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PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF47K40-E/MV

MICROCHIPUQFN-40-EP(5x5) · 41 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5))1IOCEN[n]=12RD43RD54RD65RD76VSS7VDD8RB09RB110RB211RB312RB413RB514ICSPCLK/RB615ICSPDAT/RB716VPP/MCLR#/RE17RA018RA119RA220RA321RA441EP40RC639RC538RC437RD336RD235RD134RD033RC332RC231RC130RC029RA628RA727VSS26VDD25RE224RE123RE022RA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IOCEN[n]=1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IOCEN[n]=1 (General)
2RD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4 (General)
3RD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5 (General)
4RD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6 (General)
5RD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
8RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
9RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
10RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
11RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
12RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
13RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
14ICSPCLK/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ICSPCLK/RB6 (General)
15ICSPDAT/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ICSPDAT/RB7 (General)
16VPP/MCLR#/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VPP/MCLR#/RE3 (General)
17RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
18RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
19RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
20RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
21RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
22RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
23RE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE0 (General)
24RE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE1 (General)
25RE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE2 (General)
26VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
27VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
28RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7 (General)
29RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
30RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0 (General)
31RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1 (General)
32RC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2 (General)
33RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
34RD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0 (General)
35RD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1 (General)
36RD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2 (General)
37RD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3 (General)
38RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General)
39RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
40RC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6 (General)
41EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 IOCEN[n]=1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IOCEN[n]=1 (General)
PCB布线建议: Signal terminal IOCEN[n]=1 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: IOCEN[n]=1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (41 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (41 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 PIC18LF47K40 系列)
P1 · p01_fig01456×280px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance
P30 · p30_fig01585×438px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Figure 2-2. Example of MCLR Pin Connections
Figure 2-2. Example of MCLR Pin Connections
P83 · p83_fig011778×711px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Figure 6-3. WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
Figure 6-3. WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
P290 · p290_fig011775×1546px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — 16.4 Enabling the Module
16.4 Enabling the Module
P372 · p372_fig01930×595px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Figure 21-2. Compare Mode Operation Block Diagram
Figure 21-2. Compare Mode Operation Block Diagram
P442 · p442_fig011469×1318px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Figure 26-1. MSSP Block Diagram (SPI mode)
Figure 26-1. MSSP Block Diagram (SPI mode)
P444 · p444_fig011705×878px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Figure 26-3. SPI Master/Slave Connection
Figure 26-3. SPI Master/Slave Connection
P444 · p444_fig01P444
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 444 (p444_fig01)
Datasheet Page 444 (p444_fig01)
P808 · p808_fig01891×900px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Units Dimension Limits
Units Dimension Limits
P808 · p808_fig01P808
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 808 (p808_fig01)
Datasheet Page 808 (p808_fig01)
P809 · p809_fig011195×1351px
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Contact Pad Length (X44) Contact Pad Width (X44)
Contact Pad Length (X44) Contact Pad Width (X44)
P809 · p809_fig01P809
PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 809 (p809_fig01)
Datasheet Page 809 (p809_fig01)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18LF47K40-E/MV)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) 是一款 40 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.50 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
64 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.50 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UQFN-40-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号41 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘41 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC18LF47K40 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UQFN-40-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.50mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.22 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UQFN-40-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18LF47K40-E/MV 采用 UQFN-40-EP(5x5) 封装，共 41 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (IOCEN[n]=1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IOCEN[n]=1 (General)), 2 (RD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4 (General)), 3 (RD5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5 (General)), 4 (RD6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6 (General)), 5 (RD7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC18LF47K40-E/MV 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18LF47K40-E/MV (UQFN-40-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 41 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC18LF47K40-E/MV 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18LF47K40-E/MV (MICROCHIP, UQFN-40-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (41 脚) 与 PIC18LF47K40 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IOCEN[n]=1Digital_IO信号引脚 IOCEN[n]=1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：IOCEN[n]=1。支持总线接口：General。
2RD4Digital_IO信号引脚 RD4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD4。支持总线接口：General。
3RD5Digital_IO信号引脚 RD5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD5。支持总线接口：General。
4RD6Digital_IO信号引脚 RD6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD6。支持总线接口：General。
5RD7Digital_IO信号引脚 RD7（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD7。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
8RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
9RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
10RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
11RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
12RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
13RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
14ICSPCLK/RB6Digital_IO信号引脚 ICSPCLK/RB6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ICSPCLK/RB6。支持总线接口：General。
15ICSPDAT/RB7Digital_IO信号引脚 ICSPDAT/RB7（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ICSPDAT/RB7。支持总线接口：General。
16VPP/MCLR#/RE3Digital_IO信号引脚 VPP/MCLR#/RE3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VPP/MCLR#/RE3。支持总线接口：General。
17RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
18RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
19RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
20RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
21RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
22RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
23RE0Digital_IO信号引脚 RE0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE0。支持总线接口：General。
24RE1Digital_IO信号引脚 RE1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE1。支持总线接口：General。
25RE2Digital_IO信号引脚 RE2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE2。支持总线接口：General。
26VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
27VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28RA7Digital_IO信号引脚 RA7（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7。支持总线接口：General。
29RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
30RC0Digital_IO信号引脚 RC0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0。支持总线接口：General。
31RC1Digital_IO信号引脚 RC1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1。支持总线接口：General。
32RC2Digital_IO信号引脚 RC2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2。支持总线接口：General。
33RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
34RD0Digital_IO信号引脚 RD0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD0。支持总线接口：General。
35RD1Digital_IO信号引脚 RD1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD1。支持总线接口：General。
36RD2Digital_IO信号引脚 RD2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD2。支持总线接口：General。
37RD3Digital_IO信号引脚 RD3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD3。支持总线接口：General。
38RC4Digital_IO信号引脚 RC4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4。支持总线接口：General。
39RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
40RC6Digital_IO信号引脚 RC6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6。支持总线接口：General。
41EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传