SY54020ARMG (MLF-16) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: SY54020ARMG (MLF-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 SY54020ARMG(MLF-16 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 17핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.14V to 1.26V). 주요 핀 구성: 1 (VT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VT (General)), 2 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 3 (#IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #IN (General)), 4 (/EN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)), 5 (GND , Exposedpad: 접지 기준 핀 (GND , Exposedpad)), 6 (#Q3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q3 (General)).

Q: SY54020ARMG의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 SY54020ARMG(MLF-16) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 17개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.60 × 1.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

Q: SY54020ARMG용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 SY54020ARMG(MICROCHIP, MLF-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VT (General)
2	IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
3	#IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #IN (General)
4	/EN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)
5	GND , Exposedpad	GND	접지 기준 핀 (GND , Exposedpad)
6	#Q3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q3 (General)
7	Q3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q3 (General)
8	VCCO	Power	정전압 출력 핀 (VCCO — 1.14V to 1.26V)
9	#Q2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q2 (General)
10	Q2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q2 (General)
11	#Q1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q1 (General)
12	Q1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q1 (General)
13	VCCO	Power	정전압 출력 핀 (VCCO — 1.14V to 1.26V)
14	#Q0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q0 (General)
15	Q0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q0 (General)
16	VCC	Power	전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.14V to 1.26V)
17	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 VT

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 VT (General)

설계 권장 사항: Input Termination Center-Tap: Each side of the differential input pair terminates to the VT pin This pin provides a center-tap to a termination network for maximum . interfaceflexibility AninternalhighimpedanceresistordividerbiasesVTtoallow

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

정규 패키지 핀 배치 (17 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY54020ARMG (MLF-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

MLF-16 · 3.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

IPC-7351B 랜드 패턴 (17 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)

SY54020 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중

P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치

16-Pin MLF® (MLF-16)

P1 · p01_fig01702×137px

General Description

P1 · p01_fig02863×577px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P14 · p14_fig011958×1240px

Package Information

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (SY54020ARMG)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:SY54020ARMG (MLF-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.14V to 1.26V, 동작 온도 40°C to +85°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.14V to 1.26V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

40°C to +85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

3.2GHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)

패키지 패밀리: OTHER (MLF-16)

핀 수 및 리드 피치N / e

16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼17 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트17 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 1.60×1.60mm 윈도우 그리드

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (MLF-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.30 × 0.65 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit MLF-16	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — SY54020ARMG (MLF-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

SY54020ARMG (MLF-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 SY54020ARMG(MLF-16 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 17핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.14V to 1.26V). 주요 핀 구성: 1 (VT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VT (General)), 2 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 3 (#IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #IN (General)), 4 (/EN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)), 5 (GND , Exposedpad: 접지 기준 핀 (GND , Exposedpad)), 6 (#Q3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #Q3 (General)).

SY54020ARMG의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 SY54020ARMG(MLF-16) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 17개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.60 × 1.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

SY54020ARMG용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 SY54020ARMG(MICROCHIP, MLF-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (17 핀) 및 SY54020 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VT	Digital_IO	신호 단자 VT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VT. 지원 버스 프로토콜: General.
2	IN	Digital_IO	신호 단자 IN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IN. 지원 버스 프로토콜: General.
3	#IN	Digital_IO	신호 단자 #IN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #IN. 지원 버스 프로토콜: General.
4	/EN	Digital_IO	신호 단자 /EN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /EN. 지원 버스 프로토콜: General.
5	GND , Exposedpad	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND , Exposedpad)입니다.
6	#Q3	Digital_IO	신호 단자 #Q3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #Q3. 지원 버스 프로토콜: General.
7	Q3	Digital_IO	신호 단자 Q3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q3. 지원 버스 프로토콜: General.
8	VCCO	Power_Out	1.14V to 1.26V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VCCO, 최대 정격: 1.26V)입니다.
9	#Q2	Digital_IO	신호 단자 #Q2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #Q2. 지원 버스 프로토콜: General.
10	Q2	Digital_IO	신호 단자 Q2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q2. 지원 버스 프로토콜: General.
11	#Q1	Digital_IO	신호 단자 #Q1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #Q1. 지원 버스 프로토콜: General.
12	Q1	Digital_IO	신호 단자 Q1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q1. 지원 버스 프로토콜: General.
13	VCCO	Power_Out	1.14V to 1.26V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VCCO, 최대 정격: 1.26V)입니다.
14	#Q0	Digital_IO	신호 단자 #Q0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #Q0. 지원 버스 프로토콜: General.
15	Q0	Digital_IO	신호 단자 Q0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.14V to 1.26V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q0. 지원 버스 프로토콜: General.
16	VCC	Power_In	1.14V to 1.26V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 1.26V)입니다.
17	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: SY54020ARMG Permalink: /part/C220210 MICROCHIP MLF-16 전체 패키지 규격 전체 제조업체