SY54020ARMG (MLF-16) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY54020ARMG (MLF-16)?

Das Bauteil SY54020ARMG von MICROCHIP im MLF-16-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.14V to 1.26V. Wichtige Pins: 1 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (#IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #IN (General)), 4 (/EN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)), 5 (GND , Exposedpad: Masseanschluss (GND , Exposedpad)), 6 (#Q3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q3 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY54020ARMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY54020ARMG (MLF-16) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY54020ARMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY54020ARMG (MICROCHIP, MLF-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)
2	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
3	#IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #IN (General)
4	/EN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)
5	GND , Exposedpad	GND	Masseanschluss (GND , Exposedpad)
6	#Q3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q3 (General)
7	Q3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q3 (General)
8	VCCO	Power	Geregelter Spannungsausgang (VCCO — 1.14V to 1.26V)
9	#Q2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q2 (General)
10	Q2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q2 (General)
11	#Q1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q1 (General)
12	Q1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1 (General)
13	VCCO	Power	Geregelter Spannungsausgang (VCCO — 1.14V to 1.26V)
14	#Q0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q0 (General)
15	Q0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0 (General)
16	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 1.14V to 1.26V)
17	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VT

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)

Designhinweis: Input Termination Center-Tap: Each side of the differential input pair terminates to the VT pin This pin provides a center-tap to a termination network for maximum . interfaceflexibility AninternalhighimpedanceresistordividerbiasesVTtoallow

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY54020ARMG (MLF-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY54020ARMG (MLF-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY54020ARMG (MLF-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY54020ARMG (MLF-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MLF-16 · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY54020ARMG (MLF-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY54020ARMG (MLF-16) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY54020

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

16-Pin MLF® (MLF-16)

P1 · p01_fig01702×137px

General Description

P1 · p01_fig02863×577px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P14 · p14_fig011958×1240px

Package Information

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY54020ARMG)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY54020ARMG (MLF-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.14V to 1.26V Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.14V to 1.26V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

3.2GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (MLF-16)

Pinanzahl & RastermaßN / e

16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.60×1.60mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.65 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MLF-16	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY54020ARMG (MLF-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY54020ARMG (MLF-16)?

Das Bauteil SY54020ARMG von MICROCHIP im MLF-16-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.14V to 1.26V. Wichtige Pins: 1 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (#IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #IN (General)), 4 (/EN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)), 5 (GND , Exposedpad: Masseanschluss (GND , Exposedpad)), 6 (#Q3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #Q3 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY54020ARMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY54020ARMG (MLF-16) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY54020ARMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY54020ARMG (MICROCHIP, MLF-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & SY54020 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VT	Digital_IO	Signalanschluss VT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: VT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	IN	Digital_IO	Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	#IN	Digital_IO	Signalanschluss #IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: #IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	/EN	Digital_IO	Signalanschluss /EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: /EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	GND , Exposedpad	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND , Exposedpad) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	#Q3	Digital_IO	Signalanschluss #Q3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: #Q3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	Q3	Digital_IO	Signalanschluss Q3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCCO	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VCCO) im Spannungsbereich 1.14V to 1.26V (Max. 1.26V).
9	#Q2	Digital_IO	Signalanschluss #Q2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: #Q2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	Q2	Digital_IO	Signalanschluss Q2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	#Q1	Digital_IO	Signalanschluss #Q1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: #Q1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	Q1	Digital_IO	Signalanschluss Q1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VCCO	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VCCO) im Spannungsbereich 1.14V to 1.26V (Max. 1.26V).
14	#Q0	Digital_IO	Signalanschluss #Q0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: #Q0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	Q0	Digital_IO	Signalanschluss Q0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.14V to 1.26V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.14V to 1.26V (Max. 1.26V).
17	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

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