PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F4455-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1RC7/RX/DT/SD2RD4/SPP43RD5/SPP5/P1B4RD6/SPP6/P1C5RD7/SPP7/P1D6VSS7Vdd8Vdd9IO410RB1/AN10/INT11RB2/AN8/INT212RB3/AN9/CCP213NC14RB4/AN11/KBI15RB5/KBI1/PGM16RB6/KBI2/PGC17RB7/KBI3/PGD18#MCLR/VPP/RE19RA0/AN020RA1/AN121RA2/AN2/VREF22RA3/AN3/VREF23RA4/T0CKI/C145EP44RC6/TX/CK43RC5/D+/VP42RC4/D-/VM41RD3/SPP340RD2/SPP239RD1/SPP138RD0/SPP037Vusb36RC2/CCP1/P1A35RC1/T1OSI/CC34RC0/T1OSO/T133OSC2/CLKO/RA32OSC1/CLKI31Vss30Vss29Vdd28Vdd27RE2/AN7/OESP26RE1/AN6/CK2S25RE0/AN5/CK1S24IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RC7/RX/DT/SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT/SDO (General)
2RD4/SPP4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD4/SPP4 (General)
3RD5/SPP5/P1BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD5/SPP5/P1B (General)
4RD6/SPP6/P1CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD6/SPP6/P1C (General)
5RD7/SPP7/P1DI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD7/SPP7/P1D (General)
6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
7VddPower전원 공급 입력 핀 (Vdd — 2.0V to 5.5V)
8VddPower전원 공급 입력 핀 (Vdd — 2.0V to 5.5V)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/AN10/INT1/SCK/SCL (SPI, I2C)
11RB2/AN8/INT2/VMOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/AN8/INT2/VMO (General)
12RB3/AN9/CCP2/VPOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/AN9/CCP2/VPO (General)
13NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/AN11/KBI0/CSSPP (General)
15RB5/KBI1/PGMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/KBI1/PGM (General)
16RB6/KBI2/PGCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/KBI2/PGC (General)
17RB7/KBI3/PGDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/KBI3/PGD (General)
18#MCLR/VPP/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR/VPP/RE3 (General)
19RA0/AN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
20RA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
22RA3/AN3/VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT/RCV (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE0/AN5/CK1SPP (General)
26RE1/AN6/CK2SPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE1/AN6/CK2SPP (General)
27RE2/AN7/OESPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE2/AN7/OESPP (General)
28VddPower전원 공급 입력 핀 (Vdd — 2.0V to 5.5V)
29VddPower전원 공급 입력 핀 (Vdd — 2.0V to 5.5V)
30VssGND접지 기준 핀 (Vss)
31VssGND접지 기준 핀 (Vss)
32OSC1/CLKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
33OSC2/CLKO/RA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
34RC0/T1OSO/T13CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
35RC1/T1OSI/CCP2/#UOEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2/#UOE (General)
36RC2/CCP1/P1AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/CCP1/P1A (General)
37VusbI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Vusb (General)
38RD0/SPP0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD0/SPP0 (General)
39RD1/SPP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD1/SPP1 (General)
40RD2/SPP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD2/SPP2 (General)
41RD3/SPP3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD3/SPP3 (General)
42RC4/D-/VMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/D-/VM (USB)
43RC5/D+/VPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/D+/VP (USB)
44RC6/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
45EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 RC7/RX/DT/SDO
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT/SDO (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RC7/RX/DT/SDO (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RC7/RX/DT/SDO. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)
PIC18F4455 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 171 (p171_fig02)
Datasheet Page 171 (p171_fig02)
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
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PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — © 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
© 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
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전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC18F4455-I/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -10°C to +70°C 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-10°C to +70°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-44-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.55×6.55mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44-EP(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F4455-I/ML (QFN-44-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18F4455-I/ML(QFN-44-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RC7/RX/DT/SDO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT/SDO (General)), 2 (RD4/SPP4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD4/SPP4 (General)), 3 (RD5/SPP5/P1B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD5/SPP5/P1B (General)), 4 (RD6/SPP6/P1C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD6/SPP6/P1C (General)), 5 (RD7/SPP7/P1D: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD7/SPP7/P1D (General)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

PIC18F4455-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18F4455-I/ML(QFN-44-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.55 × 6.55 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC18F4455-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18F4455-I/ML(MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 PIC18F4455 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RC7/RX/DT/SDODigital_IO신호 단자 RC7/RX/DT/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
2RD4/SPP4Digital_IO신호 단자 RD4/SPP4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD4/SPP4. 지원 버스 프로토콜: General.
