ChipDocs.org
3957 器件上传PDF
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0128GPM028T-I/SS

MICROCHIPSSOP-28-208mil · 28 引脚 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#2IO23N/C4VCAP5N/C6VDD7D-/RB108D+/RB119VUSB3V310IO511IO612IO713AVSS/VSS14AVDD/VDD28AVDD/VDD27AVSS/VSS26RP17/RB15(1)25RP16/RB1424RP15/RB13(1)23VUSB3V322D+/RB1121D-/RB1020N/C19IO2018IO1917IO816IO1815MCLRGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 10.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
4VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
5N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V)
7D-/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D-/RB10 (USB, RTC/CLK)
8D+/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D+/RB11 (USB, RTC/CLK)
9VUSB3V3Power正电源供电引脚 (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSS/VSSGND电源参考地引脚 (AVSS/VSS)
14AVDD/VDDPower正电源供电引脚 (AVDD/VDD — 2.0V to 3.6V)
15MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (USB)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (I2C)
21D-/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D-/RB10 (USB, RTC/CLK)
22D+/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D+/RB11 (USB, RTC/CLK)
23VUSB3V3Power正电源供电引脚 (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
24RP15/RB13(1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP15/RB13(1) (General)
25RP16/RB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16/RB14 (General)
26RP17/RB15(1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP17/RB15(1) (General)
27AVSS/VSSGND电源参考地引脚 (AVSS/VSS)
28AVDD/VDDPower正电源供电引脚 (AVDD/VDD — 2.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
PCB布线建议: Signal terminal MCLR# (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 PIC32MM0128G / PIC32MM0256G 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB
P6 · p06_fig011188×1122px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Legend: Shaded pins are up to 5V tolerant. Note 1: High drive strength pin.
Legend: Shaded pins are up to 5V tolerant. Note 1: High drive strength pin.
P6 · p06_fig01P6
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P15 · p15_fig011777×1756px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 1-1: PIC32MM0256GPM064 FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC32MM0256GPM064 FAMILY BLOCK DIAGRAM
P26 · p26_fig011777×625px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80
FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80
P27 · p27_fig01867×719px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT
FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT
P319 · p319_fig011777×2571px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC32MM0256GPM064 FAMILY
PIC32MM0256GPM064 FAMILY
P327 · p327_fig011778×2733px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 327 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification loc
 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 327 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification loc
P327 · p327_fig01P327
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 327 (p327_fig01)
Datasheet Page 327 (p327_fig01)
P328 · p328_fig011778×2733px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 328  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 328  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P328 · p328_fig01P328
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 328 (p328_fig01)
Datasheet Page 328 (p328_fig01)
P331 · p331_fig011778×2733px
PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 331 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 331 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MM0128GPM028T-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.20 × 5.30 × 1.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.0V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-28-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC32MM0128G / PIC32MM0256G (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-28-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MM0128GPM028T-I/SS 采用 SSOP-28-208mil 封装，共 28 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (MCLR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (N/C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)), 4 (VCAP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)), 5 (N/C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V))。

PIC32MM0128GPM028T-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 10.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC32MM0128GPM028T-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MM0128GPM028T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC32MM0128G / PIC32MM0256G 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
4VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
5N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
7D-/RB10Digital_IO信号引脚 D-/RB10（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D-/RB10。支持总线接口：USB, RTC/CLK。
8D+/RB11Digital_IO信号引脚 D+/RB11（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D+/RB11。支持总线接口：USB, RTC/CLK。
9VUSB3V3Power_In主供电输入引脚 (VUSB3V3)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSS/VSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS/VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
14AVDD/VDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD/VDD)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
15MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR。支持总线接口：USB。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RTS。支持总线接口：I2C。
21D-/RB10Digital_IO信号引脚 D-/RB10（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D-/RB10。支持总线接口：USB, RTC/CLK。
22D+/RB11Digital_IO信号引脚 D+/RB11（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D+/RB11。支持总线接口：USB, RTC/CLK。
23VUSB3V3Power_In主供电输入引脚 (VUSB3V3)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
24RP15/RB13(1)Digital_IO信号引脚 RP15/RB13(1)（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP15/RB13(1)。支持总线接口：General。
25RP16/RB14Digital_IO信号引脚 RP16/RB14（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP16/RB14。支持总线接口：General。
26RP17/RB15(1)Digital_IO信号引脚 RP17/RB15(1)（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP17/RB15(1)。支持总线接口：General。
27AVSS/VSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS/VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28AVDD/VDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD/VDD)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传