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C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3001173

SemiconductorSSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 11 引脚 · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)1SLEEP2VCC3GND4X32MI5X32MO6ANT11GND10AT9TXD8RXD7VINTAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.00mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SLEEPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SLEEP (General)
2VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4X32MII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MI (General)
5X32MOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MO (General)
6ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
7VINTAPower正电源供电引脚 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
9TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
10ATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT (General)
11GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 SLEEP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SLEEP (General)
PCB布线建议: Signal terminal SLEEP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SLEEP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C3001173 (Semiconductor · SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (11 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 3.90×4.90mm · 节距 1.00mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (11 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C3001173)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.10 mm（引脚间距 e = 1.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号11 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘11 个焊盘 · 节距 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.42×3.17mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C3001173 采用 SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP 封装，共 11 脚，引脚间距 1.00 mm。主要引脚包括：1 (SLEEP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SLEEP (General)), 2 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (X32MI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MI (General)), 5 (X32MO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MO (General)), 6 (ANT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General))。

C3001173 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.00 mm，共计 11 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.42 × 3.17 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C3001173 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C3001173 (Semiconductor, SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (11 脚) 与 CH9141 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SLEEPDigital_IO信号引脚 SLEEP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SLEEP。支持总线接口：General。
2VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4X32MIDigital_IO信号引脚 X32MI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MI。支持总线接口：General。
5X32MODigital_IO信号引脚 X32MO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MO。支持总线接口：General。
6ANTDigital_IO信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
7VINTAPower_In主供电输入引脚 (VINTA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
8RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
9TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
10ATDigital_IO信号引脚 AT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AT。支持总线接口：General。
11GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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