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STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H523HEY6TR

STID: C27164412WLCSP-39 · 39 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)A1PA14A3PA15A5PB3A7PB4A9VCAPA11VDDB2PA12B4PA13B6BOOT0B8VBATB10VSSC1PA11C3PB7C5PB8C7PC13C9PC15 - OSC32C11IOC11D2PA8D4PA3D6PA1G11VDDAG9VDDG7PB0G5PB1G3VCAPG1VDDF10VSSAF8VSSF6PA7F4PA6F2VSSE11NRSTE9PA0E7PA2E5PA4E3PA5E1PB15D10PH0OSC IN -_D8PH1OSC OUT -Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
A1C1E1G1B2D2F2A3C3E3G3B4D4F4A5C5E5G5B6D6F6A7C7E7G7B8D8F8A9C9E9G9B10D10F10A11C11E11G11E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.80mm × 2.80mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (General)
A3PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (General)
A5PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)
A7PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (General)
A9VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
A11VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B2PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)
B4PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (General)
B6BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
B8VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B10VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
C1PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)
C3PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
C5PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (General)
C7PC13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC13 (RTC/CLK)
C9PC15 - OSC32_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
C11IOC11I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC11
D2PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)
D4PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (SPI, ADC, PWM)
D6PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC, PWM)
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH1OSC OUT -_ (PH1) (RTC/CLK)
D10PH0OSC IN -_ (PH0)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)
E1PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
E3PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
E5PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI, ADC)
E7PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (ADC, PWM)
E9PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E11NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
F2VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
F4PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (SPI, ADC, PWM)
F6PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC, PWM)
F8VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
F10VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSSA)
G1VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
G5PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (SPI, ADC, PWM)
G7PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
G9VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G11VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 PA14
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PA14 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 23 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32H523HEY6TR (ST · WLCSP-39)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (39ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-39 · 2.80×2.80mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (39 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (23 点 · 1/2 ページ)
STM32H523 シリーズの切り抜きなし原本図面 23 点中 1–12 点目を表示
P58 · p58_fig01パッケージ完全一致
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P197 · p197_fig01パッケージ完全一致
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 60. WLCSP39 - Outline
Figure 60. WLCSP39 - Outline
P1 · p01_fig011751×1042px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — • 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
• 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
P58 · p58_fig021546×1193px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P59 · p59_fig011546×988px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
P59 · p59_fig021546×1287px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — VSS
VSS
P60 · p60_fig011549×1326px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
P60 · p60_fig021546×1296px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — PB14
PB14
P94 · p94_fig011752×2012px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P94 · p94_fig01P94
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Datasheet Page 94 (p94_fig01)
Datasheet Page 94 (p94_fig01)
P117 · p117_fig011546×519px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
P118 · p118_fig011546×521px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
1 / 2 ページ (23 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32H523HEY6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) は 39 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.80 × 2.80 × 0.48 mm（ピンピッチ e = 0.39 mm）です。動作電源電圧 1.71 V to 3.6 V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
250 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 14 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.80 × 2.80 × 0.48 mm (A1=0.18 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-39)
ピン数・リードピッチN / e
39 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル39 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント39 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32H523 (5)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-39)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.80 × 2.80 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.48mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
39P / 39Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WLCSP-39
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32H523HEY6TR (WLCSP-39 パッケージ) は全 39 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.71 V to 3.6 V です。主なピン：A1 (PA14: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (General)), A3 (PA15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (General)), A5 (PB3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)), A7 (PB4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (General)), A9 (VCAP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)), A11 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32H523HEY6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) の本体外形は 2.80 × 2.80 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 39 パッドで構成されています。

STM32H523HEY6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32H523HEY6TR (ST, WLCSP-39) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (39 ピン) & STM32H523 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1PA14Digital_IO信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: General。
A3PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA15。対応バス/インターフェース: General。
A5PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: General。
A7PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: General。
A9VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
A11VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
B2PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: General。
B4PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: General。
B6BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0（方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
B8VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 4.0V) です。
B10VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
C1PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: General。
C3PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
C5PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: General。
C7PC13Digital_IO信号端子 PC13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC13。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C9PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号端子 PC15 - OSC32_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC15 - OSC32_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C11IOC11Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC11
D2PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: General。
D4PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSS, SPI3_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
D6PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)Digital_IO信号端子 PH1OSC OUT -_ (PH1)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PH1OSC OUT -_ (PH1)。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
D10PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IO信号端子 PH0OSC IN -_ (PH0)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PH0OSC IN -_ (PH0)。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
E1PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MOSI, SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM, RTC/CLK。
E3PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, DAC, PWM。
E5PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MOSI, SPI1_NSS, SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
E7PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: ADC, PWM。
E9PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI4_SCKSPI3RDY。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
E11NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
F2VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
F4PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
F6PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
F8VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
F10VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA) です。
G1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
G3VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
G5PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_SCK, SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
G7PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
G9VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
G11VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
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