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STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WL31CBV6

STID: C45066924VFQFN-48 · 49 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WL31CBV6 (VFQFN-48)1PA22PA33VDD_14PB35PB46PB57PA08PA49PA1110PA1011PA912PA813PB614PA515PA616PA717PB1218PB1319PB1420PB1521VDD222NC23RX24EXTGND25TX_HP49GND48PB247PB146PB045PA1544PA1443PA1342PA1241VCAP40VFBSD39VSSSD38VLXSD37VDDSD36NRST35PB834PB933PB1032PB1131PB730PA129OSCIN28OSCOUT27VDDRF26TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
49484746454443424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=6.00mm · Pitch e=0.40mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
2PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
3VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
5PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
6PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
7PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
8PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
9PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
10PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
11PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
12PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
13PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
14PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
15PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
16PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
17PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
18PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
19PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
20PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
21VDD2Power正电源供电引脚 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
23RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX (General)
24EXTGNDGND电源参考地引脚 (EXTGND)
25TX_HPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX_HP (General)
26TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX (General)
27VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSCOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCOUT (RTC/CLK)
29OSCINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCIN (RTC/CLK)
30PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
31PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
32PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
33PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
34PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
35PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
36NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
37VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
38VLXSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSD (General)
39VSSSDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSSSD)
40VFBSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSD (General)
41VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
42PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
43PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
44PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
45PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
46PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
47PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
48PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 PA2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WL31CBV6 (ST · VFQFN-48)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFN-48 · 6.00×6.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (STM32WL31CBV6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (VFQFN-48)
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.40×4.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFN-48)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.77 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VFQFN-48
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WL31CBV6 (VFQFN-48)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WL31CBV6 采用 VFQFN-48 封装，共 49 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)), 2 (PA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)), 3 (VDD_1: 正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)), 5 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)), 6 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General))。

STM32WL31CBV6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WL31CBV6 (VFQFN-48) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.40 × 4.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WL31CBV6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WL31CBV6 (ST, VFQFN-48) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 STM32WL31 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
2PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
3VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
4PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
5PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
6PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
7PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
8PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
9PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
10PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
11PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
12PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
13PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
14PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
15PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
16PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
17PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
18PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
19PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
20PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
21VDD2Power_In主供电输入引脚 (VDD2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
22NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
23RXDigital_IO信号引脚 RX（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RX。支持总线接口：General。
24EXTGNDGND0V 接地回路引脚 (EXTGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25TX_HPDigital_IO信号引脚 TX_HP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：TX_HP。支持总线接口：General。
26TXDigital_IO信号引脚 TX（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：TX。支持总线接口：General。
27VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
28OSCOUTDigital_IO信号引脚 OSCOUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
29OSCINDigital_IO信号引脚 OSCIN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCIN。支持总线接口：RTC/CLK。
30PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
31PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
32PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
33PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
34PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
35PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
36NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
37VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
38VLXSDDigital_IO信号引脚 VLXSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSD。支持总线接口：General。
39VSSSDGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSSSD)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40VFBSDDigital_IO信号引脚 VFBSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSD。支持总线接口：General。
41VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
42PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
43PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
44PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
45PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
46PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
47PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
48PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
49GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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