AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil AT86RF233-ZUR von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)), 2 (DIG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)), 3 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)), 4 (RFP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFP (General)), 5 (RFN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFN (General)), 6 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT86RF233-ZUR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.20 × 3.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT86RF233-ZUR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT86RF233-ZUR (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	DIG3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
2	DIG4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)
3	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
4	RFP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFP (General)
5	RFN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFN (General)
6	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
7	DVSS	GND	Masseanschluss (DVSS)
8	RST#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)
9	DIG1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)
10	DIG2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
11	SLP_TR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLP_TR (General)
12	DVSS	GND	Masseanschluss (DVSS)
13	DVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (DVDD — 1.8V to 3.6V)
14	DVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (DVDD — 1.8V to 3.6V)
15	DEVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (DEVDD — 1.8V to 3.6V)
16	DVSS	GND	Masseanschluss (DVSS)
17	CLKM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKM (General)
18	DVSS	GND	Masseanschluss (DVSS)
19	SCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCLK (SPI, I2C)
20	MISO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MISO (SPI)
21	DVSS	GND	Masseanschluss (DVSS)
22	MOSI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MOSI (SPI)
23	SEL#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL# (General)
24	IRQ	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQ (General)
25	XTAL2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL2 (RTC/CLK)
26	XTAL1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL1 (RTC/CLK)
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	EVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (EVDD — 1.8V to 3.6V)
29	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 1.8V to 3.6V)
30	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
31	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
32	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
33	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)

PIN 1 DIG3

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)

Designhinweis: Signal terminal DIG3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: DIG3. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT86RF233

P8 · p08_fig012043×2422px

MCU Wireless AT86RF233 [PRELIMINARY DATASHEET] Atmel-8351E-MCU_Wireless-AT86RF233_Datasheet_072014 8

P15 · p15_fig011365×1216px

Figure 5-1. Basic Application Schematic.

P17 · p17_fig011647×1214px

Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic.

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

P127 · p127_fig011085×874px

Figure 9-14. Simplified XOSC Schematic with External Components.

P225 · p225_fig012056×980px

AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) — Altmel | Enabling Unlimited Possibilities BOs wv Atmel Corporation 1600 Technology Drive, San Jose, CA 95110 USA T: (+1)(408) 441.0311 F: (+1)(408) 436.4200 | www.atmel.com © 2014 Atmel Corporation. / Rev.:Atmel-8351E-MCU_Wireless-AT86RF233

Altmel | Enabling Unlimited Possibilities BOs wv Atmel Corporation 1600 Technology Drive, San Jose, CA 95110 USA T: (+1)(408) 441.0311 F: (+1)(408) 436.4200 | www.atmel.com © 2014 Atmel Corporation. / Rev.:Atmel-8351E-MCU_Wireless-AT86RF233

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT86RF233-ZUR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

2.4GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, I2C, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.20×3.20mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-32-EP(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil AT86RF233-ZUR von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)), 2 (DIG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)), 3 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)), 4 (RFP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFP (General)), 5 (RFN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFN (General)), 6 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT86RF233-ZUR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT86RF233-ZUR (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.20 × 3.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT86RF233-ZUR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT86RF233-ZUR (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & AT86RF233 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	DIG3	Digital_IO	Signalanschluss DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	DIG4	Digital_IO	Signalanschluss DIG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4	RFP	RF_50Ohm	Signalanschluss RFP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RFP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RFN	RF_50Ohm	Signalanschluss RFN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RFN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	DVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8	RST#	Digital_IO	Signalanschluss RST# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	DIG1	Digital_IO	Signalanschluss DIG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	DIG2	Digital_IO	Signalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SLP_TR	Digital_IO	Signalanschluss SLP_TR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SLP_TR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	DVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13	DVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (DVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
14	DVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (DVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
15	DEVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (DEVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
16	DVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	CLKM	Digital_IO	Signalanschluss CLKM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	DVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19	SCLK	Digital_IO	Signalanschluss SCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
20	MISO	Digital_IO	Signalanschluss MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
21	DVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22	MOSI	Digital_IO	Signalanschluss MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
23	SEL#	Digital_IO	Signalanschluss SEL# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	IRQ	Digital_IO	Signalanschluss IRQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	XTAL2	Digital_IO	Signalanschluss XTAL2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
26	XTAL1	Digital_IO	Signalanschluss XTAL1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	EVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (EVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
29	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
30	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
31	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: AT86RF233-ZUR Permalink: /part/C266546 MICROCHIP QFN-32-EP(5x5)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller