PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF26K80-I/SS

MICROCHIPSSOP-28-208mil · 28 Pins · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil)1RE3/MCLR#2RA0/AN0/CVRE3RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6VDDCORE/VCAP7NC8VSS9RA7/OSC1/CLK10RA6/OSC2/CLK11RC0/SOSCO/SC12RC1/ISOSCI13RC2/T1G/CCP214RC3/REFO/SCL28MCLR/RE3 MCL27RB6/PGC/TX2/26IO2125IO1424IO1323IO1222IO1121IO1020VDD19VSS18RC7/CANRX/RX17RC6/CANTX/TX16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 10.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RE3/MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR# (General)
2RA0/AN0/CVREF/ULPWUAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/CVREF/ULPWU (General)
3RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6VDDCORE/VCAPPowerVersorgungsspannungseingang (VDDCORE/VCAP — 1.8V to 5.5V)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9RA7/OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
10RA6/OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
11RC0/SOSCO/SCLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/SOSCO/SCLKI (SPI, I2C)
12RC1/ISOSCII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/ISOSCI (General)
13RC2/T1G/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/T1G/CCP2 (General)
14RC3/REFO/SCL/SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/REFO/SCL/SCK (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3 (CAN)
18RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4 (CAN)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2 (General)
28MCLR/RE3 MCLR RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/RE3 MCLR RE3 (General)
PIN 1 RE3/MCLR#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR# (General)
Designhinweis: Signal terminal RE3/MCLR# (I/O, 1.8V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RE3/MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18LF26K80
P44 · p44_fig01867×940px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P208 · p208_fig01867×768px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 14-3: OSCILLATOR CIRCUIT WITH GROUNDED GUARD RING
FIGURE 14-3: OSCILLATOR CIRCUIT WITH GROUNDED GUARD RING
P208 · p208_fig01P208
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 208 (p208_fig01)
Datasheet Page 208 (p208_fig01)
P242 · p242_fig01977×671px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 18-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 18-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P244 · p244_fig011212×909px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 18-5: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 18-5: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P244 · p244_fig01P244
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 244 (p244_fig01)
Datasheet Page 244 (p244_fig01)
P251 · p251_fig011400×883px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 19-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 19-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P285 · p285_fig011777×937px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 21-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 21-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P571 · p571_fig011777×2563px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F66K80 FAMILY
PIC18F66K80 FAMILY
P575 · p575_fig011777×2734px
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F66K80 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010-2017 Microchip Technology Inc. DS30009977G-page 575 | PIC18F66K80 FAMILY | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/
PIC18F66K80 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010-2017 Microchip Technology Inc. DS30009977G-page 575 | PIC18F66K80 FAMILY | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/
P575 · p575_fig01P575
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 575 (p575_fig01)
Datasheet Page 575 (p575_fig01)
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — 28/40/44/64-Pin, Enhanced Flash Microcontrollers with ECAN™ XLP Technology
28/40/44/64-Pin, Enhanced Flash Microcontrollers with ECAN™ XLP Technology

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18LF26K80-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.20 × 5.30 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +70°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-10°C to +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-28-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-28-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil PIC18LF26K80-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RE3/MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR# (General)), 2 (RA0/AN0/CVREF/ULPWU: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/CVREF/ULPWU (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (VDDCORE/VCAP: Versorgungsspannungseingang (VDDCORE/VCAP — 1.8V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF26K80-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF26K80-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF26K80-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18LF26K80 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RE3/MCLR#Digital_IOSignalanschluss RE3/MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE3/MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0/CVREF/ULPWUAnalogSignalanschluss RA0/AN0/CVREF/ULPWU (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0/CVREF/ULPWU. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/VREF-AnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VDDCORE/VCAPPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDCORE/VCAP) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9RA7/OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss RA7/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss RA6/OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6/OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11RC0/SOSCO/SCLKIDigital_IOSignalanschluss RC0/SOSCO/SCLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/SOSCO/SCLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12RC1/ISOSCIDigital_IOSignalanschluss RC1/ISOSCI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/ISOSCI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2/T1G/CCP2Digital_IOSignalanschluss RC2/T1G/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/T1G/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC3/REFO/SCL/SCKDigital_IOSignalanschluss RC3/REFO/SCL/SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/REFO/SCL/SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3RF_50OhmSignalanschluss RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
18RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4Digital_IOSignalanschluss RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2Digital_IOSignalanschluss RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28MCLR/RE3 MCLR RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR/RE3 MCLR RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/RE3 MCLR RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.