KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

KP18106WPA

Kiwi InstrumentsID: C2692496HSOP-8-EP-4.1mm · 9 Pins · Pitch 0.95mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm)1N2VT3RSL4RCS5LED9EP8L7HV6CoutGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123458769E=6.40mm · Pitch e=0.95mmD=4.10mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.40mm × 4.10mm · Raster: 0.95mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N (General)
2VTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)
3RSLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSL (General)
4RCSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCS (General)
5LEDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (General)
6CoutI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Cout (General)
7HVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HV (General)
8LI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin L (General)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 N
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N (General)
Designhinweis: Signal terminal N (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: N. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: KP18106WPA (Kiwi Instruments · HSOP-8-EP-4.1mm)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
HSOP-8-EP-4.1mm · 6.40×4.10mm · Raster 0.95mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für KP18106
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — 高 PF 无频闪 LED 线性恒流驱动
高 PF 无频闪 LED 线性恒流驱动
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — www.kiwiinst.com 2 DS_KP18106WPA_REV1.0_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
www.kiwiinst.com 2 DS_KP18106WPA_REV1.0_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — XXXXXX:晶圆批次 Y:年份代码 WW:周代码,01-52 ZZ:流水码,01-99 或 A0-ZZ
XXXXXX:晶圆批次 Y:年份代码 WW:周代码,01-52 ZZ:流水码,01-99 或 A0-ZZ
P5 · p05_fig01EXAKTES GEHÄUSE
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — KP18106WPA 高 PF 无频闪 LED 线性恒流驱动 | 封装尺寸 | HSOP-8 | D e5 | e4 | e1 | e2 | e2 | e2 | e3 | E | HE | ALL ROUND | a | L L1 | C | A | d3 d2 d1 | 背面 bottom view | d4 d5 | d3 | 1.67mm | 3.94mm | f2 f3 | f1 | f4 | e4
KP18106WPA 高 PF 无频闪 LED 线性恒流驱动 | 封装尺寸 | HSOP-8 | D e5 | e4 | e1 | e2 | e2 | e2 | e3 | E | HE | ALL ROUND | a | L L1 | C | A | d3 d2 d1 | 背面 bottom view | d4 d5 | d3 | 1.67mm | 3.94mm | f2 f3 | f1 | f4 | e4
P1 · p01_fig01P1
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig02376×376px
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — 管脚封装
管脚封装
P2 · p02_fig03P2
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
P3 · p03_fig011839×2466px
KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) — 备注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定
备注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (KP18106WPA)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.70 mm (Pin-Raster e = 0.95 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.70 mm (A1=0.06 mm)
Gehäusefamilie: SOP (HSOP-8-EP-4.1mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.95 mm (37.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.95mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (HSOP-8-EP-4.1mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.40 × 4.10 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.70mm · e=0.95mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.70 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
HSOP-8-EP-4.1mm
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm)?

Das Bauteil KP18106WPA von Kiwi Instruments im HSOP-8-EP-4.1mm-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm. Wichtige Pins: 1 (N: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N (General)), 2 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 3 (RSL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSL (General)), 4 (RCS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCS (General)), 5 (LED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (General)), 6 (Cout: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Cout (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der KP18106WPA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des KP18106WPA (HSOP-8-EP-4.1mm) 4.10 × 6.40 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 9 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für KP18106WPA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für KP18106WPA (Kiwi Instruments, HSOP-8-EP-4.1mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & KP18106 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1NDigital_IOSignalanschluss N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VTDigital_IOSignalanschluss VT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RSLDigital_IOSignalanschluss RSL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RCSDigital_IOSignalanschluss RCS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RCS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5LEDDigital_IOSignalanschluss LED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CoutDigital_IOSignalanschluss Cout (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Cout. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7HVDigital_IOSignalanschluss HV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8LDigital_IOSignalanschluss L (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: L. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.