CH571R (TSSOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH571R

WCHID: C39831291TSSOP-16 · 16 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH571R (TSSOP-16)1PA15/MISO/RX2PA14/MOSI/TX3PA13/SCK0/AI4PA12/SCS/AIN5VIO33/VDD336PA8/RXD17PA9/TMR0/TXD8PB11/UD+/TMR16ANT15GND14VINTA13X32MI12X32MO11PB22/TMR310PB23/RST#/TM9PB10/UD-/TMRGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
3PA13/SCK0/AIN3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)
4PA12/SCS/AIN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/SCS/AIN2 (ADC)
5VIO33/VDD33Power正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/RXD1 (UART)
7PA9/TMR0/TXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/TMR0/TXD1 (UART)
8PB11/UD+/TMR2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
9PB10/UD-/TMR1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
10PB23/RST#/TMR0_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB23/RST#/TMR0_ (General)
11PB22/TMR3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22/TMR3 (General)
12X32MOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MO (General)
13X32MII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MI (General)
14VINTAPower正电源供电引脚 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15GNDGND电源参考地引脚 (GND)
16ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
PIN 1 PA15/MISO/RXD0_/AIN5
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
PCB布线建议: Signal terminal PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA15/MISO/RXD0_/AIN5. Supported peripheral buses: UART, SPI, ADC.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH571R (WCH · TSSOP-16)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH571R (TSSOP-16) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH571R (TSSOP-16) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-16 · 4.40×5.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH571R (TSSOP-16) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH571R (TSSOP-16) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张,共 8 张完整原图 (来自 CH571 / CH573 系列)
P1 · p01_fig01288×163px
CH571R (TSSOP-16) — CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig011674×2374px
CH571R (TSSOP-16) — 图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
P3 · p03_fig01P3
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P61 · p61_fig011713×2677px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 61 WCH
V2.3 61 WCH
P62 · p62_fig011713×2665px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 62 WCH
V2.3 62 WCH
P63 · p63_fig011713×858px
CH571R (TSSOP-16) — 位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
P93 · p93_fig011344×1019px
CH571R (TSSOP-16) — 4.0401 0.2+0. 05 Ld Ld Ld td Ld td td ld U U U U UJ U U UV ra 16> “_ : | BL Is a cde > = - | | 43 - 2.7+0.2 — ~ | Top View |= 41 =| P ;cqJa = Bottom View = =| [coo = = =| lc > CJ sy | _ #32(0 0 @ SM — — — — —— Ie #9[> I Fi Fi ri Fi Fi ri fi
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P93 · p93_fig01P93
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 93 (p93_fig01)
Datasheet Page 93 (p93_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH571R)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH571R (TSSOP-16) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 5.00 × 4.40 × 1.20 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:TSSOP (TSSOP-16)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-16)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-16
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH571R (TSSOP-16)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH571R (TSSOP-16) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH571R 采用 TSSOP-16 封装,共 16 脚,引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括:1 (PA15/MISO/RXD0_/AIN5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)), 2 (PA14/MOSI/TXD0_/AIN4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)), 3 (PA13/SCK0/AIN3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)), 4 (PA12/SCS/AIN2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/SCS/AIN2 (ADC)), 5 (VIO33/VDD33: 正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8/RXD1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/RXD1 (UART))。

CH571R 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH571R (TSSOP-16) 本体轮廓为 4.40 × 5.00 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH571R 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH571R (WCH, TSSOP-16) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (16 脚) 与 CH571 / CH573 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO信号引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA15/MISO/RXD0_/AIN5。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO信号引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA14/MOSI/TXD0_/AIN4。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
3PA13/SCK0/AIN3Digital_IO信号引脚 PA13/SCK0/AIN3(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA13/SCK0/AIN3。支持总线接口:SPI, ADC。
4PA12/SCS/AIN2Analog信号引脚 PA12/SCS/AIN2(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA12/SCS/AIN2。支持总线接口:ADC。
5VIO33/VDD33Power_In主供电输入引脚 (VIO33/VDD33),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
6PA8/RXD1Digital_IO信号引脚 PA8/RXD1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA8/RXD1。支持总线接口:UART。
7PA9/TMR0/TXD1Digital_IO信号引脚 PA9/TMR0/TXD1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA9/TMR0/TXD1。支持总线接口:UART。
8PB11/UD+/TMR2_Digital_IO信号引脚 PB11/UD+/TMR2_(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB11/UD+/TMR2_。支持总线接口:USB。
9PB10/UD-/TMR1_Digital_IO信号引脚 PB10/UD-/TMR1_(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB10/UD-/TMR1_。支持总线接口:USB。
10PB23/RST#/TMR0_Digital_IO信号引脚 PB23/RST#/TMR0_(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB23/RST#/TMR0_。支持总线接口:General。
11PB22/TMR3Digital_IO信号引脚 PB22/TMR3(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB22/TMR3。支持总线接口:General。
12X32MODigital_IO信号引脚 X32MO(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):X32MO。支持总线接口:General。
13X32MIDigital_IO信号引脚 X32MI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):X32MI。支持总线接口:General。
14VINTAPower_In主供电输入引脚 (VINTA),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
15GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):ANT。支持总线接口:General。