PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX664F128H-I/MR

MICROCHIPQFN-64-EP(9x9) · 65 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9))1ETXEN2ETXD03ETXD14PMA55PMA46PMA37MCLR8PMA29VSS10VDD11VBUSON12C1IN -13C2IN+14C2IN -15VREF-16VREF+17PGEC218PGED219AVDD20AVSS21C2TX22PMA723PMA1324PMA1225VSS26VDD27PMA1128PMA1029C2RX30AEMDC31AC1TX32AC1RX33USBID65PAD64ERXERR63EREFCLK62ECRSDV61ERXD060ERXD159AETXD058AETXD157VDD56VCAP55AERXERR54AETXEN53PMRD52PMWR51SCL350SDA349AEMDIO48T1CK47RC1346RD045AEREFCLK44AECRSDV43AERXD042AERXD141VSS40RC1539RC1238VDD37D+36D -35VUSB3V334VBUSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.848.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465E=9.00mm · Pitch e=0.50mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 9.00mm × 9.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (65/65)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1ETXENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXEN (General)
2ETXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXD0 (General)
3ETXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXD1 (General)
4PMA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA5 (General)
5PMA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA4 (General)
6PMA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA3 (General)
7MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
8PMA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA2 (General)
9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
11VBUSONPower정전압 출력 핀 (VBUSON — 2.3V to 3.6V)
12C1IN -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C1IN - (General)
13C2IN+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2IN+ (General)
14C2IN -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2IN - (General)
15VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
16VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
17PGEC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2 (General)
18PGED2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2 (General)
19AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
20AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
21C2TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2TX (CAN)
22PMA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA7 (General)
23PMA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA13 (General)
24PMA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA12 (General)
25VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
26VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
27PMA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA11 (General)
28PMA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA10 (General)
29C2RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2RX (CAN)
30AEMDCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AEMDC (General)
31AC1TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AC1TX (General)
32AC1RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AC1RX (General)
33USBIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 USBID (USB)
34VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 2.3V to 3.6V)
35VUSB3V3Power전원 공급 입력 핀 (VUSB3V3 — 2.3V to 3.6V)
36D -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D - (USB)
37D+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D+ (USB)
38VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
39RC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC12 (General)
40RC15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC15 (General)
41VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
42AERXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AERXD1 (General)
43AERXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AERXD0 (General)
44AECRSDVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AECRSDV (General)
45AEREFCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AEREFCLK (General)
46RD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD0 (General)
47RC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC13 (General)
48T1CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 T1CK (General)
49AEMDIOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AEMDIO (General)
50SDA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA3 (I2C)
51SCL3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL3 (I2C)
52PMWRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMWR (General)
53PMRDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMRD (General)
54AETXENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AETXEN (General)
55AERXERRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AERXERR (General)
56VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
57VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
58AETXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AETXD1 (General)
59AETXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AETXD0 (General)
60ERXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ERXD1 (General)
61ERXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ERXD0 (General)
62ECRSDVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ECRSDV (General)
63EREFCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EREFCLK (General)
64ERXERRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ERXERR (General)
65PADI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PAD (General)
PIN 1 ETXEN
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXEN (General)
설계 권장 사항: Ethernettransmitenable(2)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (65 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-64-EP(9x9) · 9.00×9.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (65 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC32MX664F1 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — 32-bit Microcontrollers (up to 512 KB Flash and 128 KB SRAM) with Graphics Interface, USB, CAN, and Ethernet
32-bit Microcontrollers (up to 512 KB Flash and 128 KB SRAM) with Graphics Interface, USB, CAN, and Ethernet
P20 · p20_fig011775×2269px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — TABLE 13: PIN NAMES FOR 124-PIN USB, ETHERNET, AND CAN DEVICES
TABLE 13: PIN NAMES FOR 124-PIN USB, ETHERNET, AND CAN DEVICES
P20 · p20_fig02608×430px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Polarity Indicator
Polarity Indicator
P21 · p21_fig011779×1887px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — PIC32MX5XX/6XX/7XX | B8 VSS B33 TDO/RA5 | B9 TMS/RA0 B34 OSC1/CLKI/RC12 | B10 AERXD1/INT2/RE9 B35 No Connect (NC) | B11 AN4/C1IN-/CN6/RB4 B36 AETXCLK/SCL1/INT3/RA14 | B12 VSS B37 RTCC/EMDIO/AEMDIO/IC1/RD8 | B13 AN2/C2IN-/CN4/RB2 B38 SCK1/IC
PIC32MX5XX/6XX/7XX | B8 VSS B33 TDO/RA5 | B9 TMS/RA0 B34 OSC1/CLKI/RC12 | B10 AERXD1/INT2/RE9 B35 No Connect (NC) | B11 AN4/C1IN-/CN6/RB4 B36 AETXCLK/SCL1/INT3/RA14 | B12 VSS B37 RTCC/EMDIO/AEMDIO/IC1/RD8 | B13 AN2/C2IN-/CN4/RB2 B38 SCK1/IC
P21 · p21_fig02608×430px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Polarity Indicator
Polarity Indicator
P25 · p25_fig011492×1544px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM(1,2)
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM(1,2)
P211 · p211_fig011779×802px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — PIC32MX5XX/6XX/7XX | 21.0 PARALLEL MASTER PORT (PMP) | The following are key features of the PMP module:
PIC32MX5XX/6XX/7XX | 21.0 PARALLEL MASTER PORT (PMP) | The following are key features of the PMP module:
P211 · p211_fig02795×1277px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 21-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 21-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P211 · p211_fig031232×1278px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 21-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 21-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P211 · p211_fig03P211
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Datasheet Page 211 (p211_fig03)
Datasheet Page 211 (p211_fig03)
P404 · p404_fig011779×2504px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — PIC32MX5XX/6XX/7XX
PIC32MX5XX/6XX/7XX
P418 · p418_fig011779×2735px
PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — PIC32MX5XX/6XX/7XX | DS60001156J-page 418  2009-2016 Microchip Technology Inc. | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | RECOMMENDED LAND
PIC32MX5XX/6XX/7XX | DS60001156J-page 418  2009-2016 Microchip Technology Inc. | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | RECOMMENDED LAND
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MX664F128H-I/MR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) 부품은 64핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.00 × 9.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.3V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, CAN 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
80 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.00 × 9.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-64-EP(9x9))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, CAN
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼65 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트65 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 7.30×7.30mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-64-EP(9x9))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
65P / 65Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-64-EP(9x9)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX664F128H-I/MR (QFN-64-EP(9x9))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX664F128H-I/MR(QFN-64-EP(9x9) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 65핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.3V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (ETXEN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXEN (General)), 2 (ETXD0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXD0 (General)), 3 (ETXD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ETXD1 (General)), 4 (PMA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA5 (General)), 5 (PMA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA4 (General)), 6 (PMA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA3 (General)).

PIC32MX664F128H-I/MR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX664F128H-I/MR(QFN-64-EP(9x9)) 본체 크기는 9.00 × 9.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 65개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 7.30 × 7.30 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC32MX664F128H-I/MR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX664F128H-I/MR(MICROCHIP, QFN-64-EP(9x9))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (65 핀) 및 PIC32MX664F1 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1ETXENDigital_IO신호 단자 ETXEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ETXEN. 지원 버스 프로토콜: General.
2ETXD0Digital_IO신호 단자 ETXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ETXD0. 지원 버스 프로토콜: General.
3ETXD1Digital_IO신호 단자 ETXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ETXD1. 지원 버스 프로토콜: General.
4PMA5Digital_IO신호 단자 PMA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA5. 지원 버스 프로토콜: General.
5PMA4Digital_IO신호 단자 PMA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA4. 지원 버스 프로토콜: General.
6PMA3Digital_IO신호 단자 PMA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA3. 지원 버스 프로토콜: General.
7MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
8PMA2Digital_IO신호 단자 PMA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA2. 지원 버스 프로토콜: General.
9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
10VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
11VBUSONPower_Out2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VBUSON, 최대 정격: 3.6V)입니다.
12C1IN -Digital_IO신호 단자 C1IN - (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C1IN -. 지원 버스 프로토콜: General.
13C2IN+Digital_IO신호 단자 C2IN+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2IN+. 지원 버스 프로토콜: General.
14C2IN -Digital_IO신호 단자 C2IN - (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2IN -. 지원 버스 프로토콜: General.
