ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F818-I/SS

MICROCHIPID: C461620SSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F818-I/SS (SSOP-20)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/VREF3RA4/AN4/T0CK4RA5/MCLR/VPP5VSS6RB0/INT7RB1/SDI/SDA8RB2/SDO/CCP19RB3/CCP1/PGM10RB4/SCK/SCL20P2019P1918RA1/AN117RA0/AN016RA7/OSC1/CLK15RA6/OSC2/CLK14VDD13RB7/T1OSI/PG12RB6/T1OSO/T111RB5/SS#Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891020191817161514131211E=6.50mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.50mm × 4.40mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA2/AN2/VREF-AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
2RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
3RA4/AN4/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/AN4/T0CKI (General)
4RA5/MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR/VPP (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RB0/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
7RB1/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/SDI/SDA (I2C)
8RB2/SDO/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/SDO/CCP1 (General)
9RB3/CCP1/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/CCP1/PGM (General)
10RB4/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/SCK/SCL (SPI, I2C)
11RB5/SS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/SS# (General)
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
13RB7/T1OSI/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/T1OSI/PGD (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
15RA6/OSC2/CLKOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6/OSC2/CLKO (RTC/CLK)
16RA7/OSC1/CLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7/OSC1/CLKI (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
19P19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P19 (General)
20P20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P20 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF-
Analog
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
Designhinweis: Signal terminal RA2/AN2/VREF- (Analog, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F818-I/SS (MICROCHIP · SSOP-20)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-20 · 6.50×4.40mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F818
P1 · p01_fig011777×735px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — 250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
P1 · p01_fig021780×468px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) —  2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
 2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
P1 · p01_fig01P1
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig02846×447px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — RA3/AN3/VREF+
RA3/AN3/VREF+
P5 · p05_fig011777×425px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
P5 · p05_fig02868×339px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
P5 · p05_fig01P5
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P66 · p66_fig011754×691px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Capture Enable
Capture Enable
P66 · p66_fig021753×640px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P67 · p67_fig011705×684px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P101 · p101_fig011778×1287px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 12-10: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 12-10: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P102 · p102_fig011778×1400px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — The following LVP steps assume the LVP bit is set in the Configuration Word register.
The following LVP steps assume the LVP bit is set in the Configuration Word register.
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F818-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F818-I/SS (SSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-10°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 1.35 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F818-I/SS (SSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F818-I/SS (SSOP-20)?

Das Bauteil PIC16F818-I/SS von MICROCHIP im SSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/AN4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/AN4/T0CKI (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0/INT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F818-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F818-I/SS (SSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F818-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F818-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16F818 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA2/AN2/VREF-AnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4/AN4/T0CKIDigital_IOSignalanschluss RA4/AN4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/AN4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA5/MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss RA5/MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RB0/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RB1/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RB1/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
8RB2/SDO/CCP1Digital_IOSignalanschluss RB2/SDO/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/SDO/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB3/CCP1/PGMDigital_IOSignalanschluss RB3/CCP1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/CCP1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB4/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RB4/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
11RB5/SS#Digital_IOSignalanschluss RB5/SS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/SS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/T1OSO/T1CKI/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB7/T1OSI/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/T1OSI/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/T1OSI/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
15RA6/OSC2/CLKODigital_IOSignalanschluss RA6/OSC2/CLKO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6/OSC2/CLKO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16RA7/OSC1/CLKIDigital_IOSignalanschluss RA7/OSC1/CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7/OSC1/CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19P19Digital_IOSignalanschluss P19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20P20Digital_IOSignalanschluss P20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload