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STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB30CEU5A

STID: C2846828UFQFPN-48(7x7) · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7))1VBAT2PC14OSC32 IN3PC15OSC32 OU4PH3BOOT0 -5PB86PB97NRST8VDDA9PA010PA111PA212PA313PA414PA515PA616PA717PA818PA919PB220VDD21RF122VSSRF23VDDRF24OSC_OUT25OSC_IN49PAD48VDD47PB746PB645PB544PB4 (NJTRST)43PB3 (JTDO)42PA15 (JTDI)41PA14 (JTCK S40VDD39PA13(JTMS SW38PA1237PA1136PA1035VDD34VDD33VDD32VSS31VDD30PE429PB128PB027AT126AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14OSC32 IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
3PC15OSC32 OUT -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
4PH3BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3BOOT0 - (General)
5PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)
6PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (I2C)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
9PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (ADC, RTC/CLK)
10PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (I2C, ADC)
11PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (ADC)
12PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (ADC, PWM)
13PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC)
14PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (ADC)
15PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
16PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
17PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, ADC, RTC/CLK)
18PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (I2C, ADC)
19PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (RTC/CLK)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
22VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
23VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
25OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
26AT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT0 (General)
27AT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT1 (General)
28PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
29PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
30PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
31VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
33VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
35VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (I2C)
37PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART)
38PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (SPI)
39PA13(JTMS SWDIO)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13(JTMS SWDIO)_ (SWD/JTAG)
40VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
41PA14 (JTCK SWCLK)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
42PA15 (JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
43PB3 (JTDO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (JTDO) (SPI, SWD/JTAG)
44PB4 (NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (NJTRST) (UART, SPI, SWD/JTAG)
45PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, I2C)
46PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C, RTC/CLK)
47PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART)
48VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PADI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PAD (General)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB30CEU5A (ST · UFQFPN-48(7x7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32WB30 系列)
P46 · p46_fig01精确匹配封装
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 8. STM32WB50CG and STM32WB30CE UFQFPN48 pinout(1)(2)
Figure 8. STM32WB50CG and STM32WB30CE UFQFPN48 pinout(1)(2)
P111 · p111_fig01精确匹配封装
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 27. UFQFPN48 outline
Figure 27. UFQFPN48 outline
P112 · p112_fig01精确匹配封装
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 28. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 28. UFQFPN48 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×549px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — STM32WB50CG STM32WB30CE Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
STM32WB50CG STM32WB30CE Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P22 · p22_fig011548×1422px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 4. External components for the RF part
Figure 4. External components for the RF part
P46 · p46_fig01P46
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P54 · p54_fig011546×1500px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P54 · p54_fig01P54
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)
P79 · p79_fig011546×702px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 16. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 16. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P103 · p103_fig011546×815px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 22. ADC accuracy characteristics
Figure 22. ADC accuracy characteristics
P103 · p103_fig021546×640px
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 23. Typical connection diagram using the ADC
Figure 23. Typical connection diagram using the ADC
P111 · p111_fig01P111
STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 111 (p111_fig01)
Datasheet Page 111 (p111_fig01)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB30CEU5A)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 10 °C to +85 °C，内置 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
10 °C to +85 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 28 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-48(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.60×5.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-48(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
UFQFPN-48(7x7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB30CEU5A 采用 UFQFPN-48(7x7) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14OSC32 IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)), 3 (PC15OSC32 OUT -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)), 4 (PH3BOOT0 -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3BOOT0 - (General)), 5 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)), 6 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (I2C))。

STM32WB30CEU5A 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.60 × 5.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WB30CEU5A 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB30CEU5A (ST, UFQFPN-48(7x7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 STM32WB30 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC14OSC32 IN -_Digital_IO信号引脚 PC14OSC32 IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14OSC32 IN -_。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15OSC32 OUT -_Digital_IO信号引脚 PC15OSC32 OUT -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15OSC32 OUT -_。支持总线接口：RTC/CLK。
4PH3BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PH3BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3BOOT0 -。支持总线接口：General。
5PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：I2C。
6PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDAIROUT。支持总线接口：I2C。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
9PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
10PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：I2C, ADC。
11PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：ADC。
12PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：ADC, PWM。
13PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSSLPTIM2OUT。支持总线接口：SPI, ADC。
14PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：ADC。
15PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOTIM16CH1。支持总线接口：SPI, ADC。
16PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSITIM17CH1。支持总线接口：SPI, ADC。
17PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, ADC, RTC/CLK。
18PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：I2C, ADC。
19PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：RTC/CLK。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
21RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1。支持总线接口：General。
22VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
24OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
25OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
26AT0Digital_IO信号引脚 AT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT0。支持总线接口：General。
27AT1Digital_IO信号引脚 AT1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT1。支持总线接口：General。
28PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
29PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
30PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
31VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
32VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
34VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
35VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
36PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：I2C。
37PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：UART。
38PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSIUSART1RTS。支持总线接口：SPI。
39PA13(JTMS SWDIO)_Digital_IO信号引脚 PA13(JTMS SWDIO)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13(JTMS SWDIO)_。支持总线接口：SWD/JTAG。
40VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
41PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IO信号引脚 PA14 (JTCK SWCLK)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14 (JTCK SWCLK)_。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
42PA15 (JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15 (JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
43PB3 (JTDO)Digital_IO信号引脚 PB3 (JTDO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKUSART1RTS。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
44PB4 (NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4 (NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
45PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：UART, I2C。
46PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
47PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：UART。
48VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
49PADDigital_IO信号引脚 PAD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PAD。支持总线接口：General。
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