STM32C092ECY6TR (WLCSP24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C092ECY6TR

STID: C45338512WLCSP24 · 24 Pins · Pitch 0.31mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32C092ECY6TR (WLCSP24)A1PA15A3PB3/PB5A5PB4/PB6A7PC14-OSCX_INB2PA14-BOOT0B4PB7/PB8B6PC15-OSCX_OUC1PB1C3PA13C5PA0C7VDD/VDDAD2PA4G7PA2G5PA5G3PA7G1PB2/PA8F6PA3F4PA6F2PA11[PA9]E7PF2-NRSTE5PA1E3PB0E1PA12[PA10]D6VSS/VSSAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1A3A5A7B2B4B6C1C3C5C7D2D6E1E3E5E7F2F4F6G1G3G5G7E=1.70mm · Pitch e=0.31mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.70mm × 2.60mm · Raster: 0.31mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
A3PB3/PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3/PB5 (General)
A5PB4/PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4/PB6 (General)
A7PC14-OSCX_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
B2PA14-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14-BOOT0 (General)
B4PB7/PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/PB8 (General)
B6PC15-OSCX_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
C1PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
C3PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
C5PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
C7VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
D6VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
E1PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (General)
E3PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
E5PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
E7PF2-NRSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)
F2PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (General)
F4PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
F6PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
G1PB2/PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2/PA8 (General)
G3PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
G5PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
G7PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
PIN A1 PA15
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
Designhinweis: Signal terminal PA15 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA15. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32C092ECY6TR (ST · WLCSP24)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (24 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP24 · 1.70×2.60mm · Raster 0.31mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32C092ECY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32C092ECY6TR (WLCSP24) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.60 × 1.70 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.35 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.60 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP24)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol24 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint24 Pads · Raster 0.31mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP24)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.60 × 1.70 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.31mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
24P / 24Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP24
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32C092ECY6TR (WLCSP24)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32C092ECY6TR (WLCSP24)?

Das Bauteil STM32C092ECY6TR von ST im WLCSP24-Gehäuse besitzt 24 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.31 mm. Wichtige Pins: A1 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)), A3 (PB3/PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3/PB5 (General)), A5 (PB4/PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4/PB6 (General)), A7 (PC14-OSCX_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), B2 (PA14-BOOT0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14-BOOT0 (General)), B4 (PB7/PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/PB8 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32C092ECY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32C092ECY6TR (WLCSP24) 1.70 × 2.60 mm bei einem Pitch e = 0.31 mm und 24 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32C092ECY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32C092ECY6TR (ST, WLCSP24) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (24 Pins) & STM32C091 / STM32C092 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A3PB3/PB5Digital_IOSignalanschluss PB3/PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3/PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A5PB4/PB6Digital_IOSignalanschluss PB4/PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4/PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A7PC14-OSCX_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSCX_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSCX_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B2PA14-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PA14-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B4PB7/PB8Digital_IOSignalanschluss PB7/PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7/PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B6PC15-OSCX_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSCX_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSCX_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C3PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C5PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C7VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D2PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D6VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E1PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12[PA10]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E5PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E7PF2-NRSTDigital_IOSignalanschluss PF2-NRST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2-NRST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F2PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11[PA9]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F4PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F6PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G1PB2/PA8Digital_IOSignalanschluss PB2/PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2/PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G3PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G5PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G7PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.