SMD · 14P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC) |
| 2 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG) |
| 3 | IO6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG) |
| 4 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 5 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 6 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 7 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V) |
| 8 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 9 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V) |
| 10 | RX | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX (UART) |
| 11 | TX | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX (UART) |
| 12 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General) |
| 13 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 14 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 IO3
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)
Designhinweis: GPIO3 ADC1 CH3 LEDPWM ,_ ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD · 15.00×17.30mm · Raster 2.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (22 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP8685-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02646×314px
P1 · p01_fig01P1
P9 · p09_fig01647×514px
P9 · p09_fig01P9
P11 · p11_fig01873×717px
P22 · p22_fig01P22
P23 · p23_fig01745×508px
P23 · p23_fig02654×607px
P23 · p23_fig02P23
P24 · p24_fig011098×957px
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP8685-WROOM-05-H2)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP8685-WROOM-05-H2 (SMD) ist ein 14-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 17.30 × 15.00 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 2.00 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, PWM, JTAG / SWD, ADC, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.30 × 15.00 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, PWM, JTAG / SWD, ADC, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint22 Pads · Raster 2.00mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.96×3.19mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP8685-WROOM (2)
SMD · 23P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
17.30 × 15.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=2.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.20 × 2.08 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
14P / 22Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SMD | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP8685-WROOM-05-H2 (SMD)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP8685-WROOM-05-H2 (SMD)?
Das Bauteil ESP8685-WROOM-05-H2 von ESPRESSIF im SMD-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.00 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)), 2 (IO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG)), 3 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG)), 4 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP8685-WROOM-05-H2?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP8685-WROOM-05-H2 (SMD) 15.00 × 17.30 mm bei einem Pitch e = 2.00 mm und 22 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.96 × 3.19 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP8685-WROOM-05-H2 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP8685-WROOM-05-H2 (ESPRESSIF, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & ESP8685-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, ADC1_CH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 2 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, FSPID, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 3 | IO6 | Digital_IO | Signalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, FSPICLK, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 4 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 5 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 6 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 7 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.0 ~ 3.6 V (Max. 3.6V). |
| 8 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 9 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.0 ~ 3.6 V (Max. 3.6V). |
| 10 | RX | Digital_IO | Signalanschluss RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 11 | TX | Digital_IO | Signalanschluss TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 12 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 14 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |