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ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3FN4

ESPRESSIFID: C2848860QFN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017VDD3P3_CPU33GND32VDDA31VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD188_VDDSPI 9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
8GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
9MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (General)
15GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
16GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
188_VDDSPI 9Power正电源供电引脚 (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIHD (SPI)
20SPIWPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIWP (SPI)
21SPICS0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICLK (SPI)
23SPIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPID (SPI)
24SPIQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIQ (SPI)
25GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
26GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (General)
27U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
28U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
29XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
33GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
PCB布线建议: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-C3FN4 (ESPRESSIF · QFN-32-EP(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ESP32-C3FN4 系列)
P62 · p62_fig01精确匹配封装
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — S) ESPRESSIF
S) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011648×1264px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P12 · p12_fig011710×1725px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
P12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — 5
5
P12 · p12_fig01P12
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-C3FN4)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (MTDI, MTDO)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-C3FN4 采用 QFN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (LNA_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General))。

ESP32-C3FN4 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-C3FN4 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-C3FN4 (ESPRESSIF, QFN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 ESP32-C3FN4 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1LNA_INRF_50Ohm信号引脚 LNA_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：LNA_IN。支持总线接口：General。
2VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
3VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
4XTAL_32KP_Digital_IO信号引脚 XTAL_32KP_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32KP_。支持总线接口：RTC/CLK。
5XTAL_32KN_Digital_IO信号引脚 XTAL_32KN_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32KN_。支持总线接口：RTC/CLK。
6GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
7CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
8GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：General。
9MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS。支持总线接口：SWD/JTAG。
10MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
11VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
12MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTCK。支持总线接口：SWD/JTAG。
13MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
14GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：General。
15GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
16GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10。支持总线接口：General。
17VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
188_VDDSPI 9Power_In主供电输入引脚 (8_VDDSPI 9)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
19SPIHDDigital_IO信号引脚 SPIHD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIHD。支持总线接口：SPI。
20SPIWPDigital_IO信号引脚 SPIWP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIWP。支持总线接口：SPI。
21SPICS0Digital_IO信号引脚 SPICS0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICS0。支持总线接口：SPI。
22SPICLKDigital_IO信号引脚 SPICLK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLK。支持总线接口：SPI。
23SPIDDigital_IO信号引脚 SPID（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPID。支持总线接口：SPI。
24SPIQDigital_IO信号引脚 SPIQ（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIQ。支持总线接口：SPI。
25GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
26GPIO19Digital_IO信号引脚 GPIO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19。支持总线接口：General。
27U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0RXD。支持总线接口：UART。
28U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0TXD。支持总线接口：UART。
29XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
30XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
31VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
32VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
33GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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