ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WL33KCV6

STVFQFPN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))1PA22PA33VDD_14PA05PA116PA107PA98PA89PB610PB1211PB1312PB1413PB1514RXLPAWUR15RX16EXTGND17TX_HP33EP32PB231PB130PB029VCAP28VFBSD27VSSSD26VLXSD25VDDSD24NRST23PB722PA121OSCIN20OSCOUT19VDDRF18TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
2PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (General)
3VDD_1PowerChân cấp nguồn dương (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (General)
5PA11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)
6PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (General)
7PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)
8PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
9PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (General)
10PB12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)
11PB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13 (General)
12PB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14 (General)
13PB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)
14RXLPAWURI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXLPAWUR (General)
15RXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RX (General)
16EXTGNDGNDChân Mass Tham chiếu (EXTGND)
17TX_HPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX_HP (General)
18TXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TX (General)
19VDDRFPowerChân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20OSCOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSCOUT (RTC/CLK)
21OSCINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSCIN (RTC/CLK)
22PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (General)
23PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)
24NRSTIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
25VDDSDPowerChân cấp nguồn dương (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
26VLXSDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VLXSD (General)
27VSSSDGNDChân Mass Tham chiếu (VSSSD)
28VFBSDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VFBSD (General)
29VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
30PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (General)
31PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (General)
32PB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB2 (General)
33EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 PA2
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA2. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32WL33KCV6 (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (33 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32WL33
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 (5 x 5 mm)
VFQFPN32 (5 x 5 mm)
P31 · p31_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 9. Pinout top view (QFN32 package - 5 mm x 5 mm)
Figure 9. Pinout top view (QFN32 package - 5 mm x 5 mm)
P80 · p80_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 21. VFQFPN32 - Outline
Figure 21. VFQFPN32 - Outline
P81 · p81_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P81 · p81_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 22. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 22. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig01308×216px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN48 (6 x 6 mm)
VFQFPN48 (6 x 6 mm)
P31 · p31_fig021044×821px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 10. Pinout top view (VFQFPN48 package - 6 mm x 6 mm)
Figure 10. Pinout top view (VFQFPN48 package - 6 mm x 6 mm)
P36 · p36_fig011878×1244px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 11. STM32WL33xx application circuit without SMPS, VFQFPN48 package
Figure 11. STM32WL33xx application circuit without SMPS, VFQFPN48 package
P37 · p37_fig011857×1428px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 12. STM32WL33xx application circuit with SMPS, VFQFPN48 package
Figure 12. STM32WL33xx application circuit with SMPS, VFQFPN48 package
P76 · p76_fig011059×1796px
STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 19. VFQFPN48 - Outline
Figure 19. VFQFPN48 - Outline

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32WL33KCV6)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 33 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.05 mm)
Họ đóng gói: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.80×3.80mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (VFQFPN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
VFQFPN-32-EP(5x5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện STM32WL33KCV6 do ST sản xuất đóng gói kiểu VFQFPN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)), 2 (PA3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (General)), 3 (VDD_1: Chân cấp nguồn dương (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (General)), 5 (PA11: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)), 6 (PA10: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32WL33KCV6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.80 × 3.80 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32WL33KCV6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32WL33KCV6 (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (33 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32WL33Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: General.
2PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: General.
3VDD_1Power_InChân cấp nguồn dương (VDD_1) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
4PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0. Giao thức hỗ trợ: General.
5PA11Digital_IOChân tín hiệu PA11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11. Giao thức hỗ trợ: General.
6PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA10. Giao thức hỗ trợ: General.
7PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA9. Giao thức hỗ trợ: General.
8PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
9PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: General.
10PB12Digital_IOChân tín hiệu PB12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB12. Giao thức hỗ trợ: General.
11PB13Digital_IOChân tín hiệu PB13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB13. Giao thức hỗ trợ: General.
12PB14Digital_IOChân tín hiệu PB14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB14. Giao thức hỗ trợ: General.
13PB15Digital_IOChân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB15. Giao thức hỗ trợ: General.
14RXLPAWURDigital_IOChân tín hiệu RXLPAWUR (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXLPAWUR. Giao thức hỗ trợ: General.
15RXDigital_IOChân tín hiệu RX (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RX. Giao thức hỗ trợ: General.
16EXTGNDGNDChân nối đất (EXTGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17TX_HPDigital_IOChân tín hiệu TX_HP (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TX_HP. Giao thức hỗ trợ: General.
18TXDigital_IOChân tín hiệu TX (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TX. Giao thức hỗ trợ: General.
19VDDRFPower_InChân cấp nguồn dương (VDDRF) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
20OSCOUTDigital_IOChân tín hiệu OSCOUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSCOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
21OSCINDigital_IOChân tín hiệu OSCIN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSCIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
22PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: General.
23PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: General.
24NRSTDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
25VDDSDPower_InChân cấp nguồn dương (VDDSD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
26VLXSDDigital_IOChân tín hiệu VLXSD (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VLXSD. Giao thức hỗ trợ: General.
27VSSSDGNDChân nối đất (VSSSD — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28VFBSDDigital_IOChân tín hiệu VFBSD (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VFBSD. Giao thức hỗ trợ: General.
29VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
30PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB0. Giao thức hỗ trợ: General.
31PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: General.
32PB2Digital_IOChân tín hiệu PB2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB2. Giao thức hỗ trợ: General.
33EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF