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PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C620A-04/SO

MICROCHIPID: C219576SOIC-18-300mil · 18 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN33RA4/T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB0/INT7RB18RB29RB318RA1/AN117RA0/AN016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA2/AN2/VREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF (General)
2RA3/AN3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3 (General)
3RA4/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RB0/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
7RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
8RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
9RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
10RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
11RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
12RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
13RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
15OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF
Analog
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF (General)
Designhinweis: Signal terminal RA2/AN2/VREF (Analog, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16C620A-04/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C620A
P2 · p02_fig011805×1618px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
P2 · p02_fig02672×376px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc.
DS30235J - page ii  2003 Microchip Technology Inc.
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PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P33 · p33_fig011700×506px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P33 · p33_fig021804×554px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 6-2: TIMER0 (TMR0) TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALER
FIGURE 6-2: TIMER0 (TMR0) TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALER
P62 · p62_fig01868×883px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 9-19: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 9-19: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P62 · p62_fig01P62
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 62 (p62_fig01)
Datasheet Page 62 (p62_fig01)
P63 · p63_fig011781×1703px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Figure 10-1 shows the three general formats that the instructions can have. Note: To maintain upward compatibility with future PICmicro® products, do not use the OPTION and TRIS instructions.
Figure 10-1 shows the three general formats that the instructions can have. Note: To maintain upward compatibility with future PICmicro® products, do not use the OPTION and TRIS instructions.
P115 · p115_fig011443×1726px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — 3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
P115 · p115_fig01P115
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 115 (p115_fig01)
Datasheet Page 115 (p115_fig01)
P116 · p116_fig011443×1806px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — 15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
P117 · p117_fig011443×1805px
PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) — Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo
Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C620A-04/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
40 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-18-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil)?

Das Bauteil PIC16C620A-04/SO von MICROCHIP im SOIC-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2/VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3 (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0/INT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C620A-04/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C620A-04/SO (SOIC-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C620A-04/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C620A-04/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & PIC16C620A VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA2/AN2/VREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA3/AN3Digital_IOSignalanschluss RA3/AN3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4/T0CKIDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RB0/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB6Digital_IOSignalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB7Digital_IOSignalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
15OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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