PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil PIC32MM0128GPM028T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)), 4 (VCAP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)), 5 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0128GPM028T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0128GPM028T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0128GPM028T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 10.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
4	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
5	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
6	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
7	D-/RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D-/RB10 (USB, RTC/CLK)
8	D+/RB11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D+/RB11 (USB, RTC/CLK)
9	VUSB3V3	Power	Versorgungsspannungseingang (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	AVSS/VSS	GND	Masseanschluss (AVSS/VSS)
14	AVDD/VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD/VDD — 2.0V to 3.6V)
15	MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (USB)
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	I/O	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (I2C)
21	D-/RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D-/RB10 (USB, RTC/CLK)
22	D+/RB11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D+/RB11 (USB, RTC/CLK)
23	VUSB3V3	Power	Versorgungsspannungseingang (VUSB3V3 — 2.0V to 3.6V)
24	RP15/RB13(1)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP15/RB13(1) (General)
25	RP16/RB14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16/RB14 (General)
26	RP17/RB15(1)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP17/RB15(1) (General)
27	AVSS/VSS	GND	Masseanschluss (AVSS/VSS)
28	AVDD/VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD/VDD — 2.0V to 3.6V)

PIN 1 MCLR#

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)

Designhinweis: Signal terminal MCLR# (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MM0128G / PIC32MM0256G

P1 · p01_fig01377×200px

32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core, Low Power and USB

P6 · p06_fig011188×1122px

Legend: Shaded pins are up to 5V tolerant. Note 1: High drive strength pin.

P6 · p06_fig01P6

Datasheet Page 6 (p06_fig01)

P15 · p15_fig011777×1756px

FIGURE 1-1: PIC32MM0256GPM064 FAMILY BLOCK DIAGRAM

P26 · p26_fig011777×625px

FIGURE 2-4: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS 10 -20 -50 -80

P27 · p27_fig01867×719px

FIGURE 2-5: SUGGESTED OSCILLATOR CIRCUIT PLACEMENT

P319 · p319_fig011777×2571px

PIC32MM0256GPM064 FAMILY

P327 · p327_fig011778×2733px

 2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 327 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification loc

P327 · p327_fig01P327

Datasheet Page 327 (p327_fig01)

P328 · p328_fig011778×2733px

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 328  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p

PIC32MM0256GPM064 FAMILY | DS60001387C-page 328  2016-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p

P328 · p328_fig01P328

Datasheet Page 328 (p328_fig01)

P331 · p331_fig011778×2733px

PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. DS60001387C-page 331 | PIC32MM0256GPM064 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch

Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0128GPM028T-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

25 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-28-208mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-28-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

10.20 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SSOP-28-208mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil PIC32MM0128GPM028T-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)), 4 (VCAP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)), 5 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0128GPM028T-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0128GPM028T-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0128GPM028T-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0128GPM028T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC32MM0128G / PIC32MM0256G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR#	Digital_IO	Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
7	D-/RB10	Digital_IO	Signalanschluss D-/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D-/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, RTC/CLK.
8	D+/RB11	Digital_IO	Signalanschluss D+/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D+/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, RTC/CLK.
9	VUSB3V3	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VUSB3V3) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	AVSS/VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14	AVDD/VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD/VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
15	MCLR	Digital_IO	Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	Digital_IO	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
21	D-/RB10	Digital_IO	Signalanschluss D-/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D-/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, RTC/CLK.
22	D+/RB11	Digital_IO	Signalanschluss D+/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D+/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, RTC/CLK.
23	VUSB3V3	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VUSB3V3) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
24	RP15/RB13(1)	Digital_IO	Signalanschluss RP15/RB13(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP15/RB13(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RP16/RB14	Digital_IO	Signalanschluss RP16/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP16/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RP17/RB15(1)	Digital_IO	Signalanschluss RP17/RB15(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP17/RB15(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	AVSS/VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD/VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD/VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).

4D Studio: PIC32MM0128GPM028T-I/SS Permalink: /part/C219153 MICROCHIP SSOP-28-208mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

PIC32MM0128GPM028T-I/SS

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0128GPM028T-I/SS)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC32MM0128G / PIC32MM0256G (2)