AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT89LP216-20PU

MICROCHIPID: C20929377PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL · 16 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)1P15 .2P17 .3P13 .4GND5P12 .6P30 .7P34 .8P32 .16P16 .15P14 .14P11 .13P10 .12VDD11P31 .10P35 .9P33 .Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=19.78mm-10-8-6-4-2024681015131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.35mm × 19.78mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1P15 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P15 . (SPI)
2P17 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P17 . (SPI)
3P13 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P13 . (General)
4GNDGND접지 기준 핀 (GND)
5P12 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P12 . (General)
6P30 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P30 . (UART)
7P34 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P34 . (General)
8P32 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P32 . (RTC/CLK)
9P33 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P33 . (RTC/CLK)
10P35 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P35 . (General)
11P31 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P31 . (UART)
12VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.4V to 5.5V)
13P10 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P10 . (ADC)
14P11 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P11 . (ADC)
15P14 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P14 . (SPI)
16P16 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P16 . (SPI)
PIN 1 P15 .
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 P15 . (SPI)
설계 권장 사항: P1 .5: User-configurable I/O Port 1 bit 5 . MOSI: SPI master-out/slave-in When configured as master this pin is an output When configured as slave this pin . , . , isaninput . GPI5: General -purpose Interrupt input 5 .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 7 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: AT89LP216-20PU (MICROCHIP · PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL · 6.35×19.78mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (7개 도면 · 1/1 페이지)
AT89LP216 제품군의 원본 도면 7개 중 1–7번째 표시 중
P1 · p01_fig01652×376px
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 8-bit Microcontroller with 2K Bytes Flash
8-bit Microcontroller with 2K Bytes Flash
P2 · p02_fig01P2
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P90 · p90_fig012124×2562px
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 90 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27. Packaging Information | 27.1 16P3 - PDIP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16P3, 16-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 16P3 | 11/02/0
90 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27. Packaging Information | 27.1 16P3 - PDIP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16P3, 16-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 16P3 | 11/02/0
P90 · p90_fig01P90
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Datasheet Page 90 (p90_fig01)
Datasheet Page 90 (p90_fig01)
P2 · p02_fig01PDF 내 전체 패키지
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 2. Pin Configuration
2. Pin Configuration
P91 · p91_fig01PDF 내 전체 패키지
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 91 | 3621E-MICRO-11/10 | AT89LP216 | 27.2 16S - SOIC | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16S, 16-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 11/02/05 | 16S A | A1 | E | L | S
91 | 3621E-MICRO-11/10 | AT89LP216 | 27.2 16S - SOIC | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16S, 16-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 11/02/05 | 16S A | A1 | E | L | S
P92 · p92_fig01PDF 내 전체 패키지
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 92 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27.3 16X - TSSOP | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | 11/11/05 | 16X, 16-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) 16X A | COMMON DIMENS
92 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27.3 16X - TSSOP | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | 11/11/05 | 16X, 16-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) 16X A | COMMON DIMENS

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (AT89LP216-20PU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 19.78 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 2.4V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 UART, SPI, PWM, ADC, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.4V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
19.78 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, PWM, ADC, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
19.78 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 AT89LP216-20PU(PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.4V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (P15 .: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P15 . (SPI)), 2 (P17 .: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P17 . (SPI)), 3 (P13 .: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P13 . (General)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (P12 .: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P12 . (General)), 6 (P30 .: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P30 . (UART)).

AT89LP216-20PU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AT89LP216-20PU(PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 본체 크기는 6.35 × 19.78 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

AT89LP216-20PU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AT89LP216-20PU(MICROCHIP, PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 AT89LP216 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1P15 .Digital_IO신호 단자 P15 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
2P17 .Digital_IO신호 단자 P17 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
3P13 .Digital_IO신호 단자 P13 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P13 .. 지원 버스 프로토콜: General.
4GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
5P12 .Digital_IO신호 단자 P12 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P12 .. 지원 버스 프로토콜: General.
6P30 .Digital_IO신호 단자 P30 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P30 .. 지원 버스 프로토콜: UART.
7P34 .Digital_IO신호 단자 P34 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P34 .. 지원 버스 프로토콜: General.
8P32 .Digital_IO신호 단자 P32 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P32 .. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
9P33 .Digital_IO신호 단자 P33 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P33 .. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10P35 .Digital_IO신호 단자 P35 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P35 .. 지원 버스 프로토콜: General.
11P31 .Digital_IO신호 단자 P31 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P31 .. 지원 버스 프로토콜: UART.
12VDDPower_In2.4V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
13P10 .Digital_IO신호 단자 P10 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P10 .. 지원 버스 프로토콜: ADC.
14P11 .Digital_IO신호 단자 P11 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P11 .. 지원 버스 프로토콜: ADC.
15P14 .Digital_IO신호 단자 P14 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISLAVESELECTINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
16P16 .Digital_IO신호 단자 P16 . (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI.