기계적 치수 및 랜드 패턴 (VFQFPN-32-EP(5x5))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 VFQFPN-32-EP(5x5) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32WL33KCV6 (VFQFPN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32WL33KCV6(VFQFPN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)), 2 (PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)), 3 (VDD_1: 전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)), 5 (PA11: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)), 6 (PA10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)).
STM32WL33KCV6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WL33KCV6(VFQFPN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.80 × 3.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
STM32WL33KCV6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WL33KCV6(ST, VFQFPN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32WL33 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | VDD_1 | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 4 | PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | PA11 | Digital_IO | 신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | PA10 | Digital_IO | 신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | PA9 | Digital_IO | 신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | PB12 | Digital_IO | 신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | PB13 | Digital_IO | 신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | PB14 | Digital_IO | 신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | PB15 | Digital_IO | 신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RXLPAWUR | Digital_IO | 신호 단자 RXLPAWUR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXLPAWUR. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | RX | Digital_IO | 신호 단자 RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | EXTGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (EXTGND)입니다. |
| 17 | TX_HP | Digital_IO | 신호 단자 TX_HP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX_HP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | TX | Digital_IO | 신호 단자 TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | VDDRF | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 20 | OSCOUT | Digital_IO | 신호 단자 OSCOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 21 | OSCIN | Digital_IO | 신호 단자 OSCIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 22 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | PB7 | Digital_IO | 신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | NRST | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 25 | VDDSD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 26 | VLXSD | Digital_IO | 신호 단자 VLXSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | VSSSD | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSD)입니다. |
| 28 | VFBSD | Digital_IO | 신호 단자 VFBSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | VCAP | Digital_IO | 신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 30 | PB0 | Digital_IO | 신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 31 | PB1 | Digital_IO | 신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 32 | PB2 | Digital_IO | 신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 33 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |