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STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WLE4JCI6

STID: C3606718UFBGA-73 · 73 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73)A1VSSSMPSA2VDDSMPSA4PA14A5VDDAA7VDDA8VBATA9PA12B1VLXSMPSB2VFBSMPSB3PA15B4PB15B5VREF+B6PC14OSC32 INB7VSSB8PA13B9PA11C1PB3C2PB4C3PB7C4PB9C5PC15 - OSC32C6PB14C7PC13C8PA10D2PB5D3PB8D4PC2D5PC3D6PA0D7PB13D8PB2D9VSSE1PB6E2VDDE3VSSE4PC5E5PA9J9RFO_HPJ8RFO_LPJ6RFI_PJ5PH3BOOT0 -J3PA8J2PA5J1PA4H9VR_PAH8VDDPAH7RFI_NH6VSSRFH5VDDH4PB10H3PA7H2PA2H1PA3G9OSC_ING8VSSRFG7VSSRFG6VSSRFG5VSSG4PB11G3PA1G2PC6F8OSC_OUTF7VDDRF1V55F6PB0 VDD TCXOF5NRSTF4PA6F3PC4F2PC0F1PC1E9VDDE8VDDRFE7PB1E6PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.853.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1E1F1H1J1A2B2C2D2E2F2G2H2J2B3C3D3E3F3G3H3J3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5J5B6C6D6E6F6G6H6J6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8J8A9B9D9E9G9H9J9E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (73/73)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
A2VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A4PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (I2C, ADC, SWD/JTAG)
A5VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A8VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A9PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (I2C, ADC)
B1VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
B2VFBSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSMPS (General)
B3PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (I2C, ADC, SWD/JTAG)
B4PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, PWM)
B5VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
B6PC14OSC32 IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
B7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B8PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (I2C, ADC, SWD/JTAG)
B9PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (SPI, ADC, PWM)
C1PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG)
C2PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
C3PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
C4PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI, PWM)
C5PC15 - OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
C6PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (I2C, ADC, PWM)
C7PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
C8PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, SPI, I2C, DAC, RTC/CLK)
D2PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (UART, SPI)
D3PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (PWM)
D4PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (General)
D5PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (SPI)
D6PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (PWM)
D7PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, ADC, PWM)
D8PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (SPI, ADC)
D9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E1PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)
E2VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E4PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
E5PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, SPI, I2C, PWM)
E6PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI)
E7PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART)
E8VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E9VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F1PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (SPI, I2C)
F2PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)
F3PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
F4PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI)
F5NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
F6PB0 VDD TCXO -_Power정전압 출력 핀 (PB0 VDD TCXO -_ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F7VDDRF1V55Power전원 공급 입력 핀 (VDDRF1V55 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F8OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
G2PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
G3PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, I2C, PWM)
G4PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (PWM)
G5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
G6VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
G7VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
G8VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
G9OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
H1PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, PWM)
H2PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART)
H3PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, PWM)
H4PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (SPI, PWM)
H5VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H6VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
H7RFI_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFI_N (General)
H8VDDPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H9VR_PAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VR_PA (General)
J1PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, RTC/CLK)
J2PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, PWM)
J3PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI, RTC/CLK)
J5PH3BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3BOOT0 - (General)
J6RFI_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFI_P (General)
J8RFO_LPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFO_LP (General)
J9RFO_HPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFO_HP (General)
PIN A1 VSSSMPS
GND
접지 기준 핀 (VSSSMPS)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (VSSSMPS) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WLE4JCI6 (ST · UFBGA-73)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (73 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFBGA-73 · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (73 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WLE4JCI / STM32WLE5CCU 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P50 · p50_fig01정확한 패키지 일치
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 10. UFBGA73 pinout
Figure 10. UFBGA73 pinout
P138 · p138_fig01정확한 패키지 일치
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 33. UFBGA73 - Outline
Figure 33. UFBGA73 - Outline
P139 · p139_fig01정확한 패키지 일치
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 34. UFBGA73 - Recommended footprint
Figure 34. UFBGA73 - Recommended footprint
P140 · p140_fig01정확한 패키지 일치
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 35. UFBGA73 marking example (package top view)
Figure 35. UFBGA73 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×564px
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Multiprotocol LPWAN 32-bit Arm® Cortex®-M4 MCUs, LoRa®,
Multiprotocol LPWAN 32-bit Arm® Cortex®-M4 MCUs, LoRa®,
P49 · p49_fig011546×1065px
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 9. UFQFPN48 pinout
Figure 9. UFQFPN48 pinout
P50 · p50_fig01P50
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Datasheet Page 50 (p50_fig01)
Datasheet Page 50 (p50_fig01)
P63 · p63_fig011546×1883px
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 13. Power supply scheme VBAT
