ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAMG55G19B-UUT

MICROCHIPID: C219056WLCSP-49(2.8x2.8) · 49 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8))A1PA9A2GNDA3PA24A4PB8/XOUTA5PB9/XINA6PB4A7VDDIOB1PB11B2PB5B3PB7B4PA2B5JTAGSELB6NRSTB7PB12C1VDDCOREC2PA11C3PA12C4PB6C5PA4C6PA3C7PA0D1PA13D2PB3/AD7D3PB1/AD5D4PB10G7PA6G6PA15G5PA22G4VDDIOG3GNDG2VDDOUTG1VDDIOF7PA8/XOUT32F6PA16F5PA23F4PA21F3PA17/AD0F2PA19/AD2F1PA20/AD3E7PA7/XIN32E6TSTE5PA10E4PA14E3PA18/AD1E2PB0/AD4E1PB2/AD6D7VDDCORED6PA5D5PA1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
G7G6G5G4G3G2G1F7F6F5F4F3F2F1E7E6E5E4E3E2E1D7D6D5D4D3D2D1C7C6C5C4C3C2C1B7B6B5B4B3B2B1A7A6A5A4A3A2A1E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.80mm × 2.80mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
A2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
A3PA24I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA24 (General)
A4PB8/XOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8/XOUT (RTC/CLK)
A5PB9/XINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9/XIN (RTC/CLK)
A6PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
A7VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
B1PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
B2PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
B3PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
B4PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
B5JTAGSELI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 JTAGSEL (SWD/JTAG)
B6NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
B7PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
C1VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
C2PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
C3PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
C4PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
C5PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
C6PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
C7PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
D1PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
D2PB3/AD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3/AD7 (General)
D3PB1/AD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1/AD5 (General)
D4PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
D5PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
D6PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
D7VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
E1PB2/AD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2/AD6 (General)
E2PB0/AD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0/AD4 (General)
E3PA18/AD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA18/AD1 (General)
E4PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
E5PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
E6TSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TST (General)
E7PA7/XIN32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7/XIN32 (RTC/CLK)
F1PA20/AD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA20/AD3 (General)
F2PA19/AD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA19/AD2 (General)
F3PA17/AD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA17/AD0 (General)
F4PA21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA21 (General)
F5PA23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA23 (General)
F6PA16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA16 (General)
F7PA8/XOUT32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8/XOUT32 (RTC/CLK)
G1VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
G2VDDOUTPower전원 공급 입력 핀 (VDDOUT — 1.62V to 3.6V)
G3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
G4VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
G5PA22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA22 (General)
G6PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
G7PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
PIN A1 PA9
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PA9 (I/O, 1.62V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PA9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 1 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATSAMG55G19B-UUT (MICROCHIP · WLCSP-49(2.8x2.8))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-49(2.8x2.8) · 2.80×2.80mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (1개 도면 · 1/1 페이지)
ATSAMG55G19B 제품군의 원본 도면 1개 중 1–1번째 표시 중
P13 · p13_fig01PDF 내 전체 패키지
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) — Figure 5-3. 64-lead LQFP Package Mechanical Drawing
Figure 5-3. 64-lead LQFP Package Mechanical Drawing

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATSAMG55G19B-UUT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) 부품은 49핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 2.80 × 2.80 × 0.50 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.62V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.62V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
120 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.80 × 2.80 × 0.50 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-49(2.8x2.8))
핀 수 및 리드 피치N / e
49 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-49(2.8x2.8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.80 × 2.80 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.50mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-49(2.8x2.8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATSAMG55G19B-UUT(WLCSP-49(2.8x2.8) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.62V to 3.6V). 주요 핀 구성: A1 (PA9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)), A2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), A3 (PA24: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA24 (General)), A4 (PB8/XOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8/XOUT (RTC/CLK)), A5 (PB9/XIN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9/XIN (RTC/CLK)), A6 (PB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)).

ATSAMG55G19B-UUT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATSAMG55G19B-UUT(WLCSP-49(2.8x2.8)) 본체 크기는 2.80 × 2.80 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다.

ATSAMG55G19B-UUT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATSAMG55G19B-UUT(MICROCHIP, WLCSP-49(2.8x2.8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 ATSAMG55G19B 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
A2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
A3PA24Digital_IO신호 단자 PA24 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA24. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PB8/XOUTDigital_IO신호 단자 PB8/XOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8/XOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A5PB9/XINDigital_IO신호 단자 PB9/XIN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9/XIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A6PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
A7VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
B1PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
B2PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
B5JTAGSELDigital_IO신호 단자 JTAGSEL (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): JTAGSEL. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
B6NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
B7PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
C1VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
C2PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
C6PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
D1PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PB3/AD7Digital_IO신호 단자 PB3/AD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3/AD7. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PB1/AD5Digital_IO신호 단자 PB1/AD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1/AD5. 지원 버스 프로토콜: General.
D4PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
D5PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
D6PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
D7VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
E1PB2/AD6Digital_IO신호 단자 PB2/AD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2/AD6. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PB0/AD4Digital_IO신호 단자 PB0/AD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0/AD4. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PA18/AD1Digital_IO신호 단자 PA18/AD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA18/AD1. 지원 버스 프로토콜: General.
E4PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
E6TSTDigital_IO신호 단자 TST (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TST. 지원 버스 프로토콜: General.
E7PA7/XIN32Digital_IO신호 단자 PA7/XIN32 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7/XIN32. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
F1PA20/AD3Digital_IO신호 단자 PA20/AD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA20/AD3. 지원 버스 프로토콜: General.
F2PA19/AD2Digital_IO신호 단자 PA19/AD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA19/AD2. 지원 버스 프로토콜: General.
F3PA17/AD0Digital_IO신호 단자 PA17/AD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA17/AD0. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA21Digital_IO신호 단자 PA21 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA21. 지원 버스 프로토콜: General.
F5PA23Digital_IO신호 단자 PA23 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA23. 지원 버스 프로토콜: General.
F6PA16Digital_IO신호 단자 PA16 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA16. 지원 버스 프로토콜: General.
F7PA8/XOUT32Digital_IO신호 단자 PA8/XOUT32 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8/XOUT32. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
G1VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
G2VDDOUTPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDOUT, 최대 정격: 3.6V)입니다.
G3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
G4VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
G5PA22Digital_IO신호 단자 PA22 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA22. 지원 버스 프로토콜: General.
G6PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
G7PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.