15VREF-Analog신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
16VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
17PGEC2Digital_IO신호 단자 PGEC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2. 지원 버스 프로토콜: General.
18PGED2Digital_IO신호 단자 PGED2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2. 지원 버스 프로토콜: General.
19AVDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
20AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
21C2TXDigital_IO신호 단자 C2TX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2TX. 지원 버스 프로토콜: CAN.
22PMA7Digital_IO신호 단자 PMA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA7. 지원 버스 프로토콜: General.
23PMA13Digital_IO신호 단자 PMA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA13. 지원 버스 프로토콜: General.
24PMA12Digital_IO신호 단자 PMA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA12. 지원 버스 프로토콜: General.
25VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
26VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
27PMA11Digital_IO신호 단자 PMA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA11. 지원 버스 프로토콜: General.
28PMA10Digital_IO신호 단자 PMA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA10. 지원 버스 프로토콜: General.
29C2RXDigital_IO신호 단자 C2RX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2RX. 지원 버스 프로토콜: CAN.
30AEMDCDigital_IO신호 단자 AEMDC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AEMDC. 지원 버스 프로토콜: General.
31AC1TXDigital_IO신호 단자 AC1TX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AC1TX. 지원 버스 프로토콜: General.
32AC1RXDigital_IO신호 단자 AC1RX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AC1RX. 지원 버스 프로토콜: General.
33USBIDDigital_IO신호 단자 USBID (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USBID. 지원 버스 프로토콜: USB.
34VBUSPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 3.6V)입니다.
35VUSB3V3Power_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VUSB3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
36D -Digital_IO신호 단자 D - (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D -. 지원 버스 프로토콜: USB.
37D+Digital_IO신호 단자 D+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D+. 지원 버스 프로토콜: USB.
38VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
39RC12Digital_IO신호 단자 RC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC12. 지원 버스 프로토콜: General.
40RC15Digital_IO신호 단자 RC15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC15. 지원 버스 프로토콜: General.
41VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
42AERXD1Digital_IO신호 단자 AERXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AERXD1. 지원 버스 프로토콜: General.
43AERXD0Digital_IO신호 단자 AERXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AERXD0. 지원 버스 프로토콜: General.
44AECRSDVDigital_IO신호 단자 AECRSDV (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AECRSDV. 지원 버스 프로토콜: General.
45AEREFCLKDigital_IO신호 단자 AEREFCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AEREFCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
46RD0Digital_IO신호 단자 RD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD0. 지원 버스 프로토콜: General.
47RC13Digital_IO신호 단자 RC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC13. 지원 버스 프로토콜: General.
48T1CKDigital_IO신호 단자 T1CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T1CK. 지원 버스 프로토콜: General.
49AEMDIODigital_IO신호 단자 AEMDIO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AEMDIO. 지원 버스 프로토콜: General.
50SDA3Digital_IO신호 단자 SDA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA3. 지원 버스 프로토콜: I2C.
51SCL3Digital_IO신호 단자 SCL3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL3. 지원 버스 프로토콜: I2C.
52PMWRDigital_IO신호 단자 PMWR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMWR. 지원 버스 프로토콜: General.
53PMRDDigital_IO신호 단자 PMRD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMRD. 지원 버스 프로토콜: General.
54AETXENDigital_IO신호 단자 AETXEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AETXEN. 지원 버스 프로토콜: General.
55AERXERRDigital_IO신호 단자 AERXERR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AERXERR. 지원 버스 프로토콜: General.
56VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
57VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
58AETXD1Digital_IO신호 단자 AETXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AETXD1. 지원 버스 프로토콜: General.
59AETXD0Digital_IO신호 단자 AETXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AETXD0. 지원 버스 프로토콜: General.
60ERXD1Digital_IO신호 단자 ERXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ERXD1. 지원 버스 프로토콜: General.
61ERXD0Digital_IO신호 단자 ERXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ERXD0. 지원 버스 프로토콜: General.
62ECRSDVDigital_IO신호 단자 ECRSDV (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ECRSDV. 지원 버스 프로토콜: General.
63EREFCLKDigital_IO신호 단자 EREFCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EREFCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
64ERXERRDigital_IO신호 단자 ERXERR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ERXERR. 지원 버스 프로토콜: General.