C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3178070

SemiconductorMLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP · 7 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)1VOUT2CSLEW3FAULT#4ENABLE7EP6VIN5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
7654321E=2.00mm · Pitch e=0.65mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (7/7)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2CSLEWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSLEW (General)
3FAULT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT# (General)
4ENABLEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENABLE (General)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VOUT
Power
Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
Designhinweis: Regulated power output rail (VOUT) operating in the 3.3V / 5.0V Standard Logic domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C3178070 (Semiconductor · MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (7 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP · 2.00×2.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (7 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C3178070)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol7 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint7 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
7P / 7Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)?

Das Bauteil C3178070 von Semiconductor im MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (CSLEW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSLEW (General)), 3 (FAULT#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT# (General)), 4 (ENABLE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENABLE (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C3178070?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 7 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C3178070 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C3178070 (Semiconductor, MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (7 Pins) & C3178070 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2CSLEWDigital_IOSignalanschluss CSLEW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CSLEW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3FAULT#Digital_IOSignalanschluss FAULT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FAULT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4ENABLEDigital_IOSignalanschluss ENABLE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENABLE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.