Figure 13. Power supply scheme VBAT
P63 · p63_fig01P63
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Datasheet Page 63 (p63_fig01)
Datasheet Page 63 (p63_fig01)
P98 · p98_fig011547×702px
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 16. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 16. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P136 · p136_fig011546×1010px
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Figure 31. UFQFPN48 - Recommended footprint
Figure 31. UFQFPN48 - Recommended footprint
P139 · p139_fig01P139
STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) — Datasheet Page 139 (p139_fig01)
Datasheet Page 139 (p139_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WLE4JCI6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73) 부품은 73핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.58 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8 V to 3.6 V, 동작 온도 40 °C to +105 °C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40 °C to +105 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
150 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 43개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.58 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: BGA (UFBGA-73)
핀 수 및 리드 피치N / e
73 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼73 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트73 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32WLE4JCI / STM32WLE5CCU (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFBGA-73)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.23 × 0.23 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
73P / 73Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
UFBGA-73
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WLE4JCI6 (UFBGA-73)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WLE4JCI6(UFBGA-73 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 73핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (VSSSMPS: 접지 기준 핀 (VSSSMPS)), A2 (VDDSMPS: 전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A4 (PA14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (I2C, ADC, SWD/JTAG)), A5 (VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A7 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A8 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

STM32WLE4JCI6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WLE4JCI6(UFBGA-73) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 73개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32WLE4JCI6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WLE4JCI6(ST, UFBGA-73)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (73 핀) 및 STM32WLE4JCI / STM32WLE5CCU 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
A2VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSMPS, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A4PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC, SWD/JTAG.
A5VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A8VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A9PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
B1VLXSMPSDigital_IO신호 단자 VLXSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
B2VFBSMPSDigital_IO신호 단자 VFBSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC, SWD/JTAG.
B4PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
B5VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PC14OSC32 IN -_Digital_IO신호 단자 PC14OSC32 IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14OSC32 IN -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B8PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SMBA. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC, SWD/JTAG.
B9PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
C1PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKRFIRQ0. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, SWD/JTAG.
C2PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, SWD/JTAG.
C3PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: I2C.
C4PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
C5PC15 - OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15 - OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C6PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC, PWM.
C7PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C8PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA, SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, DAC, RTC/CLK.
D2PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSIRFIRQ1. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
D3PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: PWM.
D4PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: General.
D5PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
D6PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: PWM.
D7PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
D8PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
D9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E1PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART.
E2VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
E3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E4PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS, I2C1_SCL, SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, PWM.
E6PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
E7PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART.
E8VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
E9VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F1PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
F2PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: General.
F3PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOLPUART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI.
F5NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
F6PB0 VDD TCXO -_Power_Out3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (PB0 VDD TCXO -_, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F7VDDRF1V55Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF1V55, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F8OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
G2PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
G3PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
G4PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: PWM.
G5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
G6VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
G7VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
G8VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
G9OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
H1PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
H2PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART.
H3PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSICOMP2OUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
H4PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
H5VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
H6VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
H7RFI_NRF_50Ohm신호 단자 RFI_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RFI_N. 지원 버스 프로토콜: General.
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