41GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
42GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
43GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
44GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
45GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
46GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
47GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
48GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
49GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
50GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
51GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
52GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
53GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
54GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
55GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
56GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
57GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
58GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
59GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
60GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
61GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 GPIO9
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
設計上の注意点: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 19 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-H2-MINI-1U-H4S (ESPRESSIF · WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (61ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 12.50×13.20mm · ピッチ 0.80mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (61 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (19 点 · 1/2 ページ)
ESP32-H2-MINI シリーズの切り抜きなし原本図面 19 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P34 · p34_fig01パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig02パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig03パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig04パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P35 · p35_fig01パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P36 · p36_fig02パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图9: ESP32-H2-MINI-1U 尺寸
图9: ESP32-H2-MINI-1U 尺寸
P40 · p40_fig01パッケージ完全一致
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图12: ESP32-H2-MINI-1U 推荐PCB 封装图形
图12: ESP32-H2-MINI-1U 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03336×313px
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig02P1
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P10 · p10_fig011229×1401px
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
1 / 2 ページ (19 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-H2-MINI-1U-H4S)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) は 61 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 12.50 × 13.20 × 2.40 mm(ピンピッチ e = 0.80 mm)です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
12.50 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
ピン数・リードピッチN / e
61 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (IO0):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル61 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント61 パッド · ピッチ 0.80mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
13.20 × 12.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.50 × 1.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
61P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 パッケージ) は全 61 ピン構成で、ピンピッチは 0.80 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0 ~ 3.6 V です。主なピン:1 (GPIO9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)), 2 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 3 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 5 (IO2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (IO3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG))。

ESP32-H2-MINI-1U-H4S の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) の本体外形は 12.50 × 13.20 mm、ピッチ e = 0.80 mm、合計 61 パッドで構成されています。

ESP32-H2-MINI-1U-H4S の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-H2-MINI-1U-H4S (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (61 ピン) & ESP32-H2-MINI シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GPIO9Digital_IO信号端子 GPIO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO9。対応バス/インターフェース: General。
2GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
33V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
4NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
5IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO2, FSPIWP, ADC1_CH1, MTMS。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
6IO3Digital_IO信号端子 IO3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO3, FSPIHD, ADC1_CH2, MTDO。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
7NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
8ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
9IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO0, FSPIQ。対応バス/インターフェース: SPI。
10IO1Digital_IO信号端子 IO1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO1, FSPICS0, ADC1_CH0。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
11GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
12IO13Digital_IO信号端子 IO13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO13。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
13IO14Digital_IO信号端子 IO14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO14。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
14GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
15VBATPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 3.6V) です。
16IO12Digital_IO信号端子 IO12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO12。対応バス/インターフェース: General。
17NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
18IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO4, FSPICLK, ADC1_CH3, MTCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
19IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO5, FSPID, ADC1_CH4, MTDI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
20IO10Digital_IO信号端子 IO10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO10。対応バス/インターフェース: General。
21IO11Digital_IO信号端子 IO11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO11。対応バス/インターフェース: General。
22IO8Digital_IO信号端子 IO8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO8。対応バス/インターフェース: General。
23IO9Digital_IO信号端子 IO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO9。対応バス/インターフェース: General。
24IO22Digital_IO信号端子 IO22(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO22。対応バス/インターフェース: General。
25IO25Digital_IO信号端子 IO25(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO25, FSPICS3。対応バス/インターフェース: SPI。
26IO26Digital_IO信号端子 IO26(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO26, FSPICS4。対応バス/インターフェース: USB, SPI。
27IO27Digital_IO信号端子 IO27(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO27, FSPICS5。対応バス/インターフェース: USB, SPI。
28NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
29NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
30RXD0Digital_IO信号端子 RXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO23, FSPICS1, U0RXD。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
31TXD0Digital_IO信号端子 TXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO24, FSPICS2, U0TXD。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
32NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
33NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
34NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
35NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
36GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
37GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
38GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
39GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
40GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
41GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
42GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
43GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
44GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
45GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
46GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
47GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
48GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
49GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
50GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
51GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
52GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
53GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
54GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
55GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
56GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
57GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
58GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
59GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
60GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
61GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。