Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-10(3x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit MLF-10(3x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2214-PMBML (MLF-10(3x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2214-PMBML (MLF-10(3x3))?
Das Bauteil MIC2214-PMBML von MICROCHIP im MLF-10(3x3)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.25V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.25V to 5.5V)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (CBYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CBYP (General)), 4 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 5 (SET: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SET (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2214-PMBML?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2214-PMBML (MLF-10(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.70 × 2.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2214-PMBML heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2214-PMBML (MICROCHIP, MLF-10(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC2214 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VIN | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 2 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 3 | CBYP | Digital_IO | Signalanschluss CBYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CBYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | SW | Open_Drain | Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | SET | Digital_IO | Signalanschluss SET (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SET. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 7 | DRV | Open_Drain | Signalanschluss DRV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DRV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | POR | Open_Drain | Signalanschluss POR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: POR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | VOUT2 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VOUT2) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 10 | VOUT1 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VOUT1) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 11 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |