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PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C620A-04/SO

MICROCHIPID: C219576SOIC-18-300mil · 18 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN33RA4/T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB0/INT7RB18RB29RB318RA1/AN117RA0/AN016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 7.50mm × 11.55mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RA2/AN2/VREFAnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)
2RA3/AN3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3 (General)
3RA4/T0CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)
5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
6RB0/INTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT (General)
7RB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1 (General)
8RB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2 (General)
9RB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3 (General)
10RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
11RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
12RB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6 (General)
13RB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7 (General)
14VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.5V to 5.5V)
15OSC2/CLKOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF
Analog
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)
設計上の注意点: Signal terminal RA2/AN2/VREF (Analog, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16C620A-04/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (18ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (18 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
PIC16C620A シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
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PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
P2 · p02_fig02672×376px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc.
DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc.
P2 · p02_fig02P2
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P33 · p33_fig011700×506px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P33 · p33_fig021804×554px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 6-2: TIMER0 (TMR0) TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALER
FIGURE 6-2: TIMER0 (TMR0) TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALER
P62 · p62_fig01868×883px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 9-19: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 9-19: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P62 · p62_fig01P62
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 62 (p62_fig01)
Datasheet Page 62 (p62_fig01)
P63 · p63_fig011781×1703px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Figure 10-1 shows the three general formats that the instructions can have. Note: To maintain upward compatibility with future PICmicro® products, do not use the OPTION and TRIS instructions.
Figure 10-1 shows the three general formats that the instructions can have. Note: To maintain upward compatibility with future PICmicro® products, do not use the OPTION and TRIS instructions.
P115 · p115_fig011443×1726px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — 3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
P115 · p115_fig01P115
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 115 (p115_fig01)
Datasheet Page 115 (p115_fig01)
P116 · p116_fig011443×1806px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — 15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
P117 · p117_fig011443×1805px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo
Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16C620A-04/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) は 18 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 11.55 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 2.5V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-18-300mil)
ピン数・リードピッチN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル18 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント18 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-18-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil パッケージ) は全 18 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V to 5.5V です。主なピン：1 (RA2/AN2/VREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3 (General)), 3 (RA4/T0CKI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RB0/INT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT (General))。

PIC16C620A-04/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) の本体外形は 7.50 × 11.55 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 18 パッドで構成されています。

PIC16C620A-04/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16C620A-04/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (18 ピン) & PIC16C620A シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RA2/AN2/VREFAnalog信号端子 RA2/AN2/VREF（方向: Analog、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA2/AN2/VREF。対応バス/インターフェース: General。
2RA3/AN3Digital_IO信号端子 RA3/AN3（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA3/AN3。対応バス/インターフェース: General。
3RA4/T0CKIDigital_IO信号端子 RA4/T0CKI（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA4/T0CKI。対応バス/インターフェース: General。
4MCLR#/VPPDigital_IO信号端子 MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6RB0/INTDigital_IO信号端子 RB0/INT（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB0/INT。対応バス/インターフェース: General。
7RB1Digital_IO信号端子 RB1（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB1。対応バス/インターフェース: General。
8RB2Digital_IO信号端子 RB2（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB2。対応バス/インターフェース: General。
9RB3Digital_IO信号端子 RB3（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB3。対応バス/インターフェース: General。
10RB4Digital_IO信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
11RB5Digital_IO信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
12RB6Digital_IO信号端子 RB6（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB6。対応バス/インターフェース: General。
13RB7Digital_IO信号端子 RB7（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB7。対応バス/インターフェース: General。
14VDDPower_In2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
15OSC2/CLKOUTDigital_IO信号端子 OSC2/CLKOUT（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
16OSC1/CLKINDigital_IO信号端子 OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
17RA0/AN0Digital_IO信号端子 RA0/AN0（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA0/AN0。対応バス/インターフェース: General。
18RA1/AN1Digital_IO信号端子 RA1/AN1（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA1/AN1。対応バス/インターフェース: General。
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