ChipDocs.org
3923 LINH KIỆNNạp PDF
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX250F128D-50I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))1PGED12PGEC13CTED134PMA55PMA66RA27VCAP8RB49CTED910VUSB3V311PMRD12PMA1013CTED314CTED1015CTED416AVSS17AVDD18MCLR19VREF+20VREF-21CTPLS22CTED523CTED645EP44PMD443PMD542VBUS41RPB5/USBID/R40VDD39VSS38PMA337PMA436RC335PMA934T1CK33SOSCI/RPB4/R32PMA831OSC2/CLKO/RP30OSC1/CLKI/RP29VSS28VDD27CTED126RC125RC024IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 8.00mm × 8.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (45/45)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PGED1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)
2PGEC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC1 (General)
3CTED13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED13 (General)
4PMA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA5 (General)
5PMA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA6 (General)
6RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
7VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
8RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
9CTED9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED9 (General)
10VUSB3V3PowerChân cấp nguồn dương (VUSB3V3 — 2.3V to 3.6V)
11PMRDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMRD (General)
12PMA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA10 (General)
13CTED3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED3 (General)
14CTED10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED10 (General)
15CTED4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED4 (General)
16AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
17AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 2.3V to 3.6V)
18MCLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR (General)
19VREF+AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF+ (General)
20VREF-AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF- (General)
21CTPLSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTPLS (General)
22CTED5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED5 (General)
23CTED6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED6 (General)
24IO13I/OChân Đa năng GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0 (General)
26RC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1 (General)
27CTED1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED1 (General)
28VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.3V to 3.6V)
29VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RPA3/RA3 (RTC/CLK)
32PMA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA8 (General)
33SOSCI/RPB4/RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SOSCI/RPB4/RB4 (General)
34T1CKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T1CK (General)
35PMA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA9 (General)
36RC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
37PMA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA4 (General)
38PMA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA3 (General)
39VSSGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (VSS)
40VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.3V to 3.6V)
41RPB5/USBID/RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RPB5/USBID/RB5 (USB)
42VBUSPowerChân cấp nguồn dương (VBUS — 2.3V to 3.6V)
43PMD5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMD5 (General)
44PMD4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMD4 (General)
45EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 PGED1
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)
Lưu ý thiết kế: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (45 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011548×1545px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
P31 · p31_fig011730×1260px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P131 · p131_fig01867×929px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P191 · p191_fig011587×671px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig011778×2571px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC32MX250F128D-50I/ML)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 45 chân, kích thước bao hình cơ khí 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.3V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
40 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-44-EP(8x8))
Số lượng chân & Bước chânN / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol45 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern45 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 6.55×6.55mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) như thế nào?

Linh kiện PIC32MX250F128D-50I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-44-EP(8x8) gồm 45 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PGED1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)), 2 (PGEC1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC1 (General)), 3 (CTED13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED13 (General)), 4 (PMA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA5 (General)), 5 (PMA6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA6 (General)), 6 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MX250F128D-50I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) có kích thước danh định 8.00 × 8.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 45 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 6.55 × 6.55 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MX250F128D-50I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MX250F128D-50I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (45 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PGED1Digital_IOChân tín hiệu PGED1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED1. Giao thức hỗ trợ: General.
2PGEC1Digital_IOChân tín hiệu PGEC1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC1. Giao thức hỗ trợ: General.
3CTED13Digital_IOChân tín hiệu CTED13 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED13. Giao thức hỗ trợ: General.
4PMA5Digital_IOChân tín hiệu PMA5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA5. Giao thức hỗ trợ: General.
5PMA6Digital_IOChân tín hiệu PMA6 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA6. Giao thức hỗ trợ: General.
6RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
7VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
8RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
9CTED9Digital_IOChân tín hiệu CTED9 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED9. Giao thức hỗ trợ: General.
10VUSB3V3Power_InChân cấp nguồn dương (VUSB3V3) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
11PMRDDigital_IOChân tín hiệu PMRD (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMRD. Giao thức hỗ trợ: General.
12PMA10Digital_IOChân tín hiệu PMA10 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA10. Giao thức hỗ trợ: General.
13CTED3Digital_IOChân tín hiệu CTED3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED3. Giao thức hỗ trợ: General.
14CTED10Digital_IOChân tín hiệu CTED10 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED10. Giao thức hỗ trợ: General.
15CTED4Digital_IOChân tín hiệu CTED4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED4. Giao thức hỗ trợ: General.
16AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
18MCLRDigital_IOChân tín hiệu MCLR (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
19VREF+AnalogChân tín hiệu VREF+ (Analog, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
20VREF-AnalogChân tín hiệu VREF- (Analog, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF-. Giao thức hỗ trợ: General.
21CTPLSDigital_IOChân tín hiệu CTPLS (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTPLS. Giao thức hỗ trợ: General.
22CTED5Digital_IOChân tín hiệu CTED5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED5. Giao thức hỗ trợ: General.
23CTED6Digital_IOChân tín hiệu CTED6 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED6. Giao thức hỗ trợ: General.
24IO13Digital_IOChân Đa năng GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0Digital_IOChân tín hiệu RC0 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0. Giao thức hỗ trợ: General.
26RC1Digital_IOChân tín hiệu RC1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1. Giao thức hỗ trợ: General.
27CTED1Digital_IOChân tín hiệu CTED1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED1. Giao thức hỗ trợ: General.
28VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
29VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2Digital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RPA2/RA2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3Digital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKO/RPA3/RA3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RPA3/RA3. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
32PMA8Digital_IOChân tín hiệu PMA8 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA8. Giao thức hỗ trợ: General.
33SOSCI/RPB4/RB4Digital_IOChân tín hiệu SOSCI/RPB4/RB4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SOSCI/RPB4/RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
34T1CKDigital_IOChân tín hiệu T1CK (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T1CK. Giao thức hỗ trợ: General.
35PMA9Digital_IOChân tín hiệu PMA9 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA9. Giao thức hỗ trợ: General.
36RC3Digital_IOChân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
37PMA4Digital_IOChân tín hiệu PMA4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA4. Giao thức hỗ trợ: General.
38PMA3Digital_IOChân tín hiệu PMA3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA3. Giao thức hỗ trợ: General.
39VSSGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (VSS) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
40VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
41RPB5/USBID/RB5Digital_IOChân tín hiệu RPB5/USBID/RB5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RPB5/USBID/RB5. Giao thức hỗ trợ: USB.
42VBUSPower_InChân cấp nguồn dương (VBUS) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
43PMD5Digital_IOChân tín hiệu PMD5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMD5. Giao thức hỗ trợ: General.
44PMD4Digital_IOChân tín hiệu PMD4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMD4. Giao thức hỗ trợ: General.
45EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF