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BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

BLE-SER-A-ANT

WCHID: C2829462SMD,10.6x10.2mm · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm)1BLE_MODE2VCC3GND4RELOAD/LED8RXD7TXD6CTS5RTS#Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.1mm)87654321E=10.20mm · Pitch e=1.27mmD=10.60mm-9-7-5-3-11357986420-2-4-6-8mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 10.20mm × 10.60mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1BLE_MODEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BLE_MODE (General)
2VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4RELOAD/LEDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RELOAD/LED (General)
5RTS#I/ORTS# (UART)
6CTSI/OCTS (UART)
7TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
8RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
PIN 1 BLE_MODE
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BLE_MODE (General)
Designhinweis: Signal terminal BLE_MODE (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: BLE_MODE. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: BLE-SER-A-ANT (WCH · SMD,10.6x10.2mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,10.6x10.2mm · 10.20×10.60mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für BLE
P1 · p01_fig011659×501px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 图1 蓝牙主机通过CH9140 蓝牙与串口设备进行串口通讯框图
图1 蓝牙主机通过CH9140 蓝牙与串口设备进行串口通讯框图
P1 · p01_fig021659×502px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 图1 蓝牙主机通过CH9140 蓝牙与串口设备进行串口通讯框图
图1 蓝牙主机通过CH9140 蓝牙与串口设备进行串口通讯框图
P2 · p02_fig011479×1004px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 3、BLE-SER-A 封装尺寸及引脚定义
3、BLE-SER-A 封装尺寸及引脚定义
P2 · p02_fig01P2
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig011386×656px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — BLE-SER 3 http://wch.cn
BLE-SER 3 http://wch.cn
P3 · p03_fig02680×560px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 4、BLE-SER-A 封装推荐焊盘尺寸
4、BLE-SER-A 封装推荐焊盘尺寸
P3 · p03_fig031073×940px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 6、功能说明
6、功能说明
P3 · p03_fig01P3
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P4 · p04_fig011660×775px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — GND
GND
P4 · p04_fig01P4
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P5 · p05_fig01869×1053px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — BLE-SER 5 http://wch.cn
BLE-SER 5 http://wch.cn
P5 · p05_fig021087×804px
BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) — 8、回流焊条件
8、回流焊条件

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (BLE-SER-A-ANT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.22 × 10.60 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.22 × 10.60 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD,10.6x10.2mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,10.6x10.2mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.60 × 10.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD,10.6x10.2mm
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm)?

Das Bauteil BLE-SER-A-ANT von WCH im SMD,10.6x10.2mm-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (BLE_MODE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BLE_MODE (General)), 2 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (RELOAD/LED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RELOAD/LED (General)), 5 (RTS#: RTS# (UART)), 6 (CTS: CTS (UART)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der BLE-SER-A-ANT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des BLE-SER-A-ANT (SMD,10.6x10.2mm) 10.20 × 10.60 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für BLE-SER-A-ANT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für BLE-SER-A-ANT (WCH, SMD,10.6x10.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & BLE VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1BLE_MODEDigital_IOSignalanschluss BLE_MODE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BLE_MODE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4RELOAD/LEDDigital_IOSignalanschluss RELOAD/LED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RELOAD/LED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RTS#Digital_IOMODEM-Steuerausgangssignal (DTR# / RTS# aktiv-niedrig); häufig für Auto-Reset/Bootloader-Schaltungen bei ESP32/MCU genutzt.
6CTSDigital_IOMODEM-Hardware-Flusssteuerungs-Handshake-Eingangssignal (aktiv-niedrig: CTS# / DSR# / RI# / DCD#).
7TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
8RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
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