PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0256GPM048-I/PT

MICROCHIPTQFP-48(7x7) · 48 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))1MCLR2RP13RP24RP65RP76SDA27TDI8IO09RP310RP411SOSCI12SOSCO13RP24/OCM3A/R14SS315USBID16VBUS17TCK18U1CTS19TDO20U1RTS21RB1022USBOEN23RP12/SDA3/OC24VCAP48TCK/RP13/RB847RP12/RB746VBUS/RB645PGED3/RP11/R44RC1243VDD42VSS41RC540RC439RC338RD0(1)37VREF-36VREF+35SOSCI/RP10/R34VDD33OSC2/RP4/RA332U1RX31VBUSON30VDD29VUSB3V328AVDD27AVSS26SS125SDI1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
2RP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP1 (General)
3RP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP2 (General)
4RP6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP6 (General)
5RP7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP7 (General)
6SDA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA2 (I2C)
7TDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI (SWD/JTAG)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9RP3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP3 (General)
10RP4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP4 (General)
11SOSCII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI (General)
12SOSCOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCO (General)
13RP24/OCM3A/RA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP24/OCM3A/RA9 (SPI)
14SS3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SS3 (SPI)
15USBIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 USBID (USB)
16VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 2.0V to 3.6V)
17TCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK (SWD/JTAG)
18U1CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1CTS (UART)
19TDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO (SWD/JTAG)
20U1RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RTS (UART)
21RB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB10 (General)
22USBOENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 USBOEN (USB)
23RP12/SDA3/OCM3F/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP12/SDA3/OCM3F/RB7 (I2C)
24VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
25SDI1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI1 (SPI)
26SS1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SS1 (SPI)
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.0V to 3.6V)
29VUSB3V3Power전원 공급 입력 핀 (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
30VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
31VBUSONPower정전압 출력 핀 (VBUSON — 2.0V to 3.6V)
32U1RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RX (UART)
33OSC2/RP4/RA3(1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/RP4/RA3(1) (RTC/CLK)
34VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
35SOSCI/RP10/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI/RP10/RB4 (General)
36VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
37VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
38RD0(1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD0(1) (General)
39RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3 (General)
40RC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)
41RC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)
42VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
43VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
44RC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC12 (General)
45PGED3/RP11/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED3/RP11/RB5 (General)
46VBUS/RB6Power전원 공급 입력 핀 (VBUS/RB6 — 2.0V to 3.6V)
47RP12/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP12/RB7 (General)
48TCK/RP13/RB8(1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK/RP13/RB8(1) (General)
PIN 1 MCLR
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
설계 권장 사항: MasterClear(deviceReset)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
PIC32MM0256G 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB
P26 · p26_fig011777×625px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80
FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80
P27 · p27_fig01867×719px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT
FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT
P336 · p336_fig011778×2435px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — DS60001387C-page 336  2016-2017 Microchip Technology Inc.
DS60001387C-page 336  2016-2017 Microchip Technology Inc.
P336 · p336_fig01P336
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 336 (p336_fig01)
Datasheet Page 336 (p336_fig01)
P337 · p337_fig011778×2733px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 337 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 4.70 4.7
 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 337 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 4.70 4.7
P339 · p339_fig011778×2426px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 339
 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 339
P340 · p340_fig011778×2733px
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 340  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 340  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P340 · p340_fig01P340
PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 340 (p340_fig01)
Datasheet Page 340 (p340_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MM0256GPM048-I/PT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TQFP (TQFP-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TQFP-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFP-48(7x7)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MM0256GPM048-I/PT(TQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)), 2 (RP1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP1 (General)), 3 (RP2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP2 (General)), 4 (RP6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP6 (General)), 5 (RP7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP7 (General)), 6 (SDA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA2 (I2C)).

PIC32MM0256GPM048-I/PT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MM0256GPM048-I/PT(TQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC32MM0256GPM048-I/PT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MM0256GPM048-I/PT(MICROCHIP, TQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 PIC32MM0256G 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
2RP1Digital_IO신호 단자 RP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP1. 지원 버스 프로토콜: General.
3RP2Digital_IO신호 단자 RP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP2. 지원 버스 프로토콜: General.
4RP6Digital_IO신호 단자 RP6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP6. 지원 버스 프로토콜: General.
5RP7Digital_IO신호 단자 RP7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP7. 지원 버스 프로토콜: General.
6SDA2Digital_IO신호 단자 SDA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA2. 지원 버스 프로토콜: I2C.
7TDIDigital_IO신호 단자 TDI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9RP3Digital_IO신호 단자 RP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP3. 지원 버스 프로토콜: General.
10RP4Digital_IO신호 단자 RP4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP4. 지원 버스 프로토콜: General.
11SOSCIDigital_IO신호 단자 SOSCI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI. 지원 버스 프로토콜: General.
12SOSCODigital_IO신호 단자 SOSCO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCO. 지원 버스 프로토콜: General.
13RP24/OCM3A/RA9Digital_IO신호 단자 RP24/OCM3A/RA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP24/OCM3A/RA9. 지원 버스 프로토콜: SPI.
14SS3Digital_IO신호 단자 SS3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3SLAVESELECTINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
15USBIDDigital_IO신호 단자 USBID (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USBID. 지원 버스 프로토콜: USB.
16VBUSPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 3.6V)입니다.
17TCKDigital_IO신호 단자 TCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
18U1CTSDigital_IO신호 단자 U1CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1CTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
19TDODigital_IO신호 단자 TDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
20U1RTSDigital_IO신호 단자 U1RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
21RB10Digital_IO신호 단자 RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB10. 지원 버스 프로토콜: General.
22USBOENDigital_IO신호 단자 USBOEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USBOEN. 지원 버스 프로토콜: USB.
23RP12/SDA3/OCM3F/RB7Digital_IO신호 단자 RP12/SDA3/OCM3F/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP12/SDA3/OCM3F/RB7. 지원 버스 프로토콜: I2C.
24VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
25SDI1Digital_IO신호 단자 SDI1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1DATAINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
26SS1Digital_IO신호 단자 SS1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1SLAVESELECTINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28AVDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29VUSB3V3Power_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VUSB3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
30VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
31VBUSONPower_Out2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VBUSON, 최대 정격: 3.6V)입니다.
32U1RXDigital_IO신호 단자 U1RX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RX. 지원 버스 프로토콜: UART.
33OSC2/RP4/RA3(1)Digital_IO신호 단자 OSC2/RP4/RA3(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/RP4/RA3(1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
34VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
35SOSCI/RP10/RB4Digital_IO신호 단자 SOSCI/RP10/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI/RP10/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
36VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
37VREF-Analog신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
38RD0(1)Digital_IO신호 단자 RD0(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD0(1). 지원 버스 프로토콜: General.
39RC3Digital_IO신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
40RC4Digital_IO신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
41RC5Digital_IO신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
42VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
43VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
44RC12Digital_IO신호 단자 RC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC12. 지원 버스 프로토콜: General.
45PGED3/RP11/RB5Digital_IO신호 단자 PGED3/RP11/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED3/RP11/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
46VBUS/RB6Power_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS/RB6, 최대 정격: 3.6V)입니다.
47RP12/RB7Digital_IO신호 단자 RP12/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP12/RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
48TCK/RP13/RB8(1)Digital_IO신호 단자 TCK/RP13/RB8(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK/RP13/RB8(1). 지원 버스 프로토콜: General.