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MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5239-1.8YS

MICROCHIPID: C219095SOT-223 · 4 Pins · Pitch 2.30mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC5239-1.8YS (SOT-223)1IN2GND4GND3OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.50mm × 3.50mm · Raster: 2.30mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
Designhinweis: PowerSupplyInput .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC5239-1.8YS (MICROCHIP · SOT-223)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · Raster 2.30mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5239
P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
P3 · p03_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Pin Configuration
Pin Configuration
P3 · p03_fig03EXAKTES GEHÄUSE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
P13 · p13_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOT-223 (S)
SOT-223 (S)
P1 · p01_fig01609×618px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — 40 | 35 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 9 14 19 24 29 4 | IOUT = 1mA | IOUT = 10µA | IOUT = 100µA | Ground Current vs. Input Voltage
40 | 35 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 9 14 19 24 29 4 | IOUT = 1mA | IOUT = 10µA | IOUT = 100µA | Ground Current vs. Input Voltage
P1 · p01_fig02390×391px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — 10 9 14 19 24 29 4
10 9 14 19 24 29 4
P1 · p01_fig03787×435px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — IGND = 23µA | VOUT 3.0V/100µA VIN 30V IN | MIC5239 | EN | OUT | GND | FLG | Regulator with Low IO and Low IQ
IGND = 23µA | VOUT 3.0V/100µA VIN 30V IN | MIC5239 | EN | OUT | GND | FLG | Regulator with Low IO and Low IQ
P3 · p03_fig02P3
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P9 · p09_fig01614×623px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Figure 2. Output Capacitor ESR
Figure 2. Output Capacitor ESR
P9 · p09_fig02853×482px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Figure 1. Remote Enable
Figure 1. Remote Enable
P9 · p09_fig02P9
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)
P13 · p13_fig02P13
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 13 (p13_fig02)
Datasheet Page 13 (p13_fig02)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5239-1.8YS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)
Detaillierte Übersicht:MIC5239-1.8YS (SOT-223) ist ein 4-poliges Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 2.30 mm). Ausgelegt für 2.3V to 30V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.3V to 30V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
500mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
Gehäusefamilie: SOT223 (SOT-223)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 2.30mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-223)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5239-1.8YS (SOT-223)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5239-1.8YS (SOT-223)?

Das Bauteil MIC5239-1.8YS von MICROCHIP im SOT-223-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 30V. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5239-1.8YS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5239-1.8YS (SOT-223) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5239-1.8YS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5239-1.8YS (MICROCHIP, SOT-223) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & MIC5239 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 30V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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