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LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX7180A-31CLQ-TR

MICROCHIPID: C2072222QFN-12(2x2) · 12 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2))1PVIN2SW3PGND4AGND5SCL6SDA12PGND11SW10PVIN9PG8EN7FBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
121110987654321E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (12/12)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PVINPower正电源供电引脚 (PVIN — 3.0 V - 5.5 V)
2SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
3PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
4AGNDGND电源参考地引脚 (AGND)
5SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
6SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
7FBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB (General)
8ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
9PGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PG (General)
10PVINPower正电源供电引脚 (PVIN — 3.0 V - 5.5 V)
11SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
12PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
PIN 1 PVIN
Power
正电源供电引脚 (PVIN — 3.0 V - 5.5 V)
PCB布线建议: SupplyVoltage BypassPVINtogroundplaneascloseaspossibletotheIC . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: LX7180A-31CLQ-TR (MICROCHIP · QFN-12(2x2))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (12 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-12(2x2) · 2.00×2.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (12 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 LX7180 系列)
P1 · p01_fig011427×622px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 1 · Typical Application of LX7180A
Figure 1 · Typical Application of LX7180A
P1 · p01_fig02359×424px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 1 · Typical Application of LX7180A
Figure 1 · Typical Application of LX7180A
P1 · p01_fig01P1
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01916×583px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 2 · Pinout Top View
Figure 2 · Pinout Top View
P2 · p02_fig01P2
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig01962×1174px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 3 · Block Diagram of LX7180A
Figure 3 · Block Diagram of LX7180A
P24 · p24_fig011778×714px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 17 · QFN 2x2mm 12L Package Dimensions
Figure 17 · QFN 2x2mm 12L Package Dimensions
P24 · p24_fig02228×228px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Top View
Top View
P24 · p24_fig03232×228px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — 5
5
P24 · p24_fig04824×837px
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Figure 17 · QFN 2x2mm 12L Package Dimensions
Figure 17 · QFN 2x2mm 12L Package Dimensions
P24 · p24_fig01P24
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
P24 · p24_fig04P24
LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 24 (p24_fig04)
Datasheet Page 24 (p24_fig04)

电气参数与元器件规格详情 (LX7180A-31CLQ-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.00 × 2.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0 V - 5.5 V，工作温度 0°C to 85°C，内置 I2C, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 V - 5.5 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1.65 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-12(2x2))
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号12 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘12 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-12(2x2))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
12P / 12Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-12(2x2)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 LX7180A-31CLQ-TR 采用 QFN-12(2x2) 封装，共 12 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0 V - 5.5 V。主要引脚包括：1 (PVIN: 正电源供电引脚 (PVIN — 3.0 V - 5.5 V)), 2 (SW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)), 3 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND)), 4 (AGND: 电源参考地引脚 (AGND)), 5 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 6 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C))。

LX7180A-31CLQ-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) 本体轮廓为 2.00 × 2.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 12 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 LX7180A-31CLQ-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LX7180A-31CLQ-TR (MICROCHIP, QFN-12(2x2)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (12 脚) 与 LX7180 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PVINPower_In主供电输入引脚 (PVIN)，工作电压域：3.0 V - 5.5 V（最高耐压：5.5V）。
2SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
3PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4AGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
6SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
7FBDigital_IO信号引脚 FB（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：FB。支持总线接口：General。
8ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
9PGOpen_Drain信号引脚 PG（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：PG。支持总线接口：General。
10PVINPower_In主供电输入引脚 (PVIN)，工作电压域：3.0 V - 5.5 V（最高耐压：5.5V）。
11SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：3.0 V - 5.5 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
12PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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