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C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C2922573

SemiconductorQFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8 · 29 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8)1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32K_P5XTAL_32K_N6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO929GND28VDDA27VDDA26XTAL_P25XTAL_N24U0TXD23U0RXD22GPIO1921GPIO1820NC19NC18TEST/SCL17VDD3P3_CPU16GPIO10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
4567321891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4XTAL_32K_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_P (RTC/CLK)
5XTAL_32K_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_N (RTC/CLK)
6GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
8GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
9MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (General)
15GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
16GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
18TEST/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST/SCL (I2C)
19NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
20NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
21GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
22GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (General)
23U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
24U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
25XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
26XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
27VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
28VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
29GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
PCB布线建议: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C2922573 (Semiconductor · QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8 · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C2922573)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.80×2.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.70 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C2922573 采用 QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8 封装，共 29 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (LNA_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (XTAL_32K_P: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_P (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32K_N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_N (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General))。

C2922573 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C2922573 (QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.80 × 2.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C2922573 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C2922573 (Semiconductor, QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP2.8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 ESP8685 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1LNA_INDigital_IO信号引脚 LNA_IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LNA_IN。支持总线接口：General。
2VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4XTAL_32K_PDigital_IO信号引脚 XTAL_32K_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32K_P。支持总线接口：RTC/CLK。
5XTAL_32K_NDigital_IO信号引脚 XTAL_32K_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32K_N。支持总线接口：RTC/CLK。
6GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
7CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
8GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：General。
9MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS。支持总线接口：SWD/JTAG。
10MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
11VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
12MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTCK。支持总线接口：SWD/JTAG。
13MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
14GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：General。
15GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
16GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10。支持总线接口：General。
17VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
18TEST/SCLDigital_IO信号引脚 TEST/SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST/SCL。支持总线接口：I2C。
19NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
20NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
21GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
22GPIO19Digital_IO信号引脚 GPIO19（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19。支持总线接口：General。
23U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：U0RXD。支持总线接口：UART。
24U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：U0TXD。支持总线接口：UART。
25XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
26XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
27VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
28VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
29GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传