SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil SY89853UMG von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (INB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB0 (General)), 2 (VTB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB0 (General)), 3 (VREF-ACB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACB0 (General)), 4 (#INB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INB0 (General)), 5 (INB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB1 (General)), 6 (VTB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB1 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89853UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89853UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89853UMG (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	INB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB0 (General)
2	VTB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB0 (General)
3	VREF-ACB0	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACB0 (General)
4	#INB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INB0 (General)
5	INB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB1 (General)
6	VTB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB1 (General)
7	VREF-ACB1	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACB1 (General)
8	#INB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INB1 (General)
9	GND	GND	Masseanschluss (GND)
10	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11	#QB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #QB (General)
12	QB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin QB (General)
13	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
15	SELB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SELB (General)
16	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
18	SELA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SELA (General)
19	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
20	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21	#QA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #QA (General)
22	QA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin QA (General)
23	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24	GND	GND	Masseanschluss (GND)
25	INA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INA0 (General)
26	VTA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTA0 (General)
27	VREF-ACA0	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACA0 (General)
28	#INA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INA0 (General)
29	INA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INA1 (General)
30	VTA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTA1 (General)
31	VREF-ACA1	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACA1 (General)
32	#INA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INA1 (General)
33	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 INB0

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB0 (General)

Designhinweis: Signal terminal INB0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: INB0. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY89853

P1 · p01_fig01719×147px

General Description

P2 · p02_fig01763×523px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig02763×523px

INBO 500 ose 500 dc ¢ /INBO QB VREF-ACBO <¢—— [|S 10 INB1 500 wit TS) 500 d od ANB VREF-ACB1 <#— SELB (CMOS/TTL)

P3 · p03_fig01591×579px

32-Pin QFN

P3 · p03_fig01P3

Datasheet Page 3 (p03_fig01)

P12 · p12_fig011872×1002px

Package Information

P12 · p12_fig02798×658px

PCB Thermal Consideration for 32-Pin QFN Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)

P12 · p12_fig01P12

Datasheet Page 12 (p12_fig01)

P12 · p12_fig02P12

Datasheet Page 12 (p12_fig02)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY89853UMG)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

2.5GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-32-EP(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil SY89853UMG von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (INB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB0 (General)), 2 (VTB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB0 (General)), 3 (VREF-ACB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF-ACB0 (General)), 4 (#INB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #INB0 (General)), 5 (INB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB1 (General)), 6 (VTB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTB1 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89853UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89853UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89853UMG (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & SY89853 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	INB0	Digital_IO	Signalanschluss INB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VTB0	Digital_IO	Signalanschluss VTB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VTB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VREF-ACB0	Analog	Signalanschluss VREF-ACB0 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-ACB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	#INB0	Digital_IO	Signalanschluss #INB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #INB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	INB1	Digital_IO	Signalanschluss INB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VTB1	Digital_IO	Signalanschluss VTB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VTB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	VREF-ACB1	Analog	Signalanschluss VREF-ACB1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-ACB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	#INB1	Digital_IO	Signalanschluss #INB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #INB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
11	#QB	Digital_IO	Signalanschluss #QB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #QB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	QB	Digital_IO	Signalanschluss QB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: QB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
14	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	SELB	Digital_IO	Signalanschluss SELB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SELB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
17	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
18	SELA	Digital_IO	Signalanschluss SELA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SELA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
21	#QA	Digital_IO	Signalanschluss #QA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #QA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	QA	Digital_IO	Signalanschluss QA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: QA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
24	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25	INA0	Digital_IO	Signalanschluss INA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	VTA0	Digital_IO	Signalanschluss VTA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VTA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	VREF-ACA0	Analog	Signalanschluss VREF-ACA0 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-ACA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	#INA0	Digital_IO	Signalanschluss #INA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #INA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	INA1	Digital_IO	Signalanschluss INA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	VTA1	Digital_IO	Signalanschluss VTA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VTA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31	VREF-ACA1	Analog	Signalanschluss VREF-ACA1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-ACA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	#INA1	Digital_IO	Signalanschluss #INA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: #INA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

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