34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

34AA02T-I/MNY

MICROCHIPTDFN-8-EP(2x3) · 9 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · 34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3))1A02A13A24VSS5SDA9EP8VCC7WP6SCLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
987654321E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
2A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)
3A2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)
4VSSGNDMasseanschluss (VSS)
5SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
6SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
7WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.7V-5.5V)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 A0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
Designhinweis: ChipAddressInput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 34AA02T
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 2-Kbit I2C Serial EEPROM Software Write-Protect
2-Kbit I2C Serial EEPROM Software Write-Protect
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 1
 2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 1
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 1
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 1
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig04)
Datasheet Page 1 (p01_fig04)
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 34AA02/34LC02 | Block Diagram | I/O Control Logic | Memory Control | Logic XDEC | HV Generator | Standard Array | Software write- | Write-Protect Circuitry | YDEC | Vcc | Vss | Sense Amp. R/W Control | SDA SCL | A0 A1 A2 WP | protected area
34AA02/34LC02 | Block Diagram | I/O Control Logic | Memory Control | Logic XDEC | HV Generator | Standard Array | Software write- | Write-Protect Circuitry | YDEC | Vcc | Vss | Sense Amp. R/W Control | SDA SCL | A0 A1 A2 WP | protected area
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 23
 2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20002029G-page 23
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — DS20002029G-page 24  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
DS20002029G-page 24  2007-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 34AA02/34LC02
34AA02/34LC02
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34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 34AA02/34LC02
34AA02/34LC02
Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (34AA02T-I/MNY)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.7V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.7V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (TDFN-8-EP(2x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.50×1.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — 34AA02T (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-8-EP(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-8-EP(2x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil 34AA02T-I/MNY von MICROCHIP im TDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (A0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)), 2 (A1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)), 3 (A2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 34AA02T-I/MNY?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 34AA02T-I/MNY heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 34AA02T-I/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & 34AA02T VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2A1Digital_IOSignalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3A2Digital_IOSignalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.7V-5.5V (Max. 5.5V).
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.