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PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F44K22-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 引脚 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1RC72RD43RD54RD65RD76VSS7VDD8VDD9RB010RB111RB212RB313NC14RB415RB516PGC/RB617PGD/RB718MCLR#/VPP/RE19RA020RA121RA222RA323RA445PAD44RC643RC542RC441RD340RD239RD138RD037RC336RC235RC134RC033RA632RA731VSS30VSS29VDD28VDD27RE226RE125RE024RA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7 (General)
2RD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4 (General)
3RD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5 (General)
4RD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6 (General)
5RD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 5.5V)
8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 5.5V)
9RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
10RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
11RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
12RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
15RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
16PGC/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGC/RB6 (General)
17PGD/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGD/RB7 (General)
18MCLR#/VPP/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
19RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
20RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
21RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
22RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
23RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
24RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
25RE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE0 (General)
26RE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE1 (General)
27RE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE2 (General)
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 5.5V)
29VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 5.5V)
30VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
31VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
32RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7 (General)
33RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
34RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0 (General)
35RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1 (General)
36RC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2 (General)
37RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
38RD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0 (General)
39RD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1 (General)
40RD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2 (General)
41RD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3 (General)
42RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General)
43RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
44RC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6 (General)
45PADI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PAD (General)
PIN 1 RC7
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RC7 (I/O, 2.3V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RC7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 PIC18F44K22 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
P174 · p174_fig01867×587px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P174 · p174_fig021783×648px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
P177 · p177_fig011715×926px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P185 · p185_fig011555×1052px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P185 · p185_fig01P185
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 185 (p185_fig01)
Datasheet Page 185 (p185_fig01)
P195 · p195_fig011738×564px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
P195 · p195_fig021683×584px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
P321 · p321_fig01978×657px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P322 · p322_fig011422×948px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P322 · p322_fig01P322
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 322 (p322_fig01)
Datasheet Page 322 (p322_fig01)
P529 · p529_fig011778×2500px
PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2010-2016 Microchip Technology Inc. DS40001412G-page 529 | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/pa
 2010-2016 Microchip Technology Inc. DS40001412G-page 529 | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/pa
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18F44K22-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.3V to 5.5V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
16 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-44-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.60×6.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.35 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18F44K22-I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RC7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7 (General)), 2 (RD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4 (General)), 3 (RD5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5 (General)), 4 (RD6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6 (General)), 5 (RD7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC18F44K22-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18F44K22-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.60 × 6.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC18F44K22-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18F44K22-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 PIC18F44K22 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RC7Digital_IO信号引脚 RC7（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7。支持总线接口：General。
2RD4Digital_IO信号引脚 RD4（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD4。支持总线接口：General。
3RD5Digital_IO信号引脚 RD5（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD5。支持总线接口：General。
4RD6Digital_IO信号引脚 RD6（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD6。支持总线接口：General。
5RD7Digital_IO信号引脚 RD7（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD7。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
8VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
9RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
10RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
11RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
12RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
13NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
14RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
15RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
16PGC/RB6Digital_IO信号引脚 PGC/RB6（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGC/RB6。支持总线接口：General。
17PGD/RB7Digital_IO信号引脚 PGD/RB7（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGD/RB7。支持总线接口：General。
18MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RE3（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RE3。支持总线接口：General。
19RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
20RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
21RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
22RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
23RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
24RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
25RE0Digital_IO信号引脚 RE0（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE0。支持总线接口：General。
26RE1Digital_IO信号引脚 RE1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE1。支持总线接口：General。
27RE2Digital_IO信号引脚 RE2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE2。支持总线接口：General。
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
29VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
30VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
31VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32RA7Digital_IO信号引脚 RA7（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7。支持总线接口：General。
33RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
34RC0Digital_IO信号引脚 RC0（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0。支持总线接口：General。
35RC1Digital_IO信号引脚 RC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1。支持总线接口：General。
36RC2Digital_IO信号引脚 RC2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2。支持总线接口：General。
37RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
38RD0Digital_IO信号引脚 RD0（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD0。支持总线接口：General。
39RD1Digital_IO信号引脚 RD1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD1。支持总线接口：General。
40RD2Digital_IO信号引脚 RD2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD2。支持总线接口：General。
41RD3Digital_IO信号引脚 RD3（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD3。支持总线接口：General。
42RC4Digital_IO信号引脚 RC4（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4。支持总线接口：General。
43RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
44RC6Digital_IO信号引脚 RC6（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6。支持总线接口：General。
45PADDigital_IO信号引脚 PAD（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PAD。支持总线接口：General。
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