3RD5/SPP5/P1BDigital_IO신호 단자 RD5/SPP5/P1B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD5/SPP5/P1B. 지원 버스 프로토콜: General.
4RD6/SPP6/P1CDigital_IO신호 단자 RD6/SPP6/P1C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD6/SPP6/P1C. 지원 버스 프로토콜: General.
5RD7/SPP7/P1DDigital_IO신호 단자 RD7/SPP7/P1D (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD7/SPP7/P1D. 지원 버스 프로토콜: General.
6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7VddPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
8VddPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLDigital_IO신호 단자 RB1/AN10/INT1/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/AN10/INT1/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
11RB2/AN8/INT2/VMODigital_IO신호 단자 RB2/AN8/INT2/VMO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/AN8/INT2/VMO. 지원 버스 프로토콜: General.
12RB3/AN9/CCP2/VPODigital_IO신호 단자 RB3/AN9/CCP2/VPO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/AN9/CCP2/VPO. 지원 버스 프로토콜: General.
13NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPDigital_IO신호 단자 RB4/AN11/KBI0/CSSPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/AN11/KBI0/CSSPP. 지원 버스 프로토콜: General.
15RB5/KBI1/PGMDigital_IO신호 단자 RB5/KBI1/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/KBI1/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
16RB6/KBI2/PGCDigital_IO신호 단자 RB6/KBI2/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/KBI2/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
17RB7/KBI3/PGDDigital_IO신호 단자 RB7/KBI3/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/KBI3/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.
18#MCLR/VPP/RE3Digital_IO신호 단자 #MCLR/VPP/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #MCLR/VPP/RE3. 지원 버스 프로토콜: General.
19RA0/AN0Digital_IO신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
20RA1/AN1Digital_IO신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog신호 단자 RA2/AN2/VREF-/CVREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. 지원 버스 프로토콜: General.
22RA3/AN3/VREF+Analog신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVDigital_IO신호 단자 RA4/T0CKI/C1OUT/RCV (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT/RCV. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPDigital_IO신호 단자 RE0/AN5/CK1SPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE0/AN5/CK1SPP. 지원 버스 프로토콜: General.
26RE1/AN6/CK2SPPDigital_IO신호 단자 RE1/AN6/CK2SPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE1/AN6/CK2SPP. 지원 버스 프로토콜: General.
27RE2/AN7/OESPPDigital_IO신호 단자 RE2/AN7/OESPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE2/AN7/OESPP. 지원 버스 프로토콜: General.
28VddPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
29VddPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
30VssGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (Vss)입니다.
31VssGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (Vss)입니다.
32OSC1/CLKIDigital_IO신호 단자 OSC1/CLKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
33OSC2/CLKO/RA6Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
34RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO신호 단자 RC0/T1OSO/T13CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T13CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
35RC1/T1OSI/CCP2/#UOEDigital_IO신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2/#UOE (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2/#UOE. 지원 버스 프로토콜: General.
36RC2/CCP1/P1ADigital_IO신호 단자 RC2/CCP1/P1A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/CCP1/P1A. 지원 버스 프로토콜: General.
37VusbDigital_IO신호 단자 Vusb (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Vusb. 지원 버스 프로토콜: General.
38RD0/SPP0Digital_IO신호 단자 RD0/SPP0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD0/SPP0. 지원 버스 프로토콜: General.
39RD1/SPP1Digital_IO신호 단자 RD1/SPP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD1/SPP1. 지원 버스 프로토콜: General.
40RD2/SPP2Digital_IO신호 단자 RD2/SPP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD2/SPP2. 지원 버스 프로토콜: General.
41RD3/SPP3Digital_IO신호 단자 RD3/SPP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD3/SPP3. 지원 버스 프로토콜: General.
42RC4/D-/VMDigital_IO신호 단자 RC4/D-/VM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/D-/VM. 지원 버스 프로토콜: USB.
43RC5/D+/VPDigital_IO신호 단자 RC5/D+/VP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/D+/VP. 지원 버스 프로토콜: USB.
44RC6/TX/CKDigital_IO신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
45EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.