ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATTINY24-20SSU

MICROCHIPID: C220601SOIC-14 · 14 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATTINY24-20SSU (SOIC-14)112(PCINT8/XTAL3(PCINT9/XTAL4(PCINT11/#RE5IO26IO37NC14GND13PA0(ADC0/ARE12PA1(ADC1/AIN11PA2(ADC2/AIN10PA3(ADC3/T0/9IO48IO0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=8.65mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 8.65mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)
2(PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0 (RTC/CLK)
3(PCINT9/XTAL2)PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT9/XTAL2)PB1 (RTC/CLK)
4(PCINT11/#RESET/dW)PB3I시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10PA3(ADC3/T0/PCINT3)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3(ADC3/T0/PCINT3) (ADC)
11PA2(ADC2/AIN1/PCINT2)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2(ADC2/AIN1/PCINT2) (ADC)
12PA1(ADC1/AIN0/PCINT1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1(ADC1/AIN0/PCINT1) (ADC)
13PA0(ADC0/AREF/PCINT0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0(ADC0/AREF/PCINT0) (ADC)
14GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)
설계 권장 사항: Two-wire mode Uses SDA and SCL pins . . Same operation as in two-wire mode above except that the SCL line is also , heldlowwhenacounteroverflowoccurs anduntiltheCounterOverflowFlag , (USIOIF)iscleared .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATTINY24-20SSU (MICROCHIP · SOIC-14)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (14 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-14 · 3.90×8.65mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (14 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
ATTINY24 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01652×376px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — 8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
P2 · p02_fig011870×1418px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Figure 1-1. Pinout ATtiny24/44/84
Figure 1-1. Pinout ATtiny24/44/84
P56 · p56_fig011500×861px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
P56 · p56_fig01P56
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Datasheet Page 56 (p56_fig01)
Datasheet Page 56 (p56_fig01)
P87 · p87_fig012050×1395px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Figure 12-1. 16-bit Timer/Counter Block Diagram
Figure 12-1. 16-bit Timer/Counter Block Diagram
P175 · p175_fig011429×613px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Figure 20-1. Maximum Frequency vs. VCC (ATtiny24V/44V/84V)
Figure 20-1. Maximum Frequency vs. VCC (ATtiny24V/44V/84V)
P222 · p222_fig012124×2747px
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — 222 | 8006K-AVR-10/10 ATtiny24/44/84 | 25.3 14S1 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 2/5/02 | 14S1 A | A1 | E | L | Side
222 | 8006K-AVR-10/10 ATtiny24/44/84 | 25.3 14S1 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 2/5/02 | 14S1 A | A1 | E | L | Side
P222 · p222_fig01P222
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — Datasheet Page 222 (p222_fig01)
Datasheet Page 222 (p222_fig01)
P220 · p220_fig01PDF 내 전체 패키지
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — 220 | 8006K-AVR-10/10 ATtiny24/44/84 | 25. Packaging Information | 25.1 20M1 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 20M1, 20-pad, 4 x 4 x 0.8 mm Body, Lead Pitch 0.50 mm, A 20M1 | 10/27/04 | 2.6 mm Exposed
220 | 8006K-AVR-10/10 ATtiny24/44/84 | 25. Packaging Information | 25.1 20M1 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 20M1, 20-pad, 4 x 4 x 0.8 mm Body, Lead Pitch 0.50 mm, A 20M1 | 10/27/04 | 2.6 mm Exposed
P221 · p221_fig01PDF 내 전체 패키지
ATTINY24-20SSU (SOIC-14) — 221 | 8006K-AVR-10/10 | ATtiny24/44/84 | 25.2 14P3 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 14P3, 14-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 14P3 | 11/02/05 | PIN | 1 | E1 | A1 | B | E
221 | 8006K-AVR-10/10 | ATtiny24/44/84 | 25.2 14P3 | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 14P3, 14-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 14P3 | 11/02/05 | PIN | 1 | E1 | A1 | B | E

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATTINY24-20SSU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ATTINY24-20SSU (SOIC-14) 부품은 14핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.65 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
4 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.65 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-14)
핀 수 및 리드 피치N / e
14 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼14 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트14 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-14)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.65 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-14
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATTINY24-20SSU (SOIC-14)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATTINY24-20SSU (SOIC-14)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATTINY24-20SSU(SOIC-14 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 14핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (I2C)), 2 ((PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0 (RTC/CLK)), 3 ((PCINT9/XTAL2)PB1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT9/XTAL2)PB1 (RTC/CLK)), 4 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

ATTINY24-20SSU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATTINY24-20SSU(SOIC-14) 본체 크기는 3.90 × 8.65 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 14개의 구리 패드로 구성됩니다.

ATTINY24-20SSU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATTINY24-20SSU(MICROCHIP, SOIC-14)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (14 핀) 및 ATTINY24 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
11Digital_IO신호 단자 1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1. 지원 버스 프로토콜: I2C.
2(PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0Digital_IO신호 단자 (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3(PCINT9/XTAL2)PB1Digital_IO신호 단자 (PCINT9/XTAL2)PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT9/XTAL2)PB1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4(PCINT11/#RESET/dW)PB3Digital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10PA3(ADC3/T0/PCINT3)Analog신호 단자 PA3(ADC3/T0/PCINT3) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3(ADC3/T0/PCINT3). 지원 버스 프로토콜: ADC.
11PA2(ADC2/AIN1/PCINT2)Analog신호 단자 PA2(ADC2/AIN1/PCINT2) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2(ADC2/AIN1/PCINT2). 지원 버스 프로토콜: ADC.
12PA1(ADC1/AIN0/PCINT1)Analog신호 단자 PA1(ADC1/AIN0/PCINT1) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1(ADC1/AIN0/PCINT1). 지원 버스 프로토콜: ADC.
13PA0(ADC0/AREF/PCINT0)Analog신호 단자 PA0(ADC0/AREF/PCINT0) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0(ADC0/AREF/PCINT0). 지원 버스 프로토콜: ADC.
14GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.