PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))?

Das Bauteil PIC32MM0256GPM048-I/PT von MICROCHIP im TQFP-48(7x7)-Gehäuse besitzt 48 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)), 2 (RP1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1 (General)), 3 (RP2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2 (General)), 4 (RP6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP6 (General)), 5 (RP7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP7 (General)), 6 (SDA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2 (I2C)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0256GPM048-I/PT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 48 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0256GPM048-I/PT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0256GPM048-I/PT (MICROCHIP, TQFP-48(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.00mm × 7.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
2	RP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1 (General)
3	RP2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2 (General)
4	RP6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP6 (General)
5	RP7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP7 (General)
6	SDA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2 (I2C)
7	TDI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI (SWD/JTAG)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	RP3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP3 (General)
10	RP4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP4 (General)
11	SOSCI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI (General)
12	SOSCO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCO (General)
13	RP24/OCM3A/RA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP24/OCM3A/RA9 (SPI)
14	SS3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SS3 (SPI)
15	USBID	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USBID (USB)
16	VBUS	Power	Versorgungsspannungseingang (VBUS — 2.0V to 3.6V)
17	TCK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCK (SWD/JTAG)
18	U1CTS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1CTS (UART)
19	TDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO (SWD/JTAG)
20	U1RTS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1RTS (UART)
21	RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB10 (General)
22	USBOEN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USBOEN (USB)
23	RP12/SDA3/OCM3F/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP12/SDA3/OCM3F/RB7 (I2C)
24	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
25	SDI1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI1 (SPI)
26	SS1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SS1 (SPI)
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 2.0V to 3.6V)
29	VUSB3V3	Power	Versorgungsspannungseingang (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
30	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
31	VBUSON	Power	Geregelter Spannungsausgang (VBUSON — 2.0V to 3.6V)
32	U1RX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1RX (UART)
33	OSC2/RP4/RA3(1)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/RP4/RA3(1) (RTC/CLK)
34	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
35	SOSCI/RP10/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI/RP10/RB4 (General)
36	VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
37	VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF- (General)
38	RD0(1)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD0(1) (General)
39	RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
40	RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
41	RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
42	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
43	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
44	RC12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC12 (General)
45	PGED3/RP11/RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED3/RP11/RB5 (General)
46	VBUS/RB6	Power	Versorgungsspannungseingang (VBUS/RB6 — 2.0V to 3.6V)
47	RP12/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP12/RB7 (General)
48	TCK/RP13/RB8(1)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCK/RP13/RB8(1) (General)

PIN 1 MCLR

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)

Designhinweis: MasterClear(deviceReset)

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (48 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (48 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MM0256G

P1 · p01_fig01377×200px

32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB

P26 · p26_fig011777×625px

FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80

P27 · p27_fig01867×719px

FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT

P336 · p336_fig011778×2435px

DS60001387C-page 336  2016-2017 Microchip Technology Inc.

P336 · p336_fig01P336

Datasheet Page 336 (p336_fig01)

P337 · p337_fig011778×2733px

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 337 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 4.70 4.7

P339 · p339_fig011778×2426px

 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 339

P340 · p340_fig011778×2733px

PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) — PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 340  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p

PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 340  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p

P340 · p340_fig01P340

Datasheet Page 340 (p340_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0256GPM048-I/PT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) ist ein 48-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 7.00 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

25 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

7.00 × 7.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TQFP (TQFP-48(7x7))

Pinanzahl & RastermaßN / e

48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol48 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint48 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TQFP-48(7x7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

7.00 × 7.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.20mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 1.50 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

48P / 48Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TQFP-48(7x7)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7))?

Das Bauteil PIC32MM0256GPM048-I/PT von MICROCHIP im TQFP-48(7x7)-Gehäuse besitzt 48 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)), 2 (RP1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1 (General)), 3 (RP2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2 (General)), 4 (RP6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP6 (General)), 5 (RP7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP7 (General)), 6 (SDA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2 (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0256GPM048-I/PT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0256GPM048-I/PT (TQFP-48(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 48 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0256GPM048-I/PT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0256GPM048-I/PT (MICROCHIP, TQFP-48(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (48 Pins) & PIC32MM0256G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR	Digital_IO	Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RP1	Digital_IO	Signalanschluss RP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RP2	Digital_IO	Signalanschluss RP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RP6	Digital_IO	Signalanschluss RP6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RP7	Digital_IO	Signalanschluss RP7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SDA2	Digital_IO	Signalanschluss SDA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7	TDI	Digital_IO	Signalanschluss TDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	RP3	Digital_IO	Signalanschluss RP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RP4	Digital_IO	Signalanschluss RP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SOSCI	Digital_IO	Signalanschluss SOSCI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	SOSCO	Digital_IO	Signalanschluss SOSCO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RP24/OCM3A/RA9	Digital_IO	Signalanschluss RP24/OCM3A/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP24/OCM3A/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
14	SS3	Digital_IO	Signalanschluss SS3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3SLAVESELECTINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
15	USBID	Digital_IO	Signalanschluss USBID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: USBID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
16	VBUS	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VBUS) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
17	TCK	Digital_IO	Signalanschluss TCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
18	U1CTS	Digital_IO	Signalanschluss U1CTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
19	TDO	Digital_IO	Signalanschluss TDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
20	U1RTS	Digital_IO	Signalanschluss U1RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
21	RB10	Digital_IO	Signalanschluss RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	USBOEN	Digital_IO	Signalanschluss USBOEN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: USBOEN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
23	RP12/SDA3/OCM3F/RB7	Digital_IO	Signalanschluss RP12/SDA3/OCM3F/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP12/SDA3/OCM3F/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
24	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	SDI1	Digital_IO	Signalanschluss SDI1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1DATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26	SS1	Digital_IO	Signalanschluss SS1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1SLAVESELECTINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
29	VUSB3V3	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VUSB3V3) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
30	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
31	VBUSON	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VBUSON) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
32	U1RX	Digital_IO	Signalanschluss U1RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
33	OSC2/RP4/RA3(1)	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/RP4/RA3(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/RP4/RA3(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
34	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
35	SOSCI/RP10/RB4	Digital_IO	Signalanschluss SOSCI/RP10/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI/RP10/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	VREF+	Analog	Signalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37	VREF-	Analog	Signalanschluss VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38	RD0(1)	Digital_IO	Signalanschluss RD0(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD0(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39	RC3	Digital_IO	Signalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40	RC4	Digital_IO	Signalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41	RC5	Digital_IO	Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
44	RC12	Digital_IO	Signalanschluss RC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45	PGED3/RP11/RB5	Digital_IO	Signalanschluss PGED3/RP11/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED3/RP11/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46	VBUS/RB6	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VBUS/RB6) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
47	RP12/RB7	Digital_IO	Signalanschluss RP12/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP12/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48	TCK/RP13/RB8(1)	Digital_IO	Signalanschluss TCK/RP13/RB8(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCK/RP13/RB8(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC32MM0256GPM048-I/PT Permalink: /part/C220860 MICROCHIP TQFP-48(7x7)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller