MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2212-GKBML-TR

MICROCHIPMLF-10(3x3) · 11 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3))1VIN2EN13EN24CBYP5SET6GND11GND10VOUT19VOUT28POR7NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-1012343210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (11/11)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VINPowerChân cấp nguồn dương (VIN — 2.25V to 5.5V)
2EN1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN1 (General)
3EN2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)
4CBYPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CBYP (General)
5SETI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SET (General)
6GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8PORI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi POR (General)
9VOUT2PowerChân cấp nguồn dương (VOUT2 — 2.25V to 5.5V)
10VOUT1PowerChân cấp nguồn dương (VOUT1 — 2.25V to 5.5V)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 VIN
Power
Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.25V to 5.5V)
Lưu ý thiết kế: SupplyInput: (VIN1andVIN2areinternallytiedtogether) .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (11 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
MLF-10(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC2212
P3 · p03_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Pin Number Pin Name Pin Function MLF-10 (3x3)
Pin Number Pin Name Pin Function MLF-10 (3x3)
P10 · p10_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — 10-Pin 3mm x 3mm MLF (ML)
10-Pin 3mm x 3mm MLF (ML)
P1 · p01_fig011158×765px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P8 · p08_fig01842×1479px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Enable Characteristics | Time (100µs/div) | VEN | (2V/div) | VOUT1 | (2V/div) | VOUT2 | (1V/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF Ceramic CBYP = 0.01µF VIN = 3.8V | Load Transient Response (LDO 1) | Time (4µs/div) | IOUT1 | (100mA/div) VOUT1 | (50mV/
Enable Characteristics | Time (100µs/div) | VEN | (2V/div) | VOUT1 | (2V/div) | VOUT2 | (1V/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF Ceramic CBYP = 0.01µF VIN = 3.8V | Load Transient Response (LDO 1) | Time (4µs/div) | IOUT1 | (100mA/div) VOUT1 | (50mV/
P8 · p08_fig02774×699px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Load Transient Response (LDO 2)
Load Transient Response (LDO 2)
P8 · p08_fig03770×699px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Load Transient Response (LDO 2) | Time (4µs/div) | IOUT2 | (200mA/div) VOUT1 | (100mV/div) VOUT2 | (100mV/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF CBYP = 0.01µF VIN = VOUT+1V | 300mA | 100µA
Load Transient Response (LDO 2) | Time (4µs/div) | IOUT2 | (200mA/div) VOUT1 | (100mV/div) VOUT2 | (100mV/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF CBYP = 0.01µF VIN = VOUT+1V | 300mA | 100µA
P10 · p10_fig01P10
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC2212-GKBML-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 11 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 3.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.25V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.25V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
48µA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (MLF-10(3x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol11 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern11 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.70×2.40mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (MLF-10(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.79 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
11P / 11Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
MLF-10(3x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) như thế nào?

Linh kiện MIC2212-GKBML-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu MLF-10(3x3) gồm 11 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.25V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.25V to 5.5V)), 2 (EN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN1 (General)), 3 (EN2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)), 4 (CBYP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CBYP (General)), 5 (SET: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SET (General)), 6 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC2212-GKBML-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 11 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.70 × 2.40 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC2212-GKBML-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC2212-GKBML-TR (MICROCHIP, MLF-10(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (11 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC2212Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VINPower_InChân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 2.25V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
2EN1Digital_IOChân tín hiệu EN1 (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN1. Giao thức hỗ trợ: General.
3EN2Digital_IOChân tín hiệu EN2 (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN2. Giao thức hỗ trợ: General.
4CBYPDigital_IOChân tín hiệu CBYP (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CBYP. Giao thức hỗ trợ: General.
5SETDigital_IOChân tín hiệu SET (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SET. Giao thức hỗ trợ: General.
6GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8POROpen_DrainChân tín hiệu POR (I/O, miền áp 2.25V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): POR. Giao thức hỗ trợ: General.
9VOUT2Power_InChân cấp nguồn dương (VOUT2) hoạt động trong miền điện áp 2.25V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
10VOUT1Power_InChân cấp nguồn dương (VOUT1) hoạt động trong miền điện áp 2.25V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
11GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.