TSSOP-20 · 20P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| A1 | PA13 (SWDIO) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG) |
| A2 | PA14 (SWCLK) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG) |
| A3 | PB7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C) |
| A4 | BOOT0 | I | 입력 전용 핀 BOOT0 (General) |
| A5 | PF0OSC IN -_ (PF0) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK) |
| B1 | PA10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, I2C, PWM) |
| B2 | PB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART, I2C) |
| B3 | PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC) |
| B4 | PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK) |
| B5 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK) |
| C1 | PA9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, PWM) |
| C2 | PB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C, PWM) |
| C3 | PA5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM) |
| C4 | PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM) |
| C5 | NRST | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST) |
| D1 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| D2 | PA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK) |
| D3 | PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM) |
| D4 | PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM) |
| D5 | VDDA | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| E1 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| E2 | NPOR | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NPOR (General) |
| E3 | PB0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC, PWM) |
| E4 | PA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM) |
| E5 | PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM) |
PIN A1 PA13 (SWDIO)
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG)
설계 권장 사항: Alt: IR_OUT , SWDIO
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 27 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (25 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
WLCSP-25 · 2.40×2.30mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (25 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (27개 도면 · 1/3 페이지)
STM32F038 제품군의 원본 도면 27개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치
P24 · p24_fig02정확한 패키지 일치
P26 · p26_fig01정확한 패키지 일치
P89 · p89_fig01정확한 패키지 일치
P90 · p90_fig01정확한 패키지 일치
P100 · p100_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig011126×502px
P37 · p37_fig011546×1319px
P37 · p37_fig01P37
P55 · p55_fig011546×718px
P72 · p72_fig011751×902px
1 / 3 페이지 (총 27개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F038E6Y6TR)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25) 부품은 25핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 2.30 × 2.40 × 0.56 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
48 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 10개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.30 × 2.40 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-25)
핀 수 및 리드 피치N / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼25 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트25 개 패드 · 피치 0.40mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F038 (4)
WLCSP-25 · 25P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-25)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
2.30 × 2.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 WLCSP-25 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32F038E6Y6TR(WLCSP-25 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 25핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (PA13 (SWDIO): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG)), A2 (PA14 (SWCLK): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C)), A4 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A5 (PF0OSC IN -_ (PF0): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)), B1 (PA10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, I2C, PWM)).
STM32F038E6Y6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F038E6Y6TR(WLCSP-25) 본체 크기는 2.40 × 2.30 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 25개의 구리 패드로 구성됩니다.
STM32F038E6Y6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F038E6Y6TR(ST, WLCSP-25)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (25 핀) 및 STM32F038 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| A1 | PA13 (SWDIO) | Digital_IO | 신호 단자 PA13 (SWDIO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13 (SWDIO). 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| A2 | PA14 (SWCLK) | Digital_IO | 신호 단자 PA14 (SWCLK) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14 (SWCLK). 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG. |
| A3 | PB7 | Digital_IO | 신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C. |
| A4 | BOOT0 | Digital_IO | 신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A5 | PF0OSC IN -_ (PF0) | Digital_IO | 신호 단자 PF0OSC IN -_ (PF0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF0OSC IN -_ (PF0). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| B1 | PA10 | Digital_IO | 신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM. |
| B2 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C. |
| B3 | PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC. |
| B4 | PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK. |
| B5 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | Digital_IO | 신호 단자 PF1OSC OUT -_ (PF1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF1OSC OUT -_ (PF1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| C1 | PA9 | Digital_IO | 신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM. |
| C2 | PB5 | Digital_IO | 신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM. |
| C3 | PA5 | Digital_IO | 신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| C4 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM. |
| C5 | NRST | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| D1 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| D2 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, RTC/CLK. |
| D3 | PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| D4 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM. |
| D5 | VDDA | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| E1 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| E2 | NPOR | Digital_IO | 신호 단자 NPOR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NPOR. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E3 | PB0 | Digital_IO | 신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM. |
| E4 | PA7 | Digital_IO | 신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| E5 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM. |