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STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA50KGU6

STUFQFPN-32(5x5) · 33 ピン · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB122PA83PA74PA65VDDA6PA57PA28PA19PA010PB911PB812PC15OSC32 OU13PC14OSC32 IN14VDD15PB416PB317PA1533VSS(exposedp32VCAP31VDD30VDDRFPA29OSC_IN28OSC_OUT27VDDRF26VDDHPA25RF24NRST23VDD22PH3BOOT0 -21PB1520PA1219PA1318PA14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
2PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
3PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (I2C, ADC)
4PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, I2C, ADC)
5VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (UART, SPI, ADC)
7PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC)
8PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC)
9PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, ADC, PWM)
10PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (SPI, ADC)
11PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (PWM)
12PC15OSC32 OUT -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
13PC14OSC32 IN -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
14VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (SWD/JTAG)
16PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (SWD/JTAG)
17PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (SWD/JTAG)
18PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (SWD/JTAG)
19PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SWD/JTAG)
20PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)
21PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (I2C)
22PH3BOOT0 -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH3BOOT0 - (General)
23VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
25RFI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RF (General)
26VDDHPAPower電源供給入力 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
27VDDRFPower電源供給入力 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSC_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC_OUT (RTC/CLK)
29OSC_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC_IN (RTC/CLK)
30VDDRFPAPower電源供給入力 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
33VSS(exposedpad)GNDグラウンド基準端子 (VSS(exposedpad))
PIN 1 PB12
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
設計上の注意点: Alt: TIM2 CH1 TIM2_ETRUSART1TX ,_ ,_ , TSC_SYNCEVENTOUT ,
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32WBA50KGU6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (33ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (33 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
STM32WBA50 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with MPU, DSP, and FPU
• Core: Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with MPU, DSP, and FPU
P51 · p51_fig01パッケージ完全一致
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 6. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 6. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P105 · p105_fig01パッケージ完全一致
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 27. UFQFPN32 - Outline D
Figure 27. UFQFPN32 - Outline D
P106 · p106_fig01パッケージ完全一致
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 28. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 28. UFQFPN32 - Recommended footprint
P58 · p58_fig011546×1398px
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 9. Power supply scheme
Figure 9. Power supply scheme
P79 · p79_fig011546×698px
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 12. LSE typical application with a crystal
Figure 12. LSE typical application with a crystal
P79 · p79_fig021559×504px
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 13. LSE external square clock source AC timing diagram VLSE_ext tLSE = 1/fLSE
Figure 13. LSE external square clock source AC timing diagram VLSE_ext tLSE = 1/fLSE
P96 · p96_fig011547×755px
STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 19. Typical connection diagram when using the ADC
Figure 19. Typical connection diagram when using the ADC

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32WBA50KGU6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) は 32 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.55 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Bluetooth / BLE, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 18 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
パッケージ系列: QFN (UFQFPN-32(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Bluetooth / BLE, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (PH3BOOT0 -)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル33 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント33 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.45×3.45mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (UFQFPN-32(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5) パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (PB12: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)), 2 (PA8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)), 3 (PA7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (I2C, ADC)), 4 (PA6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, I2C, ADC)), 5 (VDDA: 電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (UART, SPI, ADC))。

STM32WBA50KGU6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32WBA50KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.45 × 3.45 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32WBA50KGU6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32WBA50KGU6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (33 ピン) & STM32WBA50 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PB12Digital_IO信号端子 PB12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB12。対応バス/インターフェース: General。
2PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_RDY。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
3PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA7。対応バス/インターフェース: I2C, ADC。
4PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C3_SCL, SPI3_RDY。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, ADC。
5VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
6PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
7PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
8PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
9PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
10PB9Digital_IO信号端子 PB9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MISO_LPUART1RTSDE。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
11PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: PWM。
12PC15OSC32 OUT -_Digital_IO信号端子 PC15OSC32 OUT -_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC15OSC32 OUT -_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
13PC14OSC32 IN -_Digital_IO信号端子 PC14OSC32 IN -_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC14OSC32 IN -_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
14VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
15PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
16PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
17PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA15。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
18PA14Digital_IO信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
19PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
20PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: General。
21PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB15。対応バス/インターフェース: I2C。
22PH3BOOT0 -Digital_IO信号端子 PH3BOOT0 -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PH3BOOT0 -。対応バス/インターフェース: General。
23VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
24NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
25RFRF_50Ohm信号端子 RF（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RF。対応バス/インターフェース: General。
26VDDHPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDHPA、最大定格: 4.0V) です。
27VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDRF、最大定格: 4.0V) です。
28OSC_OUTDigital_IO信号端子 OSC_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSC_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
29OSC_INDigital_IO信号端子 OSC_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSC_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
30VDDRFPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDRFPA、最大定格: 4.0V) です。
31VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
32VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
33VSS(exposedpad)GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS(exposedpad)) です。
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