STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U083KCU6

STID: C22459164UFQFPN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))1VDD2PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4PF2-NRST5VDDA/VREF+6PA0-CK_IN7PA18PA29PA310PA411PA512PA613PA714PB015PB116VSS17VDD33EP32VSS31PF3-BOOT030PB729PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA12[PA10]21PA11[PA9]20PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14-OSC32_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4PF2-NRSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF2-NRST (General)
5VDDA/VREF+PowerChân cấp nguồn dương (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0-CK_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0-CK_IN (General)
7PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (General)
8PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
9PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (General)
10PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (General)
11PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (General)
12PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (General)
13PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (General)
14PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (General)
15PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (General)
16VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
17VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
19PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)
20PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (General)
21PA11[PA9]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11[PA9] (General)
22PA12[PA10]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12[PA10] (General)
23PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (General)
24PA14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)
25PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
26PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)
27PB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)
28PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (General)
29PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (General)
30PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)
31PF3-BOOT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF3-BOOT0 (General)
32VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
33EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 VDD
Power
Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 16 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32U083KCU6 (ST · UFQFPN-32-EP(5x5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (33 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
UFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (16 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 16 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32U083
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 特性 包括意法半导体最先进的专利技术。 超低功耗特性(超低功耗器件) LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)
特性 包括意法半导体最先进的专利技术。 超低功耗特性(超低功耗器件) LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 产品摘要 | STM32U083xC | STM32U083KC、 STM32U083HC、 STM32U083CC、 STM32U083RC、 STM32U083MC | 产品标签
产品摘要 | STM32U083xC | STM32U083KC、 STM32U083HC、 STM32U083CC、 STM32U083RC、 STM32U083MC | 产品标签
P25 · p25_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 3. UFQFPN32引脚排列
图 3. UFQFPN32引脚排列
P30 · p30_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | 4 E12 7 7 7 E1 9 E2 PF2-NRST I/O RST - MCO NRST | - - - - 8 E3 10 E1 PC
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | 4 E12 7 7 7 E1 9 E2 PF2-NRST I/O RST - MCO NRST | - - - - 8 E3 10 E1 PC
P32 · p32_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 32/138 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - - 28 28 36 F7 42 F7 PB15 I/O FT_l - | R
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 32/138 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - - 28 28 36 F7 42 F7 PB15 I/O FT_l - | R
P33 · p33_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 33/138 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - B1 36 36 48 E5 60 C7 VDDUSB S - - - - |
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 33/138 | 引脚号 | 引脚名 (复位后的功能) | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - B1 36 36 48 E5 60 C7 VDDUSB S - - - - |
P107 · p107_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
P107 · p107_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
P127 · p127_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — PI/O =∑(VOL × IOL)+ ∑((VDDIOx - VOH ))× IOH 考虑了应用中 I/O 在低电平和高电平状态下的实际 VOL/IOL 和 VOH/IOH。
PI/O =∑(VOL × IOL)+ ∑((VDDIOx - VOH ))× IOH 考虑了应用中 I/O 在低电平和高电平状态下的实际 VOL/IOL 和 VOH/IOH。
P1 · p01_fig03526×373px
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 产品标签
产品标签
P1 · p01_fig03P1
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig03)
Datasheet Page 1 (p01_fig03)
P25 · p25_fig021469×597px
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 4. WLCSP42 焊球布局
图 4. WLCSP42 焊球布局
Trang 1 / 2 (16 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32U083KCU6)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 33 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
56 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (UFQFPN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (PF3-BOOT0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.45×3.45mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (UFQFPN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32-EP(5x5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện STM32U083KCU6 do ST sản xuất đóng gói kiểu UFQFPN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PF2-NRST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF2-NRST (General)), 5 (VDDA/VREF+: Chân cấp nguồn dương (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0-CK_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0-CK_IN (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32U083KCU6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.45 × 3.45 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32U083KCU6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32U083KCU6 (ST, UFQFPN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (33 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32U083Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
2PC14-OSC32_INDigital_IOChân tín hiệu PC14-OSC32_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
3PC15-OSC32_OUTDigital_IOChân tín hiệu PC15-OSC32_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
4PF2-NRSTDigital_IOChân tín hiệu PF2-NRST (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PF2-NRST. Giao thức hỗ trợ: General.
5VDDA/VREF+Power_InChân cấp nguồn dương (VDDA/VREF+) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
6PA0-CK_INDigital_IOChân tín hiệu PA0-CK_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0-CK_IN. Giao thức hỗ trợ: General.
7PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: General.
8PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: General.
9PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: General.
10PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA4. Giao thức hỗ trợ: General.
11PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA5. Giao thức hỗ trợ: General.
12PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA6. Giao thức hỗ trợ: General.
13PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA7. Giao thức hỗ trợ: General.
14PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB0. Giao thức hỗ trợ: General.
15PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: General.
16VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
18PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
19PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA9. Giao thức hỗ trợ: General.
20PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA10. Giao thức hỗ trợ: General.
21PA11[PA9]Digital_IOChân tín hiệu PA11[PA9] (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11[PA9]. Giao thức hỗ trợ: General.
22PA12[PA10]Digital_IOChân tín hiệu PA12[PA10] (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12[PA10]. Giao thức hỗ trợ: General.
23PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: General.
24PA14Digital_IOChân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14. Giao thức hỗ trợ: General.
25PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
26PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: General.
27PB4Digital_IOChân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: General.
28PB5Digital_IOChân tín hiệu PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB5. Giao thức hỗ trợ: General.
29PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: General.
30PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: General.
31PF3-BOOT0Digital_IOChân tín hiệu PF3-BOOT0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PF3-BOOT0. Giao thức hỗ trợ: General.
32VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
33EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.