PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F15356T-I/MV

MICROCHIPID: C461598QFN-28-EP(4x4) · 29 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4))1RA22RA33RA44RA55VSS6RA77RA68RC09RC110RC211RC312RC413RC514RC615RC729EP28RA127RA026RE3/MCLR#/VP25RB7/ICSPDAT24RB6/ICSPCLK23RB522RB421RB320RB219RB118RB017VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
7RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
8RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
9RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
10RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
11RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
12RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
13RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
14RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
15RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
16VSSGNDMasseanschluss (VSS)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
18RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
19RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
20RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
21RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
22RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
23RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
24RB6/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
25RB7/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)
26RE3/MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR#/VPP (General)
27RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
28RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RA2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F15356T-I/MV (MICROCHIP · QFN-28-EP(4x4))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F15356T
P43 · p43_fig011777×1126px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS
FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS
P168 · p168_fig011784×798px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) —  2016-2021 Microchip Technology Inc. DS40001866C-page 168
 2016-2021 Microchip Technology Inc. DS40001866C-page 168
P360 · p360_fig01867×407px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — FIGURE 28-3: CCP PWM OUTPUT SIGNAL
FIGURE 28-3: CCP PWM OUTPUT SIGNAL
P427 · p427_fig01867×566px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — FIGURE 32-11: I2C HOST/ CLIENT CONNECTION
FIGURE 32-11: I2C HOST/ CLIENT CONNECTION
P501 · p501_fig01890×737px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — FIGURE 35-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
FIGURE 35-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
P501 · p501_fig021068×718px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — FIGURE 35-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 35-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P501 · p501_fig02P501
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 501 (p501_fig02)
Datasheet Page 501 (p501_fig02)
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PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — Units Dimension Limits
Units Dimension Limits
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PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — MILLIMETERS MIN NOM
MILLIMETERS MIN NOM
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PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 590 (p590_fig01)
Datasheet Page 590 (p590_fig01)
P591 · p591_fig011268×1145px
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P591 · p591_fig01P591
PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 591 (p591_fig01)
Datasheet Page 591 (p591_fig01)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F15356T-I/MV)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.70×2.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-28-EP(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4))?

Das Bauteil PIC16F15356T-I/MV von MICROCHIP im QFN-28-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F15356T-I/MV?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F15356T-I/MV (QFN-28-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F15356T-I/MV heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F15356T-I/MV (MICROCHIP, QFN-28-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16F15356T VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RA7Digital_IOSignalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA6Digital_IOSignalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
18RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB6/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB7/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RE3/MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss RE3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.