Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VQFN-20-EP(5x5))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 1.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit VQFN-20-EP(5x5) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))?
Das Bauteil MCP2200-I/MQ von MICROCHIP im VQFN-20-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 21 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (RST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)), 2 (GP7/TxLED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP7/TxLED (USB)), 3 (GP6/RxLED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP6/RxLED (USB)), 4 (GP5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5 (General)), 5 (GP4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4 (General)), 6 (GP3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP2200-I/MQ?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 21 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.20 × 3.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP2200-I/MQ heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP2200-I/MQ (MICROCHIP, VQFN-20-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (21 Pins) & MCP2200 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | RST | Digital_IO | Signalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | GP7/TxLED | Digital_IO | Signalanschluss GP7/TxLED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP7/TxLED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 3 | GP6/RxLED | Digital_IO | Signalanschluss GP6/RxLED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP6/RxLED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 4 | GP5 | Digital_IO | Signalanschluss GP5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | GP4 | Digital_IO | Signalanschluss GP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | GP3 | Digital_IO | Signalanschluss GP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | Tx | Digital_IO | Signalanschluss Tx (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: Tx. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 8 | RTS | Digital_IO | Signalanschluss RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 9 | Rx | Digital_IO | Signalanschluss Rx (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: Rx. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 10 | CTS | Digital_IO | Signalanschluss CTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 11 | GP2 | Digital_IO | Signalanschluss GP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | GP1/USB - CFG | Digital_IO | Signalanschluss GP1/USB - CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP1/USB - CFG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 13 | GP0/SSPND | Digital_IO | Signalanschluss GP0/SSPND (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GP0/SSPND. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 14 | Vusb | Digital_IO | Signalanschluss Vusb (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: Vusb. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 15 | D - | Digital_IO | Signalanschluss D - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 16 | D+ | Digital_IO | Signalanschluss D+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 17 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 18 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V-5.5V (Max. 5.5V). |
| 19 | OSC1 | Digital_IO | Signalanschluss OSC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 20 | OSC2 | Digital_IO | Signalanschluss OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 21 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |