C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C473010

SemiconductorWIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 핀 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)123456789101112131415161718192021E=16.00mm · Pitch e=1.50mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 16.00mm × 23.00mm · 피치: 1.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)
4IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)
5IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
6IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
7IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
8SD2/IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD/MOSI (SPI)
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
12SCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD1/INT (General)
15RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)
16TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)
17IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
18RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)
19ADC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ADC_IN (ADC)
20ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C473010 (Semiconductor · WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (21 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 16.00×23.00mm · 피치 1.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (21 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C473010)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 부품은 20핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 23.25 × 17.10 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 ADC, I2C, SPI, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
ADC, I2C, SPI, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼21 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트21 개 패드 · 피치 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.50×4.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Semiconductor에서 제조한 C473010(WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 패키지)은 핀 피치 1.50 mm의 21핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO16: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)), 4 (IO15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)), 5 (IO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)), 6 (IO0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)).

C473010의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C473010(WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 본체 크기는 16.00 × 23.00 mm, 피치 e = 1.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.50 × 4.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

C473010용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C473010(Semiconductor, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 ESP-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
23V3Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 5.5V)입니다.
3IO16Digital_IO신호 단자 IO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO16. 지원 버스 프로토콜: General.
4IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO15. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
6IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
7IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
8SD2/IO9Digital_IO신호 단자 SD2/IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD2/IO9. 지원 버스 프로토콜: General.
9SD3/CSDigital_IO신호 단자 SD3/CS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD3/CS. 지원 버스 프로토콜: General.
10CMD/MOSIDigital_IO신호 단자 CMD/MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CMD/MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
11GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
12SCLKDigital_IO신호 단자 SCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCLK. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
13SD0/MISODigital_IO신호 단자 SD0/MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD0/MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
14SD1/INTDigital_IO신호 단자 SD1/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD1/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
15RXDDigital_IO신호 단자 RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
16TXDDigital_IO신호 단자 TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
17IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
18RSTDigital_IO신호 단자 RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST. 지원 버스 프로토콜: General.
19ADC_INDigital_IO신호 단자 ADC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC_IN. 지원 버스 프로토콜: ADC.
20ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
21GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.