SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 SY89250VMI-TR(MLF-8(2x2) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 9핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (/Q: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /Q (General)), 2 (D: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General)), 3 (VBB: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBB (General)), 4 (/EN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)), 5 (VEE , ExposedPad: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VEE , ExposedPad (General)), 6 (/QHG QHG ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /QHG QHG , (General)).

Q: SY89250VMI-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 SY89250VMI-TR(MLF-8(2x2)) 본체 크기는 2.00 × 2.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: SY89250VMI-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 SY89250VMI-TR(MICROCHIP, MLF-8(2x2))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 2.00mm × 2.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	/Q	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 /Q (General)
2	D	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General)
3	VBB	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBB (General)
4	/EN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)
5	VEE , ExposedPad	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VEE , ExposedPad (General)
6	/QHG QHG ,	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 /QHG QHG , (General)
7	/QHG QHG ,	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 /QHG QHG , (General)
8	VCC	Power	전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 /Q

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 /Q (General)

설계 권장 사항: Single-Ended PECL/ECL Feedback Output .

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 7 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (9 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

MLF-8(2x2) · 2.00×2.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (9 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (7개 도면 · 1/1 페이지)

SY89250 제품군의 원본 도면 7개 중 1–7번째 표시 중

P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 2 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | /Q | D VBB | /EN | VCC QHG /QHG VEE | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | 8-Pin MLF™ (Ultra-Small Outline) | /EN QH

2 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | /Q | D VBB | /EN | VCC QHG /QHG VEE | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | 8-Pin MLF™ (Ultra-Small Outline) | /EN QH

P6 · p06_fig01정확한 패키지 일치

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 6 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 8 LEAD ULTRA-SMALL EPAD-MicroLeadFrame™ (MLF-8) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change

P1 · p01_fig012038×2810px

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 1 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | All support documentation can be found on Micrel’s web site at www.micrel.com. | DESCRIPTION | I 3.3V and 5V power supply options I 250ps prop

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P4 · p04_fig012038×2796px

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) — 4 | Precision Edge® | SY89250V Micrel, Inc. | M9999-052505 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | VEE = VEE(min) to VEE(max); VCC = GND; TA = -40°C to +85°C; unless otherwise stated. | Symbol Parameter Condition Min Typ Max Units | tpd Prop

P5 · p05_fig012039×2800px

Figure 1b. Three Resistor “Y Termination” VCC

P6 · p06_fig01P6

Datasheet Page 6 (p06_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (SY89250VMI-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2)) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 65°C to +150°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

65°C to +150°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)

패키지 패밀리: OTHER (MLF-8(2x2))

핀 수 및 리드 피치N / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼9 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트9 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (MLF-8(2x2))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

2.00 × 2.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.75mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.25 × 0.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

9P / 9Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit MLF-8(2x2)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

SY89250VMI-TR (MLF-8(2x2))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 SY89250VMI-TR(MLF-8(2x2) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 9핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (/Q: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /Q (General)), 2 (D: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General)), 3 (VBB: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBB (General)), 4 (/EN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /EN (General)), 5 (VEE , ExposedPad: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VEE , ExposedPad (General)), 6 (/QHG QHG ,: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 /QHG QHG , (General)).

SY89250VMI-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 SY89250VMI-TR(MLF-8(2x2)) 본체 크기는 2.00 × 2.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다.

SY89250VMI-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 SY89250VMI-TR(MICROCHIP, MLF-8(2x2))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (9 핀) 및 SY89250 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	/Q	Digital_IO	신호 단자 /Q (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /Q. 지원 버스 프로토콜: General.
2	D	Digital_IO	신호 단자 D (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D. 지원 버스 프로토콜: General.
3	VBB	Digital_IO	신호 단자 VBB (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VBB. 지원 버스 프로토콜: General.
4	/EN	Digital_IO	신호 단자 /EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /EN. 지원 버스 프로토콜: General.
5	VEE , ExposedPad	Digital_IO	신호 단자 VEE , ExposedPad (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VEE , ExposedPad. 지원 버스 프로토콜: General.
6	/QHG QHG ,	Digital_IO	신호 단자 /QHG QHG , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /QHG QHG ,. 지원 버스 프로토콜: General.
7	/QHG QHG ,	Digital_IO	신호 단자 /QHG QHG , (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /QHG QHG ,. 지원 버스 프로토콜: General.
8	VCC	Power_In	3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
9	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: SY89250VMI-TR Permalink: /part/C19411561 MICROCHIP MLF-8(2x2)전체 패키지 규격 전체 제조업체