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LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LE79271MQCT

MICROCHIPID: C2651981QFN-28-EP(4x5) · 29 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))1RCVP2RCVN3DCB4VREF5DCA6RIREF7IA8IMT9IB10RSVD11AD12RSVD13BD14TLD15RSVD29EP28AGND27LD26P225P124P023SEL22VCC21BGND20VBP19RSVD18VBL17RSVD16VBHGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RCVPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RCVP (General)
2RCVNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RCVN (General)
3DCBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DCB (General)
4VREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF (General)
5DCAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DCA (General)
6RIREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RIREF (General)
7IAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IA (General)
8IMTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IMT (General)
9IBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IB (General)
10RSVDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSVD (General)
11ADI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AD (General)
12RSVDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSVD (General)
13BDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BD (General)
14TLDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TLD (General)
15RSVDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSVD (General)
16VBHI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBH (General)
17RSVDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSVD (General)
18VBLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBL (General)
19RSVDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSVD (General)
20VBPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBP (General)
21BGNDGND电源参考地引脚 (BGND)
22VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23SELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (General)
24P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0 (General)
25P1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)
26P2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2 (General)
27LDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LD (General)
28AGNDGND电源参考地引脚 (AGND)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RCVP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RCVP (General)
PCB布线建议: Signal terminal RCVP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RCVP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 3 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: LE79271MQCT (MICROCHIP · QFN-28-EP(4x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x5) · 4.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (3 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–3 张，共 3 张完整原图 (来自 LE79271 系列)
P1 · p01_fig01591×197px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271
LE79271
P1 · p01_fig021999×2132px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
P1 · p01_fig031216×1030px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Detailed Block Diagram
Detailed Block Diagram

电气参数与元器件规格详情 (LE79271MQCT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
12 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(4x5))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.65×3.56mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(4x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.67 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(4x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 LE79271MQCT 采用 QFN-28-EP(4x5) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (RCVP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RCVP (General)), 2 (RCVN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RCVN (General)), 3 (DCB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DCB (General)), 4 (VREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF (General)), 5 (DCA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DCA (General)), 6 (RIREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RIREF (General))。

LE79271MQCT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) 本体轮廓为 4.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.65 × 3.56 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 LE79271MQCT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LE79271MQCT (MICROCHIP, QFN-28-EP(4x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 LE79271 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RCVPDigital_IO信号引脚 RCVP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RCVP。支持总线接口：General。
2RCVNDigital_IO信号引脚 RCVN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RCVN。支持总线接口：General。
3DCBDigital_IO信号引脚 DCB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DCB。支持总线接口：General。
4VREFAnalog信号引脚 VREF（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF。支持总线接口：General。
5DCADigital_IO信号引脚 DCA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DCA。支持总线接口：General。
6RIREFDigital_IO信号引脚 RIREF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RIREF。支持总线接口：General。
7IADigital_IO信号引脚 IA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IA。支持总线接口：General。
8IMTDigital_IO信号引脚 IMT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IMT。支持总线接口：General。
9IBDigital_IO信号引脚 IB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IB。支持总线接口：General。
10RSVDNC信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。
11ADDigital_IO信号引脚 AD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AD。支持总线接口：General。
12RSVDNC信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。
13BDDigital_IO信号引脚 BD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：BD。支持总线接口：General。
14TLDDigital_IO信号引脚 TLD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TLD。支持总线接口：General。
15RSVDNC信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。
16VBHDigital_IO信号引脚 VBH（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VBH。支持总线接口：General。
17RSVDNC信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。
18VBLDigital_IO信号引脚 VBL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VBL。支持总线接口：General。
19RSVDNC信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。
20VBPDigital_IO信号引脚 VBP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VBP。支持总线接口：General。
21BGNDGND0V 接地回路引脚 (BGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
23SELDigital_IO信号引脚 SEL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL。支持总线接口：General。
24P0Digital_IO信号引脚 P0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P0。支持总线接口：General。
25P1Digital_IO信号引脚 P1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P1。支持总线接口：General。
26P2Digital_IO信号引脚 P2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P2。支持总线接口：General。
27LDDigital_IO信号引脚 LD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LD。支持总线接口：General。
28AGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传