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LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6

LCSC-boardsID: C22396880CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 40 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)1PB122PB133PB144PB155PA86PA97PA108PA119PA1210PA1511PB312PB413PB514PB615PB716PB817PB918+5V19GND20+3.3V40GND39GND38+3.3V37RESET36PB1135PB1034PB133PB032PA731PA630PA529PA428PA327PA226PA125PA024PC1523PC1422PC1321VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=53.30mm · Pitch e=0.50mmD=22.90mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394126242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 53.30mm × 22.90mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
2PB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (General)
3PB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (General)
4PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (General)
5PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)
6PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (General)
7PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (General)
8PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)
9PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)
10PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (General)
11PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)
12PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (General)
13PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (General)
14PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
15PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
16PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (General)
17PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (General)
18+5VPower電源供給入力 (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V))
19GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
20+3.3VI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 +3.3V (General)
21VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22PC13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC13 (General)
23PC14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 (General)
24PC15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15 (General)
25PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (General)
26PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (General)
27PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)
28PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)
29PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (General)
30PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (General)
31PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (General)
32PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (General)
33PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (General)
34PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (General)
35PB10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB10 (General)
36PB11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB11 (General)
37RESETIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)
38+3.3VI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 +3.3V (General)
39GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
40GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 PB12
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 6 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards · CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (40ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (40 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (6 点 · 1/1 ページ)
LCKFB シリーズの切り抜きなし原本図面 6 点中 1–6 点目を表示
P1 · p01_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 抽出図面 p01_fig01 (1 ページ — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 抽出図面 p01_fig01 (1 ページ — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P1 · p01_fig01P1
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 抽出図面 p02_fig01 (2 ページ — REPRESENTATIVE_PHOTO)
PDF 抽出図面 p02_fig01 (2 ページ — REPRESENTATIVE_PHOTO)
P6 · p06_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 抽出図面 p06_fig01 (6 ページ — OTHER_DIAGRAM)
PDF 抽出図面 p06_fig01 (6 ページ — OTHER_DIAGRAM)
P7 · p07_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 抽出図面 p07_fig01 (7 ページ — OTHER_DIAGRAM)
PDF 抽出図面 p07_fig01 (7 ページ — OTHER_DIAGRAM)
P8 · p08_fig012546×3600px
LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) — PDF 抽出図面 p08_fig01 (8 ページ — OTHER_DIAGRAM)
PDF 抽出図面 p08_fig01 (8 ページ — OTHER_DIAGRAM)

電気仕様 & 部品詳細スペック (LCKFB-DKX-STM32F103C8T6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) は 40 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 22.86 × 53.34 × 2.00 mm（ピンピッチ e = 0.00 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
ピン数・リードピッチN / e
40 Pins
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル40 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント40 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — LCKFB (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 デジタル電源デカップリング（Pin 24, 36, 48）— 各 VDD ピンから 1.5mm 以内に配置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
メイン VDD 用バルクコンデンサ — MCU の 3.3V 電源入力付近に配置。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12bit ADC 用 VDDA/VSSA アナログフィルタ（Pin 8, 9）— デジタルノイズを分離。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
メイン HSE 水晶発振子（Pin 5 PD0, 6 PD1）— 4mm 以内で対称配線し GND ガードリングで囲む。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% ドロップイン互換（128KB Flash 増量版）— LQFP-48 同一ピン配置で Flash 倍増。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（108MHz）— 高クロック化に伴い Flash ウェイト設定と USB タイミングを確認。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（96MHz）— ハードウェア直接互換、STM32F1 レジスタ互換。

技術的なよくある質問 (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

LCSC-boards 製 LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD パッケージ) は全 40 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (PB12: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)), 2 (PB13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (General)), 3 (PB14: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (General)), 4 (PB15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (General)), 5 (PA8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)), 6 (PA9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (General))。

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) の本体外形は 22.90 × 53.30 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 40 パッドで構成されています。

LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (40 ピン) & LCKFB シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PB12Digital_IO信号端子 PB12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB12。対応バス/インターフェース: General。
2PB13Digital_IO信号端子 PB13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB13。対応バス/インターフェース: General。
3PB14Digital_IO信号端子 PB14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB14。対応バス/インターフェース: General。
4PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB15。対応バス/インターフェース: General。
5PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: General。
6PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: General。
7PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: General。
8PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: General。
9PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: General。
10PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA15。対応バス/インターフェース: General。
11PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: General。
12PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: General。
13PB5Digital_IO信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB5。対応バス/インターフェース: General。
14PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: General。
15PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
16PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: General。
17PB9Digital_IO信号端子 PB9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB9。対応バス/インターフェース: General。
18+5VPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (+5V、最大定格: 4.0V) です。
19GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
20+3.3VDigital_IO信号端子 +3.3V（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: +3.3V。対応バス/インターフェース: General。
21VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 4.0V) です。
22PC13Digital_IO信号端子 PC13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC13。対応バス/インターフェース: General。
23PC14Digital_IO信号端子 PC14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC14。対応バス/インターフェース: General。
24PC15Digital_IO信号端子 PC15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC15。対応バス/インターフェース: General。
25PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: General。
26PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: General。
27PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: General。
28PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: General。
29PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA4。対応バス/インターフェース: General。
30PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA5。対応バス/インターフェース: General。
31PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA6。対応バス/インターフェース: General。
32PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA7。対応バス/インターフェース: General。
33PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: General。
34PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: General。
35PB10Digital_IO信号端子 PB10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB10。対応バス/インターフェース: General。
36PB11Digital_IO信号端子 PB11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB11。対応バス/インターフェース: General。
37RESETDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
38+3.3VDigital_IO信号端子 +3.3V（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: +3.3V。対応バス/インターフェース: General。
39GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
40GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
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